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業(yè)界動(dòng)態(tài)

消息稱(chēng)三星電子探索邏輯芯片混合鍵合

4 月 24 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，三星電子正探索將混合鍵合技術(shù)用于邏輯芯片，最早 2026 年推出采用 3D 封裝的 2nm 移動(dòng)端處理器。

發(fā)表于：2024/4/25 8:59:42

長(zhǎng)安汽車(chē)與阿里云研發(fā)汽車(chē)垂域大模型

從阿里云AI智領(lǐng)者峰會(huì)上獲悉，長(zhǎng)安汽車(chē)將多方位接入阿里云通義大模型。據(jù)悉，基于阿里云通義大模型和百煉平臺(tái)，長(zhǎng)安汽車(chē)正在結(jié)合汽車(chē)通用文本語(yǔ)料和業(yè)務(wù)語(yǔ)料，以座艙交互為應(yīng)用核心，研發(fā)汽車(chē)垂域大模型。

發(fā)表于：2024/4/25 8:59:40

臺(tái)積電宣布A16芯片制造技術(shù)將于2026年量產(chǎn)

臺(tái)積電宣布A16芯片制造技術(shù)將于 2026 年量產(chǎn)，劍指芯片性能王座

發(fā)表于：2024/4/25 8:59:40

微軟推出可在智能手機(jī)上運(yùn)行的輕量級(jí)AI模型Phi-3 Mini

微軟推出可在智能手機(jī)上運(yùn)行的輕量級(jí)AI模型Phi-3 Mini

發(fā)表于：2024/4/25 8:59:38

華為超充聯(lián)盟成立！理想、比亞迪、長(zhǎng)城、小鵬等車(chē)企加入

4月24日消息，今日，華為舉辦“2024華為智能電動(dòng)&智能充電網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略與新品發(fā)布會(huì)”。會(huì)上，華為宣布正式成立超充聯(lián)盟，號(hào)稱(chēng)讓有路的地方就有高質(zhì)量充電。目前，超充聯(lián)盟的成員包括哪吒汽車(chē)、小鵬汽車(chē)、比亞迪汽車(chē)、極狐汽車(chē)、阿維塔汽車(chē)、賽力斯汽車(chē)、江汽集團(tuán)、長(zhǎng)城汽車(chē)、理想汽車(chē)、廣汽集團(tuán)和奇瑞汽車(chē)，幾乎覆蓋國(guó)內(nèi)車(chē)企“半壁江山”。華為董事、華為數(shù)字能源總裁侯金龍表示，將通過(guò)“一秒一公里”全液冷超充解決方案，助力構(gòu)建“面、線、點(diǎn)”高質(zhì)量充電基礎(chǔ)設(shè)施，打造城市超充圈、高速超充線、鄉(xiāng)鎮(zhèn)超充點(diǎn)等。

發(fā)表于：2024/4/25 8:59:35

英偉達(dá)宣布收購(gòu)Run:ai，為客戶簡(jiǎn)化部署AI方案

4 月 25 日消息，英偉達(dá)近日發(fā)布新聞稿，宣布收購(gòu) Run:ai 公司，加大投入推進(jìn)后者的產(chǎn)品路線圖，整合相關(guān)資源到 Nvidia DGX Cloud 中，但目前并未披露具體的收購(gòu)金額已經(jīng)完成收購(gòu)時(shí)間。

發(fā)表于：2024/4/25 8:59:35

SK海力士計(jì)劃投資5.3萬(wàn)億韓元再建一座DRAM工廠

SK海力士計(jì)劃投資5.3萬(wàn)億韓元再建一座DRAM工廠

發(fā)表于：2024/4/25 8:59:30

美國(guó)政府近日宣布斥資110億美元設(shè)立研發(fā)中心

4 月 25 日消息，美國(guó)政府近日宣布斥資 110 億美元（當(dāng)前約 798.6 億元人民幣），設(shè)立專(zhuān)門(mén)的研發(fā)中心，推進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)研究。

發(fā)表于：2024/4/25 8:59:26

一日企承認(rèn)造假：曾篡改4361臺(tái)發(fā)動(dòng)機(jī)燃油數(shù)據(jù)

4月25日消息，日本企業(yè)的造假問(wèn)題似乎日益嚴(yán)重，最近又有一家企業(yè)公開(kāi)承認(rèn)了這一行為。據(jù)報(bào)道，日本大型重工業(yè)公司IHI公司宣布，其子公司IHI原動(dòng)機(jī)在新潟和群馬兩縣的工廠篡改了4361臺(tái)船舶和陸地用發(fā)動(dòng)機(jī)的燃油數(shù)據(jù)。這些被篡改數(shù)據(jù)的發(fā)動(dòng)機(jī)供應(yīng)對(duì)象包括日本海上保安廳和北海道旅客鐵路公司等。

發(fā)表于：2024/4/25 8:59:25

2023年半導(dǎo)體IP設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)70.4億美元

2023年半導(dǎo)體IP設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)70.4億美元，逆勢(shì)上揚(yáng)5.8%

發(fā)表于：2024/4/25 8:59:20