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業(yè)界動(dòng)態(tài)

戰(zhàn)略合作 IAR全面支持云途車規(guī)級(jí)MCU

中國(guó)，上海 – 2024年1月26日 – 嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與知名國(guó)產(chǎn)汽車芯片公司江蘇云途半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“云途半導(dǎo)體”）聯(lián)合宣布，兩家公司達(dá)成戰(zhàn)略合作，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.50版本已全面支持云途半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)YTM32系列MCU，雙方將共同助力中國(guó)汽車行業(yè)開(kāi)發(fā)者的創(chuàng)新研發(fā)。

發(fā)表于：1/26/2024 5:56:46 PM

Gartner：2023年全球半導(dǎo)體收入5330億美元

Gartner：2023年全球半導(dǎo)體收入5330億美元根據(jù)Gartner的初步研究結(jié)果，2023年全球半導(dǎo)體收入總額為5330億美元，比2022年減少11.1%。全球前25家半導(dǎo)體廠商的總收入在2023年下降了14.1%，占市場(chǎng)總額的74.4%，低于2022年（77.2%）的份額。英特爾在2023年重新奪回了第一名的位置

發(fā)表于：1/26/2024 9:35:10 AM

【圖解】2023年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)所有工業(yè)大類全覆蓋

【圖解】2023年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)所有工業(yè)大類全覆蓋

發(fā)表于：1/26/2024 9:32:43 AM

2030年全球模塊化數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)將達(dá)到812億美元

根據(jù)Research and Markets的一份報(bào)告，全球模塊化數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2023年的258億美元增長(zhǎng)到2030年的812億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為17.8%。根據(jù)這項(xiàng)研究，模塊化數(shù)據(jù)中心很有價(jià)值，因?yàn)槠淇梢宰畲笙薅鹊靥岣吣茉葱?、?shí)現(xiàn)快速部署，并提高計(jì)算密度。組織可以使用IT、電氣和機(jī)械單元等組件，輕松擴(kuò)充或升級(jí)其現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施。這些解決方案越來(lái)越受歡迎，因?yàn)槠淠軌蛞缘凸氖褂眯?PUE)水平提供高計(jì)算能力，提高運(yùn)營(yíng)卓越性，并降低資本和運(yùn)營(yíng)費(fèi)用。

發(fā)表于：1/26/2024 9:30:53 AM

我國(guó)成功研制鍶原子光晶格鐘

72億年僅誤差一秒！我國(guó)成功研制鍶原子光晶格鐘據(jù)中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)官網(wǎng)，該校潘建偉、陳宇翱、戴漢寧等組成的研究團(tuán)隊(duì)，成功研制了萬(wàn)秒穩(wěn)定度和不確定度均優(yōu)于 5 x 10-18（相當(dāng)于數(shù)十億年的誤差不超過(guò)一秒）鍶原子光晶格鐘。據(jù)公開(kāi)發(fā)表的數(shù)據(jù)，該系統(tǒng)不僅是當(dāng)前國(guó)內(nèi)綜合指標(biāo)最好的光鐘，也使得我國(guó)成為繼美國(guó)之后第二個(gè)達(dá)到上述綜合指標(biāo)的國(guó)家。相關(guān)成果日前發(fā)表于國(guó)際計(jì)量領(lǐng)域重要學(xué)術(shù)期刊《計(jì)量學(xué)》。

發(fā)表于：1/26/2024 9:20:47 AM

OpenAI創(chuàng)始人想打造全球芯片工廠網(wǎng)絡(luò)

OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人Sam Altman最近提出一個(gè)設(shè)想，他想在全球打造AI芯片工廠網(wǎng)絡(luò)，以對(duì)抗英偉達(dá)。為了訓(xùn)練大語(yǔ)言模型，AI企業(yè)需要采購(gòu)大量英偉達(dá)GPU，耗資不菲。當(dāng)模型正常運(yùn)營(yíng)，向消費(fèi)者開(kāi)放，運(yùn)營(yíng)費(fèi)用更是天文數(shù)字。如何降低成本？大企業(yè)絞盡腦汁，它們縮小模型，提升效率，開(kāi)發(fā)定制低價(jià)芯片。如果想開(kāi)發(fā)高端芯片，成本極為驚人，流程也很復(fù)雜。

發(fā)表于：1/26/2024 9:17:29 AM

英特爾宣布與聯(lián)電達(dá)合作開(kāi)發(fā)12nm工藝平臺(tái)

英特爾公司宣布與聯(lián)華電子達(dá)成新的晶圓代工合作協(xié)議，兩家公司將合作開(kāi)發(fā)針對(duì)高增長(zhǎng)市場(chǎng)的 12 納米工藝平臺(tái)。英特爾將在其位于亞利桑那州的晶圓廠開(kāi)發(fā)和制造全新的 12 納米工藝制程，預(yù)計(jì)生產(chǎn)將于 2027 年開(kāi)始。

發(fā)表于：1/26/2024 9:09:43 AM

又一家芯片巨頭發(fā)出悲觀信號(hào)：工業(yè)芯片需求愈發(fā)惡化

繼德州儀器之后，又一家芯片巨頭發(fā)出悲觀指引。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體發(fā)布指引稱，由于汽車需求疲軟和工業(yè)部門訂單進(jìn)一步下降，公司第一季度收入預(yù)計(jì)將下降15%以上——這一展望遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)期。該公司公布，在去年第四季度，公司凈營(yíng)收42.8億美元，同比下降3.2%，略低于分析師平均預(yù)估的43億美元。公司營(yíng)利10.2億美元，同比下降20.5%。

發(fā)表于：1/26/2024 9:07:31 AM

聯(lián)通與華為完成5G-A規(guī)模組網(wǎng)示范

北京聯(lián)通攜手華為完成了5G-A規(guī)模組網(wǎng)示范，實(shí)現(xiàn)了市中心金融街、歷史建筑長(zhǎng)話大樓、大型綜合性體育場(chǎng)北京工人體育場(chǎng)三個(gè)重點(diǎn)場(chǎng)景的連片覆蓋。實(shí)際路測(cè)結(jié)果顯示，5G-A用戶下行峰值速率達(dá)到10Gbps，連續(xù)性體驗(yàn)超過(guò)5Gbps，并成功展示了高低頻協(xié)同、室外&室內(nèi)5G-A設(shè)備靈活部署。應(yīng)用上完成了裸眼3D、超高清淺壓縮實(shí)時(shí)制作系統(tǒng)、XR分離渲染等實(shí)踐。這是全國(guó)首個(gè)5G-A規(guī)模組網(wǎng)示范，為5G-A網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用的規(guī)模復(fù)制提供給可借鑒的意義。

發(fā)表于：1/26/2024 9:04:18 AM

英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝大規(guī)模量產(chǎn)

1月25日消息，今天，英特爾官方發(fā)布公告稱，已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，可在2030年后繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律。這一進(jìn)展不僅可以在芯片產(chǎn)品的性能、尺寸，以及設(shè)計(jì)應(yīng)用的靈活性方面獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，還將推動(dòng)英特爾下一階段的先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新。

發(fā)表于：1/26/2024 9:02:52 AM