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業(yè)界動(dòng)態(tài)

SpaceX完成星鏈衛(wèi)星第200次發(fā)射

10月31日5時(shí)10分，SpaceX使用獵鷹9號火箭發(fā)射了最新批次的星鏈衛(wèi)星，這也是歷史上第200次星鏈衛(wèi)星發(fā)射。 SpaceX本次發(fā)射了23顆星鏈衛(wèi)星，據(jù)統(tǒng)計(jì)發(fā)射總數(shù)達(dá)到7213顆，平均每次發(fā)射36顆。

發(fā)表于：11/1/2024 8:39:55 AM

SK海力士將集成3D檢測單元以提升12層HBM3E的良率和產(chǎn)量

10月31日消息，據(jù)BusinessKorea報(bào)道，繼今年9月SK海力士宣布領(lǐng)先全球量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E之后，隨著AI 市場對于SK 海力士的 12 層 HBM3E 需求的大幅增長，促使SK海力士計(jì)劃在HBM中集成 3D 檢測單元，以提升產(chǎn)量和良率。報(bào)道稱，SK Hynix 已經(jīng)收到了英偉達(dá)等 HBM 主要客戶的請求，希望以更快的速度和更大的供應(yīng)量提供HBM3E 12 層產(chǎn)品。但是，SK 海力士在從晶圓到HBM芯片的切割過程中遇到了障礙，因?yàn)樵摴に囋谠黾铀膶雍笕菀自斐刹槐匾膿p壞。對此，SK海力士計(jì)劃通過整合 3D 檢測單元，來大幅提高良率和生產(chǎn)能力。如果評估完成，Nextin 的設(shè)備很有可能被引入HBM3E 12 層量產(chǎn)線。

發(fā)表于：11/1/2024 8:33:31 AM

AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU

AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU，將顯著提高光線追蹤及AI性能

發(fā)表于：11/1/2024 8:26:29 AM

三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三季度獲利環(huán)比大跌40%

三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三季度獲利環(huán)比大跌40%！

發(fā)表于：11/1/2024 8:18:53 AM

諾基亞將牽頭歐盟可持續(xù)6G項(xiàng)目

諾基亞將牽頭歐盟可持續(xù)6G項(xiàng)目

發(fā)表于：11/1/2024 8:10:11 AM

英飛凌將參加2024年慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì)

【2024年10月31日, 德國慕尼黑訊】在即將到來的慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì)（electronica 2024）上，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將展示其創(chuàng)新的解決方案如何推動(dòng)全球低碳化和數(shù)字化進(jìn)程，充分展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品如何為實(shí)現(xiàn)凈零經(jīng)濟(jì)鋪平道路，并釋放人工智能的全部潛力。

發(fā)表于：10/31/2024 5:54:25 PM

派拓網(wǎng)絡(luò)面向工業(yè)運(yùn)營應(yīng)用推出全新OT安全解決方案

2024年10月31日，北京——IT與運(yùn)營技術(shù)（OT）的融合以及OT的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，為促進(jìn)關(guān)鍵工業(yè)自動(dòng)化和控制系統(tǒng)的創(chuàng)新與效率帶來了新的機(jī)遇。但這些進(jìn)步也擴(kuò)大了潛在的攻擊面，讓改進(jìn)和擴(kuò)展OT環(huán)境安全變得愈加重要。

發(fā)表于：10/31/2024 5:50:46 PM

鼎陽科技SDS7000A數(shù)字示波器再升級！

2024年10月30日，深圳市鼎陽科技股份有限公司在SDS7000A系列數(shù)字示波器基礎(chǔ)上發(fā)布了SDS7000AP新型號，模擬帶寬8GHz和6GHz，最大存儲(chǔ)深度升級為2Gpts/ch，全通道采樣率升級為20GSa/s，進(jìn)一步豐富了鼎陽科技高帶寬高分辨率數(shù)字示波器產(chǎn)品線。SDS7000AP新增MIPI、DDR等多種協(xié)議一致性測試和分析功能，可廣泛應(yīng)用于高速信號測試、嵌入式設(shè)計(jì)、汽車電子等相關(guān)領(lǐng)域，再一次打破自身保持的記錄，樹立國產(chǎn)高分辨率示波器新標(biāo)桿！

發(fā)表于：10/31/2024 4:07:25 PM

鼎陽矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀性能再升級

矢量混頻測量與增益壓縮測量功能上線，鼎陽矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀性能再升級

發(fā)表于：10/31/2024 3:50:00 PM

重新定義未來的可信根架構(gòu)

?　　企業(yè)環(huán)境的快速數(shù)字化、復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)威脅的激增、安全法規(guī)的不斷演變以及量子計(jì)算技術(shù)的崛起，在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域掀起了層層巨浪，行業(yè)對敏捷性和彈性也提出了更高的要求。為了應(yīng)對這種情況，企業(yè)必須在網(wǎng)絡(luò)防御和合規(guī)方面保持積極主動(dòng)的態(tài)度。在最新的萊迪思安全研討會(huì)上，萊迪思安全專家與來自AMI和Rambus的合作伙伴共同探討了企業(yè)如何利用先進(jìn)的安全技術(shù)駕馭新的監(jiān)管環(huán)境。討論內(nèi)容包括可信平臺模塊（TPM）技術(shù)的最新進(jìn)展、使用Caliptra創(chuàng)新推出的測量信任根（RoTM），以及將這些解決方案無縫集成到現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）技術(shù)實(shí)施中。

發(fā)表于：10/31/2024 3:10:20 PM