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新品快遞

三星推出首款 5nm 移動處理器Exynos 1080

三星推出首款 5nm 移動處理器Exynos 1080

三星 Exynos 于11月12日在上海舉辦了首場面向中國市場的新品發(fā)布會，并發(fā)布了具有旗艦級性能的 Exynos 1080 移動處理芯片。

發(fā)表于：2020/11/13 22:32:08

益昂半導(dǎo)體宣布推出Arcadium?系列高性能全硅可編程振蕩器

益昂半導(dǎo)體宣布推出Arcadium?系列高性能全硅可編程振蕩器

益昂半導(dǎo)體(Aeonsemi，以下簡稱益昂)宣布推出其Arcadium?系列高性能全硅可編程振蕩器。Arcadium?振蕩器是一款適用于服務(wù)器、AI處理器、網(wǎng)絡(luò)接口、邊緣計算、汽車電子以及廣泛工業(yè)應(yīng)用的理想時鐘源。

發(fā)表于：2020/11/13 5:44:39

中國研制的“空中出租車”在韓試飛，可垂直起降

中國研制的“空中出租車”在韓試飛，可垂直起降

日前，據(jù)媒體報道，韓國首爾市政府11日在首爾汝矣島上空開展了“空中出租車”無人試飛活動，一款中國研制的自動駕駛飛行器參加試飛。

發(fā)表于：2020/11/12 21:02:25

英特爾加速XPU戰(zhàn)略，發(fā)布首款服務(wù)器獨立顯卡

英特爾加速XPU戰(zhàn)略，發(fā)布首款服務(wù)器獨立顯卡

受疫情影響，今年以來流媒體和云游戲市場突然火爆。據(jù)報告顯示，2020年一季度全球流媒體播放時間同比增長57％，第二季度則達到了63％，預(yù)測2030年底全球在線流媒體平臺市場總價值將達到220億美元。

發(fā)表于：2020/11/12 18:44:00

第三方芯片測試廠商利揚芯片正式登陸科創(chuàng)板

第三方芯片測試廠商利揚芯片正式登陸科創(chuàng)板

昨日（11月11日），利揚芯片成功登陸上交所科創(chuàng)板，其股票正式于科創(chuàng)板上市。利揚芯片發(fā)行價格15.72元/股，發(fā)行市盈率36.58倍，上市首日收盤價報62.53元，上漲297.8%。

發(fā)表于：2020/11/12 18:24:33

諾基亞發(fā)布真正意義上的全球頻段5G手機：全球首款

諾基亞發(fā)布真正意義上的全球頻段5G手機：全球首款

眾所周知，諾基亞對外公布了其5G手機相關(guān)計劃，也為對諾基亞一直關(guān)注的朋友們吃了一顆定心丸，5G世界諾基亞也位列其中。諾基亞最初在YouTube上發(fā)布了一個活動直播預(yù)告視頻，它被設(shè)定為11月9日首播，但該視頻后來已被刪除。這不是諾基亞第一次推出Verizon專屬的手機，等到下周，我們會知道更多的消息。

發(fā)表于：2020/11/12 6:48:42

TI推出其首款帶集成驅(qū)動器、內(nèi)部保護和有源電源管理的車用GaN FET

TI推出其首款帶集成驅(qū)動器、內(nèi)部保護和有源電源管理的車用GaN FET

2020年11月10日，德州儀器（TI）推出了面向汽車和工業(yè)應(yīng)用的下一代650V和600V氮化鎵（GaN）場效應(yīng)晶體管（FET），進一步豐富拓展了其高壓電源管理產(chǎn)品線。與現(xiàn)有解決方案相比，新的GaN FET系列采用快速切換的2．2 MHz集成柵極驅(qū)動器，可幫助工程師提供兩倍的功率密度和高達99％的效率，并將電源磁性器件的尺寸減少59％。

發(fā)表于：2020/11/12 6:29:23

聯(lián)發(fā)科將推出新的MT689X處理器，升級臺積電6nm工藝

聯(lián)發(fā)科將推出新的MT689X處理器，升級臺積電6nm工藝

聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單，業(yè)績大漲，天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000／800／700系列之外，很快還會有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。

發(fā)表于：2020/11/11 22:36:38

聯(lián)發(fā)科推出最新5G芯片天璣700

聯(lián)發(fā)科推出最新5G芯片天璣700

11月11日，為持續(xù)擴增在5G系統(tǒng)單芯片（SoC）產(chǎn)品實力及廣度，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新的5G智能手機芯片—天璣700，采用7奈米制程，為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗。

發(fā)表于：2020/11/11 21:13:12

MediaTek即將推出6nm新旗艦SoC，今年天璣5G芯片出貨預(yù)期超4500萬套

MediaTek即將推出6nm新旗艦SoC，今年天璣5G芯片出貨預(yù)期超4500萬套

雷鋒網(wǎng)消息，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）在2020全球峰會上透露，將在近期推出頂級天璣5G Soc產(chǎn)品，透露的三項關(guān)鍵參數(shù)包括采用臺積電6nm工藝，搭載Arm最新的Cortex-A78 CPU，SoC的主頻最高達3.0 GHz。

發(fā)表于：2020/11/11 20:48:11