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萊迪思打破陳規(guī)發(fā)布適用于小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入和視頻等大批量應(yīng)用的ECP5 FPGA產(chǎn)品系列

萊迪思打破陳規(guī)發(fā)布適用于小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入和視頻等大批量應(yīng)用的ECP5 FPGA產(chǎn)品系列

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出ECP5?產(chǎn)品系列，面向?qū)τ跇O低成本、極低功耗、極小尺寸有著苛刻要求的小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入、工業(yè)視頻等大批量應(yīng)用。ECP5產(chǎn)品系列“打破陳規(guī)”，提供基于SERDES的解決方案，幫助設(shè)計(jì)者快速添加功能和特性輔助ASIC和ASSP設(shè)計(jì)，降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，迅速克服產(chǎn)品上市時(shí)間帶來(lái)的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2014/4/16 11:25:27

Intersil推出公司首款高壓電源模塊

Intersil推出公司首款高壓電源模塊

創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司（納斯達(dá)克交易代碼：ISIL）今天宣布，推出ISL8216M 80 V、4 A非隔離式DC/DC降壓電源模塊。這款使用簡(jiǎn)單的集成模塊解決方案標(biāo)志著Intersil進(jìn)軍高電壓通信與工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)。ISL8216M電源模塊內(nèi)部集成電感和所有外圍電路，適用于從電信和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施到工廠試驗(yàn)設(shè)備等眾多應(yīng)用，能極大的縮減設(shè)計(jì)工作量和加快新產(chǎn)品上市速度。

發(fā)表于：2014/4/16 9:35:01

IR為高性能音頻放大器應(yīng)用推出配備IRS20965驅(qū)動(dòng)器IC的D類音頻芯片組，提供受保護(hù)的脈沖寬度調(diào)制開關(guān)

IR為高性能音頻放大器應(yīng)用推出配備IRS20965驅(qū)動(dòng)器IC的D類音頻芯片組，提供受保護(hù)的脈沖寬度調(diào)制開關(guān)

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商- 國(guó)際整流器公司(International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR)推出全新D類音頻芯片組，內(nèi)含IRS20965數(shù)字音頻驅(qū)動(dòng)器IC，可提供受保護(hù)的脈沖寬度調(diào)制(PWM) 開關(guān)和完整的音頻MOSFET ，旨在為高性能D類音頻放大器產(chǎn)品作出優(yōu)化。

發(fā)表于：2014/4/15 11:02:10

Intersil推出業(yè)內(nèi)首款用于延長(zhǎng)由多芯鋰離子電池供電產(chǎn)品壽命和電池續(xù)航時(shí)間的半橋和全橋驅(qū)動(dòng)器

Intersil推出業(yè)內(nèi)首款用于延長(zhǎng)由多芯鋰離子電池供電產(chǎn)品壽命和電池續(xù)航時(shí)間的半橋和全橋驅(qū)動(dòng)器

創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司（納斯達(dá)克交易代碼：ISIL）今天宣布，推出業(yè)內(nèi)首款小型半橋/全橋驅(qū)動(dòng)器---HIP2103和HIP2104，可幫助顯著延長(zhǎng)由多芯鋰離子電池供電、工作電壓為5V - 50V設(shè)備的電源使用時(shí)間和整體產(chǎn)品壽命。

發(fā)表于：2014/4/15 10:44:05

意法半導(dǎo)體(ST)的STM32Cube?開發(fā)工具將支持經(jīng)市場(chǎng)考驗(yàn)的STM32 F2微控制器

意法半導(dǎo)體(ST)的STM32Cube?開發(fā)工具將支持經(jīng)市場(chǎng)考驗(yàn)的STM32 F2微控制器

意法半導(dǎo)體發(fā)布新款STM32Cube?開發(fā)平臺(tái)中間件，讓開發(fā)人員可以在該開發(fā)平臺(tái)上開發(fā)STM32 F2120MHz ARM® Cortex®-M3微控制器應(yīng)用。STM32Cube目前可支持STM32 F2和F4系列產(chǎn)品，預(yù)計(jì)今年還將推出新的版本，將支持范圍擴(kuò)大到STM32全系列產(chǎn)品。

發(fā)表于：2014/4/15 9:21:59

Peregrine半導(dǎo)體公司在電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議上在大中華市場(chǎng)推出UltraCMOS ® Global 1射頻前端

Peregrine半導(dǎo)體公司在電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議上在大中華市場(chǎng)推出UltraCMOS ® Global 1射頻前端

北京－電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議（EDI CON 2014）─ 2014年4月9日─ Peregrine半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克股票代碼：PSMI ）是射頻SOI（絕緣體上硅）技術(shù)的創(chuàng)始人、先進(jìn)的射頻解決方案之先驅(qū)，今天，在電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議（EDI CON 2014）上，宣布UltraCMOS Global1在大中華地區(qū)首次亮相。UltraCMOS Global 1是行業(yè)中第一個(gè)可重構(gòu)射頻前端（ RFFE ）系統(tǒng)。由于在一塊芯片上集成了射頻前端（RFFE）的所有元件，UltraCMOS Global 1是單一平臺(tái)的設(shè)計(jì)── 一個(gè)SKU，全球使用──能夠在全球所有地區(qū)運(yùn)作。

發(fā)表于：2014/4/14 16:59:48

Microchip推出符合汽車AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)、高度集成、高性能、高電流的新款緊湊型電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

Microchip推出符合汽車AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)、高度集成、高性能、高電流的新款緊湊型電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布推出全新電機(jī)驅(qū)動(dòng)器MCP8063。

發(fā)表于：2014/4/14 15:25:50

Maxim Integrated推出串行器/解串器(SerDes)芯片組，有效降低車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)的電纜成本和重量

Maxim Integrated推出串行器/解串器(SerDes)芯片組，有效降低車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)的電纜成本和重量

中國(guó)，北京，2014年4月10日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出最新3.12Gbps千兆位多媒體串行鏈路(GMSL)SerDes芯片組，設(shè)計(jì)人員利用傳統(tǒng)的STP或重量更輕、成本更低的同軸電纜即可支持高分辨率汽車信息娛樂(lè)系統(tǒng)。

發(fā)表于：2014/4/11 15:38:24

Intersil推出新的高效升降壓/升壓開關(guān)穩(wěn)壓器，應(yīng)用于手持設(shè)備中延長(zhǎng)電池的續(xù)航時(shí)間

Intersil推出新的高效升降壓/升壓開關(guān)穩(wěn)壓器，應(yīng)用于手持設(shè)備中延長(zhǎng)電池的續(xù)航時(shí)間

創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司（納斯達(dá)克全球交易代碼：ISIL）今天宣布，推出業(yè)內(nèi)首個(gè)采用極小集成式CSP封裝的大電流升降壓和升壓開關(guān)穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列---ISL911XX，從而使在很小封裝中提升大電流的高效率設(shè)計(jì)成為可能。Intersil通過(guò)推出ISL91110、ISL91108和ISL91117電源管理解決方案擴(kuò)大了其在面向電池供電移動(dòng)設(shè)備及消費(fèi)電子的DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

發(fā)表于：2014/4/11 9:37:09

意法半導(dǎo)體(ST) 最新的I2C串口EEPROM采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的微型輕量封裝，讓便攜式顯示器進(jìn)一步瘦身

意法半導(dǎo)體(ST) 最新的I2C串口EEPROM采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的微型輕量封裝，讓便攜式顯示器進(jìn)一步瘦身

意法半導(dǎo)體推出最新的面積僅為1.4mmx 1.7mm的新款UFDFPN5，將串口EEPROM的微型化提高到一個(gè)新的水平。

發(fā)表于：2014/4/11 9:32:42