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業(yè)界動(dòng)態(tài)

ASMPT與美光聯(lián)合開發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備

ASMPT與美光聯(lián)合開發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備

發(fā)表于：2024/6/28 8:44:00

AMD Ryzen 9000系性能力壓英特爾

AMD Ryzen 9000系性能力壓英特爾 PC芯片一家獨(dú)大成歷史？

發(fā)表于：2024/6/28 8:43:00

英飛凌為客戶提供產(chǎn)品碳足跡數(shù)據(jù)，引領(lǐng)低碳化轉(zhuǎn)型之路

【2024年6月27日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將率先為客戶提供完整的產(chǎn)品碳足跡（PCF）數(shù)據(jù)，在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)揮先鋒作用。

發(fā)表于：2024/6/27 20:27:00

派拓網(wǎng)絡(luò)被Forrester評(píng)為XDR領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者

Cortex XDR在《Forrester Wave?：2024年第二季度擴(kuò)展檢測(cè)和響應(yīng)（XDR）平臺(tái)報(bào)告》中被評(píng)為“領(lǐng)導(dǎo)者”

發(fā)表于：2024/6/27 10:34:39

英飛凌推出全新600 V CoolMOS? 8 SJ MOSFET系列

【2024年6月26日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出600 V CoolMOS? 8 高壓超結(jié)（SJ）MOSFET產(chǎn)品系列。該系列器件結(jié)合了600 V CoolMOS? 7 MOSFET系列的先進(jìn)特性，是P7、PFD7、C7、CFD7、G7 和 S7產(chǎn)品系列的后續(xù)產(chǎn)品。全新超結(jié)MOSFET實(shí)現(xiàn)了具有高成本效益的硅基解決方案，豐富了英飛凌的寬帶隙產(chǎn)品陣容。該系列產(chǎn)品配備集成式快速體二極管，適用于服務(wù)器和工業(yè)開關(guān)模式電源裝置（SMPS）、電動(dòng)汽車充電器、微型太陽能等廣泛應(yīng)用。

發(fā)表于：2024/6/27 9:45:23

英特爾展示首款全集成光學(xué)計(jì)算互連小芯片

英特爾展示首款與其 CPU 共同封裝的全集成光學(xué)計(jì)算互連小芯片

發(fā)表于：2024/6/27 9:41:00

通過NBM被侵權(quán)的案件，Vicor專利成功經(jīng)受了有效性挑戰(zhàn)的考驗(yàn)

2024年6月25日，馬薩諸塞州安多佛（GLOBE NEWSWIRE） – Vicor公司（NASDAQ：VICR）日前宣布，專利審判和上訴委員會(huì)（PTAB）已駁回了Delta公司及其下游客戶向國際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）提出的每項(xiàng)針對(duì)Vicor專利的雙方復(fù)審申請(qǐng)。

發(fā)表于：2024/6/27 9:40:59

信通院牽頭完成3GPP R18終端空口性能標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)

5G-A里程碑！中國信通院牽頭完成3GPP R18終端空口性能標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)

發(fā)表于：2024/6/27 9:40:00

AMD將構(gòu)建全球最大AI訓(xùn)練集群

6月26日消息，據(jù)The Next Platform報(bào)道，近日AMD執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心解決方案集團(tuán)總經(jīng)理Forrest Norrod在接受采訪時(shí)表示，AMD將助力構(gòu)建全球最大的單體人工智能（AI）訓(xùn)練集群，將集成高達(dá)120萬片的GPU。 120萬片GPU 是一個(gè)非常驚人的數(shù)字，要知道目前全球最強(qiáng)的超級(jí)計(jì)算機(jī)Frontier 所配備的 GPU 數(shù)量才只有37888片，這也意味著AMD所支持的AI訓(xùn)練集群的GPU規(guī)模將達(dá)到Frontier的30多倍。不過，F(xiàn)orrest Norrod沒有透露哪個(gè)組織正在考慮構(gòu)建這種規(guī)模的AI系統(tǒng)，但確實(shí)提到“非常清醒的人”正在考慮在AI訓(xùn)練集群上花費(fèi)數(shù)百億到數(shù)千億美元。

發(fā)表于：2024/6/27 9:39:00

韓國即將提供26萬億韓元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持資金

6月27日消息，根據(jù)韓國企劃財(cái)政部26日發(fā)出的聲明，韓國政府將于今年7月將開始提供規(guī)模高達(dá)26萬億韓元（約合人民幣1357.2億元）的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持資金，將幫助韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，并擴(kuò)大建設(shè)半導(dǎo)體園區(qū)及各種基礎(chǔ)建設(shè)、研發(fā)人才培養(yǎng)的投資規(guī)模。從7月起，符合資格企業(yè)能以市場(chǎng)上最低的利率，從規(guī)模17萬億韓元的貸款計(jì)劃中借款。韓國政府也將協(xié)助設(shè)置兩檔總額達(dá)1.1萬億韓元的資金，其中規(guī)模較小的一檔將在2025年前籌得3,000億韓元資金，而且從下月開始投資韓國本土的芯片制造設(shè)備與材料業(yè)者。

發(fā)表于：2024/6/27 9:38:05