頭條 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 最新資訊 IR推出150V和200V MOSFET為工業(yè)應(yīng)用提供極低的閘電荷 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：8/17/2009 基于VB的機房計算機電源監(jiān)控系統(tǒng) 用VB開發(fā)機房計算機電源監(jiān)控系統(tǒng)的一種方案。 發(fā)表于：8/14/2009 基于分布式的逆變電源并聯(lián)控制技術(shù) 技術(shù)論文,站點首頁,技術(shù),電源 發(fā)表于：8/12/2009 ARM 發(fā)布超低功耗物理IP技術(shù)，驅(qū)動下一代微控制器 廠商新聞,站點首頁,資訊,MCU/DSP,電源 發(fā)表于：8/6/2009 硬件工程師電路設(shè)計必須緊記的十個要點（轉(zhuǎn)載） 技術(shù)資料,站點首頁,技術(shù),電源 發(fā)表于：8/6/2009 IDT 推出業(yè)界首款用于筆記本電腦液晶面板的集成數(shù)字 LED 背光、基于 DisplayPort 的 TCON 新器件,站點首頁,芯片,多媒體,電源 發(fā)表于：8/5/2009 為便攜應(yīng)用選擇適合的集成EMI濾波及ESD保護方案 芯片及解決方案,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：8/4/2009 歐勝推出全球最靈活和最先進的電源管理芯片系列 新器件,站點首頁,芯片,MCU/DSP,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：8/3/2009 歐勝推出全球最靈活和最先進的電源管理芯片系列 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：7/30/2009 鎳氫電池VS鋰電池，誰更適合用于新能源汽車？ 多方視點,站點首頁,資訊,電源,汽車電子 發(fā)表于：7/29/2009 ?…1708170917101711171217131714171517161717…?
