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業(yè)界動(dòng)態(tài)

Intel CEO概述擺脫臺(tái)積電計(jì)劃

11月3日消息，在近日的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上，Intel CEO概述了減少對(duì)臺(tái)積電依賴(lài)的計(jì)劃，目標(biāo)是將更多芯片生產(chǎn)內(nèi)部化。下一代Panther Lake處理器將有70%的硅面積在自家工廠生產(chǎn)，這一策略將顯著提升公司的利潤(rùn)率。預(yù)計(jì)2026年推出的Nova Lake處理器將進(jìn)一步增加內(nèi)部生產(chǎn)比例，為Intel帶來(lái)更多利潤(rùn)。

發(fā)表于：11/4/2024 1:01:21 PM

今年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)有望突破30億

11 月 4 日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，在昨天（11 月 3 日）舉行的 2024 世界物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，發(fā)布了全球首部《世界萬(wàn)物智聯(lián)數(shù)字經(jīng)濟(jì)白皮書(shū)》，數(shù)據(jù)顯示今年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)有望突破 30 億。物聯(lián)網(wǎng)是以感知技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)為主要手段，實(shí)現(xiàn)人、機(jī)、物的泛在連接，提供信息感知、信息傳輸、信息處理等服務(wù)的基礎(chǔ)設(shè)施。

發(fā)表于：11/4/2024 11:35:51 AM

Panther Lake內(nèi)部70%的硅面積將由英特爾自己制造

11月2日消息，據(jù)SeekingAlpha報(bào)道，英特爾的下一代的Panther Lake處理器，其內(nèi)部約70%的硅面積將由英特爾內(nèi)部晶圓廠制造，并且主要的核心將會(huì)基于其最新的Intel 18A制程，這將對(duì)英特爾公司的利潤(rùn)率產(chǎn)生積極影響。

發(fā)表于：11/4/2024 11:26:11 AM

格芯因違規(guī)供貨價(jià)值1700萬(wàn)美元晶圓被美國(guó)罰款

11月3日消息，據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)拜登政府宣布對(duì)美國(guó)芯片制造商格芯（GlobalFoundries）處以 500,000 美元的罰款，因該公司曾違規(guī)向美國(guó)工業(yè)和安全局（BIS）管理的實(shí)體名單上的SJ Semiconductor 運(yùn)送了價(jià)值超過(guò)1700萬(wàn)美元的晶圓。資料顯示，由于SJ Semiconductor曾是SMIC持股55.87%的控股子公司，因此被美國(guó)商務(wù)部于2020年列入了實(shí)體清單。但是隨后在2021年4月，SMIC宣布將SJ Semiconductor的股權(quán)出售給了其他投資者，總交易對(duì)價(jià)合計(jì)約為3.97億美元，錄得交易收益約2.31億美元。

發(fā)表于：11/4/2024 11:15:51 AM

臺(tái)積電計(jì)劃CoWoS先進(jìn)封裝工藝漲價(jià)20%

11月2日消息，根據(jù)摩根士丹利表的最新報(bào)告稱(chēng)，晶圓代工巨頭臺(tái)積電正在考慮提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先進(jìn)封裝工藝的價(jià)格，以應(yīng)對(duì)巨大的需求。

發(fā)表于：11/4/2024 11:04:04 AM

揭秘高通自研第二代Oryon CPU

揭秘高通自研第二代Oryon CPU，手機(jī)/PC/汽車(chē)跨端生態(tài)成了！

發(fā)表于：11/4/2024 10:55:25 AM

NVIDIA明年推出Arm架構(gòu)PC處理器平臺(tái)

NVIDIA進(jìn)軍PC芯片！明年推出Arm架構(gòu)PC處理器平臺(tái)：直面Intel與AMD

發(fā)表于：11/4/2024 10:45:25 AM

三大光刻機(jī)廠商相繼下調(diào)財(cái)測(cè)目標(biāo)

繼日前半導(dǎo)體光刻設(shè)備廠商ASML、佳能相繼下修年度財(cái)測(cè)目標(biāo)后，另一家光刻機(jī)廠商尼康近日也宣布下修年度財(cái)測(cè)目標(biāo)。 10月31日，尼康發(fā)布了公告稱(chēng)，雖然數(shù)碼相機(jī)等圖像事業(yè)部銷(xiāo)售大致符合預(yù)期，但是由于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求復(fù)蘇緩慢，半導(dǎo)體光刻設(shè)備銷(xiāo)售低于預(yù)期，因此將今年度（2024年4月-2025年3月）合并營(yíng)收目標(biāo)由今年8月預(yù)估的7,500億日元下修至7,250億日元（仍可保持同比增長(zhǎng)1%），合并營(yíng)業(yè)利潤(rùn)目標(biāo)則由350億日元大幅砍低至220億日元（同比減少45%），合并凈利潤(rùn)目標(biāo)也自300億日元大幅砍低至160億日元（將同比減少51%）。

發(fā)表于：11/4/2024 10:36:37 AM

谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光

11月2日消息，一款代號(hào)為Google Frankel的神秘設(shè)備現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，這款設(shè)備搭載的是谷歌自研芯片Tensor G5，單核成績(jī)是1323，多核成績(jī)是4004。因參與跑分測(cè)試的芯片是早期版本，所以Tensor G5的綜合成績(jī)不是很突出，它將被應(yīng)用到明年發(fā)布的谷歌Pixel 10系列上。

發(fā)表于：11/4/2024 10:27:02 AM

Intel未來(lái)處理器將不再整合內(nèi)存

Lunar Lake成唯一！Intel未來(lái)處理器不再整合內(nèi)存

發(fā)表于：11/4/2024 10:17:21 AM