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專題

無線電源發(fā)送器評(píng)估模塊

無線電源發(fā)送器評(píng)估模塊

德州儀器的 BQ500511 和 BQ50002 無線電源發(fā)送器評(píng)估模塊，是一款使用方便的高性能開發(fā)模塊，可用于設(shè)計(jì)無線電源解決方案。該評(píng)估模塊 (EVM) 提供了符合 Qi 標(biāo)準(zhǔn)的無線充電墊的所有基本功能。這款 5V 單線圈發(fā)送器可讓設(shè)計(jì)人員加快其終端應(yīng)用的開發(fā)速度。該 EVM 不僅支持 WPC 1.0 接收器，也支持 WPC 1.1 接收器，且支持高達(dá) 5W 的輸出功率。

發(fā)表于：3/30/2017 9:22:00 AM

雷達(dá)技術(shù)專題

雷達(dá)技術(shù)專題

雷達(dá)，是英文Radar的音譯，源于radio detection and ranging的縮寫，意思為"無線電探測(cè)和測(cè)距"，即用無線電的方法發(fā)現(xiàn)目標(biāo)并測(cè)定它們的空間位置。因此，雷達(dá)也被稱為“無線電定位”。雷達(dá)是利用電磁波探測(cè)目標(biāo)的電子設(shè)備。雷達(dá)發(fā)射電磁波對(duì)目標(biāo)進(jìn)行照射并接收其回波，由此獲得目標(biāo)至電磁波發(fā)射點(diǎn)的距離、距離變化率（徑向速度）、方位、高度等信息。

發(fā)表于：3/20/2017 10:48:00 AM

LVDS/M-LVDS/ECL/CML 轉(zhuǎn)換概述

LVDS/M-LVDS/ECL/CML 轉(zhuǎn)換概述

Lvds ：Low-Voltage Differential Signaling 低電壓差分信號(hào)1994年由美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司提出的一種信號(hào)傳輸模式，是一種電平標(biāo)準(zhǔn)，LVDS接口又稱RS-644總線接口

發(fā)表于：3/15/2017 9:35:00 AM

2017慕尼黑電子展

2017慕尼黑電子展

electronica China慕尼黑上海電子展是亞洲領(lǐng)先的電子行業(yè)展覽，也是行業(yè)內(nèi)最重要的盛事。這些年，展會(huì)化身e星球，已成為引領(lǐng)未來電子科技的絕佳創(chuàng)新平臺(tái)。半導(dǎo)體、傳感器、連接器和電源等形成了e星球的核心，筑建了他的地貌、城市和街道。e星球的革新性幫助人們更直觀地了解電子世界發(fā)展背后的動(dòng)力。在e星球上，觀眾和展商是它的居民，他們可以隨時(shí)輕松交流，共同見證全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

發(fā)表于：3/13/2017 3:55:00 PM

線性穩(wěn)壓器 (LDO) 概述

線性穩(wěn)壓器 (LDO) 概述

當(dāng)今電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和密度意味著 PCB 空間有限。為了適應(yīng)電子產(chǎn)品越來越小的趨勢(shì)，LDO 必須在實(shí)現(xiàn)相同性能的同時(shí)盡可能縮減占用的空間。TI 提供許多適應(yīng)高性能要求和小型解決方案尺寸的 LDO。

發(fā)表于：3/9/2017 3:17:00 PM

智能化時(shí)代IC產(chǎn)業(yè)鏈迎來新變革

智能化時(shí)代IC產(chǎn)業(yè)鏈迎來新變革

智能化時(shí)代IC產(chǎn)業(yè)鏈迎來新變革

發(fā)表于：3/3/2017 10:18:00 AM

掌控電源定序?qū)ｎ}

掌控電源定序?qū)ｎ}

無論您的系統(tǒng)有兩個(gè)還是數(shù)十個(gè)電壓軌，德州儀器 (TI) 均可提供滿足您要求的電源序列發(fā)生器。電源定序在任何設(shè)計(jì)中都是一個(gè)重要組成部分，在使用多個(gè)電源軌的復(fù)雜系統(tǒng)中尤其如此。當(dāng)今的高性能處理器件（如 FPGA、ASIC、PLD、DSP、ADC 和微控制器）需要多個(gè)電壓軌來驅(qū)動(dòng)自身的內(nèi)部電路，例如內(nèi)核、存儲(chǔ)器和 I/O。這些類型的應(yīng)用需要非常具體的電壓軌加電和斷電定序來保證可靠運(yùn)行、更高效率和整個(gè)系統(tǒng)的良好運(yùn)行。

發(fā)表于：3/2/2017 2:23:00 PM

功率 MOSFET 概述

功率 MOSFET 概述

NexFET? 功率 MOSFET 提供了各種 n 通道和 p 通道分立和模塊解決方案，可以提高效率、功率密度和頻率，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。了解有關(guān) TI DualCool? NEXFET? 功率 MOSFET 技術(shù)的更多信息。

發(fā)表于：2/21/2017 9:58:00 AM

高端芯片器件專題

高端芯片器件專題

電源管理，汽車電子，連接器，轉(zhuǎn)換器，PMU，放大器，驅(qū)動(dòng)器全匯聚！

發(fā)表于：2/17/2017 9:52:00 AM

2017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望

2017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望

來自全球11家領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的13位高管，從產(chǎn)業(yè)格局、技術(shù)發(fā)展等角度，點(diǎn)評(píng)2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。覆蓋了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、能量采集、電源管理、智能電網(wǎng)、汽車電子、無線充電、微控制器、FPGA、工業(yè)機(jī)器人、毫米波通訊等多領(lǐng)域。

發(fā)表于：1/23/2017 1:20:00 PM