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業(yè)界動態(tài)

Vishay推出新款全集成超小型接近傳感器，待機電流低至5 μA

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年1月25日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其光電子產(chǎn)品部推出全集成新型接近傳感器---VCNL36828P，提高消費類電子應(yīng)用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL），在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面貼裝封裝中集成光電二極管、專用集成電路（ASIC）、16位 ADC和智能雙I2C從機地址。

發(fā)表于：1/29/2024 3:36:31 PM

七部門聯(lián)合發(fā)文：加快突破GPU技術(shù)！

七部門聯(lián)合發(fā)文：加快突破GPU技術(shù)！

發(fā)表于：1/29/2024 3:28:00 PM

e絡(luò)盟最新一期《e-TechJournal》深入探討工業(yè)4.0

　　中國上海，2024年1月24日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟的電子雜志《e-TechJournal》現(xiàn)推出第七期，主題為“工業(yè)4.0的前沿”。

發(fā)表于：1/29/2024 3:22:36 PM

羅德與施瓦茨應(yīng)ECOI委托基于ETSI 方法對冰島移動網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量進行基準測試

　　冰島電子通信局（ECOI）選擇羅德與施瓦茨（以下簡稱R&S）的移動網(wǎng)絡(luò)測試方案對該國三大移動網(wǎng)絡(luò)運營商的性能、覆蓋和容量進行評估和基準測試。

發(fā)表于：1/29/2024 3:12:07 PM

Intel未來處理器要用臺積電2nm

Intel這幾年大力推進IDM 2.0戰(zhàn)略，一方面開放對外代工，一方面尋求外部代工，更加靈活，Meteor Lake就是個開始，未來還會更進一步。據(jù)媒體報道，臺積電的第一批2nm工藝芯片預計2025年投產(chǎn)，蘋果、Intel等巨頭都非常感興趣，其中蘋果A系列處理器必然會鎖定相當大一部分訂單。

發(fā)表于：1/29/2024 2:13:18 PM

Gartner：2024年全球IT支出預計將達到5萬億美元

根據(jù)Gartner的最新預測，2024年全球IT支出預計將達到5萬億美元，比2023年增長6.8%。這低于上一季度8%的增長預期。雖然生成式人工智能（GenAI）在2023年大肆宣傳，但它不會在短期內(nèi)顯著改變IT支出的增長。 2024年IT服務(wù)將成為IT支出的最大部分 2024年IT服務(wù)將繼續(xù)增長，首次成為IT支出的最大部分。今年，IT服務(wù)支出預計將增長8.7%，達到1.5萬億美元。這主要是由于企業(yè)在組織效率和優(yōu)化項目上的投資。在這段經(jīng)濟不確定時期，這些投資至關(guān)重要。

發(fā)表于：1/29/2024 11:53:05 AM

可制造5nm芯片！佳能：納米壓印設(shè)備最快今年交付

可制造5nm芯片！佳能：納米壓印設(shè)備最快今年交付

發(fā)表于：1/29/2024 10:58:02 AM

ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圓臺加速度最高32g！

ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圓臺加速度最高32g！

發(fā)表于：1/29/2024 10:54:49 AM

2023年半導體專利報告出爐

2023年半導體專利報告：三星超萬件，IBM、高通、臺積電緊隨其后知識產(chǎn)權(quán)管理公司 Anaqua 基于公開數(shù)據(jù)，統(tǒng)計分析 2023 年全球半導體專利相關(guān)信息，發(fā)現(xiàn)美國地區(qū)申報的專利數(shù)量最多，已經(jīng)連續(xù)兩年位居榜首。

發(fā)表于：1/29/2024 10:52:02 AM

快舟火箭可復用技術(shù)試驗箭垂直起降試驗圓滿成功

航天科工火箭技術(shù)有限公司自主研發(fā)的快舟火箭可重復使用技術(shù)試驗箭順利完成垂直起降試驗。

發(fā)表于：1/29/2024 10:49:21 AM