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業(yè)界動(dòng)態(tài)

高鵬遠(yuǎn)：商業(yè)航天器地面模擬測(cè)試第一人

被譽(yù)為“商業(yè)航天器地面模擬測(cè)試第一人”的高鵬遠(yuǎn)憑借著多年來(lái)深耕的研究成果和技術(shù)創(chuàng)新，建立了我國(guó)首個(gè)商業(yè)航天器地面綜合模擬測(cè)試試驗(yàn)室——航天器RTS測(cè)試試驗(yàn)室，引領(lǐng)著航天器地面模擬的新時(shí)代。

發(fā)表于：8/29/2024 9:44:37 AM

惠普獲5000萬(wàn)美元芯片法案資金支持

惠普獲5000萬(wàn)美元“芯片法案”資金支持，助力其微流控半導(dǎo)體工廠擴(kuò)建及升級(jí)

發(fā)表于：8/29/2024 9:39:00 AM

SK海力士開(kāi)發(fā)出全球首款第六代10納米級(jí)DDR5 DRAM

SK 海力士開(kāi)發(fā)出全球首款第六代 10 納米級(jí) DDR5 DRAM：相比上代速度提升 11%

發(fā)表于：8/29/2024 9:35:00 AM

2024年先進(jìn)封裝設(shè)備銷售額將同比增長(zhǎng)超10%

受CoWoS需求帶動(dòng)，2024年先進(jìn)封裝設(shè)備銷售額將同比增長(zhǎng)超10%

發(fā)表于：8/29/2024 9:31:12 AM

有研究機(jī)構(gòu)下調(diào)今年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

8月28日消息，近日，半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Semiconductor Intelligence 已將 2024 年芯片市場(chǎng)的同比增長(zhǎng)幅度下調(diào)至 17%，低于 2024 年 2 月做出的同比增長(zhǎng)18%的預(yù)測(cè)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，24 年第二季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)到 1499 億美元，同比增長(zhǎng) 18.3%，環(huán)比增長(zhǎng)6.5%。

發(fā)表于：8/29/2024 9:23:44 AM

江波龍自研芯片2xnm SLC NAND Flash驚艷亮相

8月27日至29日，江波龍攜旗下行業(yè)類存儲(chǔ)品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳國(guó)際電子展，展示其在存儲(chǔ)領(lǐng)域的最新技術(shù)成果。在此次展會(huì)上，江波龍首款2xnm SLC NAND Flash自研芯片產(chǎn)品首次亮相，再次體現(xiàn)了江波龍?jiān)诩夹g(shù)創(chuàng)新之路的攀升；汽車電子、消費(fèi)電子、智能穿戴和AI服務(wù)器四大主流市場(chǎng)的存儲(chǔ)解決方案同臺(tái)，呈現(xiàn)了江波龍?jiān)诓煌瑧?yīng)用的產(chǎn)品硬實(shí)力。

發(fā)表于：8/28/2024 2:32:00 PM

三星官宣車用LPDDR4X已通過(guò)驗(yàn)證

8月27日消息，三星宣布旗下車用LPDDR4X已成功通過(guò)高通的Snapdragon Digital Chassis驗(yàn)證，這是一套全面的云連接平臺(tái)，旨在為數(shù)據(jù)豐富的智能汽車服務(wù)提供支持。三星強(qiáng)調(diào)，高通作為其在汽車領(lǐng)域的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴，不僅擁有廣泛的AEC-Q100認(rèn)證DRAM及NAND產(chǎn)品系列，這些產(chǎn)品均經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的壓力測(cè)試，確保符合汽車級(jí)高標(biāo)準(zhǔn)，展現(xiàn)了高通在車用半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)與卓越實(shí)力。

發(fā)表于：8/28/2024 11:39:42 AM

elexcon2024深圳國(guó)際電子展盛大開(kāi)幕

作為電子行業(yè)的年度盛事，elexcon2024亮點(diǎn)紛呈，為與會(huì)者帶來(lái)了豐富的內(nèi)容體驗(yàn)。展會(huì)不僅展示了最新的技術(shù)和產(chǎn)品，還涵蓋了多個(gè)前沿領(lǐng)域的新應(yīng)用和新生態(tài)。超過(guò)400家優(yōu)質(zhì)展商齊聚一堂，分別展示了嵌入式AI、存儲(chǔ)技術(shù)、汽車芯片元件、智能傳感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列熱門技術(shù)與生態(tài)。

發(fā)表于：8/28/2024 8:35:40 AM

三星解散先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組

三星解散先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組！大陸晶圓廠招攬封裝專家林俊成

發(fā)表于：8/27/2024 6:59:00 PM

美國(guó)芯片出口管制下BAT上半年AI支出翻倍達(dá)500億元

美國(guó)芯片出口管制下：BAT上半年AI支出翻倍達(dá)500億元！

發(fā)表于：8/27/2024 6:53:06 PM