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Ramtron推出可與廣受歡迎的飛思卡爾Tower System一起使用的 F-RAM存儲(chǔ)器模塊

Ramtron推出可與廣受歡迎的飛思卡爾Tower System一起使用的 F-RAM存儲(chǔ)器模塊

世界領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation (簡(jiǎn)稱(chēng)Ramtron)宣布，現(xiàn)已提供可與飛思卡爾半導(dǎo)體公司廣受歡迎的Tower System開(kāi)發(fā)平臺(tái)共用的全新F-RAM存儲(chǔ)器模塊(TWR-FRAM)。TWR-FRAM使用了Ramtron F-RAM核心存儲(chǔ)器和集成產(chǎn)品的超級(jí)集合(superset)，為采用飛思卡爾基于ARM® Cortex?的Kinetis®和i.MX、ColdFire®、PowerQUICC?、QorIQ®和其它微控制器和微處理器方案來(lái)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的工程師提供了一個(gè)易于使用的平臺(tái)，以便在其設(shè)計(jì)方案中演示、評(píng)測(cè)和使用Ramtron的F-RAM存儲(chǔ)器。

發(fā)表于：2012/10/8 14:26:04

微電子所成功研制國(guó)內(nèi)首款異質(zhì)結(jié)背接觸太陽(yáng)能電池

微電子所成功研制國(guó)內(nèi)首款異質(zhì)結(jié)背接觸太陽(yáng)能電池

　　近日，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所賈銳研究員帶領(lǐng)的高效太陽(yáng)能電池研究團(tuán)隊(duì)成功研制出國(guó)內(nèi)首款異質(zhì)結(jié)背接觸原型太陽(yáng)能電池（2cm×2cm）。

發(fā)表于：2012/10/2 10:01:28

從源極到顯示：德州儀器端對(duì)端 Miracast? 解決方案可從移動(dòng)設(shè)備向其它屏幕提供支持 Wi-Fi 功能的安全數(shù)字內(nèi)容流

從源極到顯示：德州儀器端對(duì)端 Miracast? 解決方案可從移動(dòng)設(shè)備向其它屏幕提供支持 Wi-Fi 功能的安全數(shù)字內(nèi)容流

日前，德州儀器(TI) 宣布推出端對(duì)端Miracast 系統(tǒng)，其所包含的源極與顯示（汲極）解決方案可幫助消費(fèi)者從移動(dòng)設(shè)備向大屏幕傳輸流媒體、游戲、照片以及其它數(shù)字內(nèi)容。Miracast 解決方案建立在TI OMAP? 平臺(tái)、達(dá)芬奇(DaVinci?) 視頻處理器以及WiLink? 連接系列基礎(chǔ)之上，可通過(guò)安全Wi-Fi 連接實(shí)現(xiàn)業(yè)界最佳的視頻質(zhì)量以及市場(chǎng)領(lǐng)先的低時(shí)延。TI Miracast 解決方案兼容于Miracast 認(rèn)證所需的測(cè)試臺(tái)，能夠與Wi-Fi 認(rèn)證Miracast? 設(shè)備實(shí)現(xiàn)互操作。Miracast 系統(tǒng)經(jīng)過(guò)端對(duì)端優(yōu)化，采用TI 處理器的卸載功能、內(nèi)建加速器以及WiLink 解決方案上的專(zhuān)用速率適配與節(jié)能算法。此外，TI 還可幫助客戶(hù)獲得Miracast 認(rèn)證，加速其源極及顯示產(chǎn)品的上市進(jìn)程。

發(fā)表于：2012/9/28 12:20:14

德州儀器面向 ARM® Cortex?-M4 開(kāi)發(fā)人員推出功能齊全的高靈活低價(jià)位套件 Stellaris® LaunchPad

德州儀器面向 ARM® Cortex?-M4 開(kāi)發(fā)人員推出功能齊全的高靈活低價(jià)位套件 Stellaris® LaunchPad

日前，德州儀器(TI) 宣布推出一款最新低價(jià)位易用型Stellaris® LM4F120 LaunchPad 評(píng)估套件，進(jìn)一步壯大其面向ARM 產(chǎn)業(yè)環(huán)境的創(chuàng)新型LaunchPad 產(chǎn)品陣營(yíng)。該工具可幫助專(zhuān)業(yè)工程師、業(yè)余愛(ài)好者以及大學(xué)生深入了解ARM Cortex-M4F 微控制器與TI Stellaris 系列微控制器。最新LaunchPad內(nèi)核支持業(yè)界最佳低功耗，集成模擬與浮點(diǎn)性能的Stellaris LM4F120 MCU，具有豐富的實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)控制外設(shè)，適用于LaunchPad 高度靈活的模塊化設(shè)計(jì)環(huán)境。Stellaris LaunchPad 可將消費(fèi)類(lèi)電子、人機(jī)接口控制、健康保健等更多應(yīng)用帶給更廣泛的開(kāi)發(fā)人員受眾。該套件在10 分鐘內(nèi)為開(kāi)發(fā)人員、業(yè)余愛(ài)好者以及大學(xué)生提供啟動(dòng)設(shè)計(jì)所需的所有軟硬件。

發(fā)表于：2012/9/28 10:31:49

Vishay擴(kuò)充IHLP®系列低高度、高電流電感器

Vishay擴(kuò)充IHLP®系列低高度、高電流電感器

2012 年 9 月27 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出2020外形尺寸的新款I(lǐng)HLP®低高度、高電流電感器。小尺寸的IHLP-2020AB-01具有1.2mm的超低高度和低至0.10µH的感值。

發(fā)表于：2012/9/27 16:55:13

Lantiq推出業(yè)界領(lǐng)先的寬帶網(wǎng)關(guān)話(huà)音電話(huà)功能解決方案

Lantiq推出業(yè)界領(lǐng)先的寬帶網(wǎng)關(guān)話(huà)音電話(huà)功能解決方案

領(lǐng)先的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司（Lantiq）今日宣布：推出其單芯片用戶(hù)線(xiàn)路接口電路（SLIC） DUSLIC?-xT的一個(gè)新版本，它可在諸如xDSL、光纖和線(xiàn)纜網(wǎng)關(guān)等寬帶客戶(hù)端設(shè)備中為實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音電話(huà)提供所有必要的功能。憑借其在語(yǔ)音電話(huà)領(lǐng)域內(nèi)數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)和領(lǐng)先的市場(chǎng)地位，Lantiq DUSLIC-xT使得制造商能夠使用單一設(shè)計(jì)就可實(shí)現(xiàn)單-雙通道語(yǔ)音線(xiàn)路系統(tǒng)。

發(fā)表于：2012/9/27 16:53:24

新品Fluke 805 振動(dòng)烈度（點(diǎn)檢）儀對(duì)振動(dòng)評(píng)估進(jìn)行了重新定義

新品Fluke 805 振動(dòng)烈度（點(diǎn)檢）儀對(duì)振動(dòng)評(píng)估進(jìn)行了重新定義

福祿克公司推出了Fluke 805 振動(dòng)烈度（點(diǎn)檢）儀，這是一款便攜式多功能振動(dòng)評(píng)估工具，可提供有關(guān)軸承和電動(dòng)機(jī)及其他旋轉(zhuǎn)設(shè)備的總體狀態(tài)的量化信息。對(duì)于一線(xiàn)機(jī)械故障維修團(tuán)隊(duì)來(lái)說(shuō)，F(xiàn)luke 805 是一款理想的工具，可為團(tuán)隊(duì)人員提供可靠及可重復(fù)的旋轉(zhuǎn)設(shè)備測(cè)量，以便其確定是否進(jìn)行維護(hù)。

發(fā)表于：2012/9/27 16:52:07

Vishay擴(kuò)充其低輸入電流光耦產(chǎn)品組合

Vishay擴(kuò)充其低輸入電流光耦產(chǎn)品組合

2012 年 9 月24 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，發(fā)布新系列具有低輸入電流和光電晶體管輸出的光耦，擴(kuò)大其光電子產(chǎn)品組合---VOM617A和VOM618A。該系列具有1mA(VOM618A)和5mA(VOM617A)的低輸入電流，采用小尺寸SOP-4 mini-flat封裝，比DIP-4封裝節(jié)省30%的PCB空間。

發(fā)表于：2012/9/27 16:48:36

TE Connectivity最新超薄推推式Micro SIM卡連接器節(jié)省空間并確保SIM卡正確插入

TE Connectivity最新超薄推推式Micro SIM卡連接器節(jié)省空間并確保SIM卡正確插入

TE Connectivity今日發(fā)布了一款超薄推推式Micro SIM卡連接器。該款連接器采用了獨(dú)特的雙排斜向觸點(diǎn)設(shè)計(jì)，與上一代SIM卡連接器相比，可節(jié)省多達(dá)50%的空間，并能避免SIM卡錯(cuò)誤插入。一些處于行業(yè)領(lǐng)先地位的手機(jī)制造商已在其主要產(chǎn)品平臺(tái)上采用了該款連接器，這充分證明了TE能夠憑借創(chuàng)新設(shè)計(jì)和全面解決方案滿(mǎn)足用戶(hù)個(gè)性化的需求。

發(fā)表于：2012/9/27 16:44:32

富士通半導(dǎo)體強(qiáng)化FM3家族32位微控制器產(chǎn)品陣容

富士通半導(dǎo)體強(qiáng)化FM3家族32位微控制器產(chǎn)品陣容

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出第五波基于ARM® Cortex-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列新產(chǎn)品。此次，富士通半導(dǎo)體共推出93款新產(chǎn)品，即日起可逐步提供樣片。

發(fā)表于：2012/9/27 16:36:37