新品快遞 美高森美發(fā)布超低抖動(dòng)和超小尺寸時(shí)鐘管理器件ZL30250和 ZL30251 美高森美發(fā)布超低抖動(dòng)和超小尺寸時(shí)鐘管理器件,繼續(xù)鞏固在時(shí)鐘解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。新型 ZL30250和 ZL30251時(shí)鐘發(fā)生器適用于要求超低抖動(dòng)及超小尺寸的企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)應(yīng)用。 發(fā)表于:7/29/2014 11:42:42 AM IDT 發(fā)布 1.5 伏特 PCI Express® 時(shí)鐘緩沖器U系列,供給電壓與SoC和FPGA相同 IDT 發(fā)布 1.5 伏特 PCI Express® 時(shí)鐘緩沖器系列,使用同樣的 1.5 伏特電壓軌,降低系統(tǒng)復(fù)雜性、尺寸和功耗 發(fā)表于:7/29/2014 11:30:50 AM ADI新型SPI數(shù)字隔離器系列ADuM315x提供6倍以上時(shí)鐘速率 發(fā)表于:7/28/2014 11:34:17 AM Vishay新薄膜片式電阻陣列在惡劣環(huán)境下亦具有極高可靠性 Vishay推出在惡劣環(huán)境下亦具有極高可靠性的新系列薄膜片式電阻陣列。器件采用金端接,具有±0.05%的相對(duì)公差和±5ppm/K的相對(duì)TCR,可用于導(dǎo)電膠合。 發(fā)表于:7/25/2014 4:25:09 PM LitePoint IQnfc 測(cè)試儀為智能手機(jī)的NFC功能提供保證 智能手機(jī)蓄勢(shì)待發(fā),將取代我們的錢(qián)包、鑰匙和護(hù)照,但對(duì)催生技術(shù)的測(cè)試要求之高卻尚無(wú)前例。 發(fā)表于:7/25/2014 3:35:20 PM Pleora嵌入式視頻接口iPORT NTx-W使實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)中的無(wú)線(xiàn)視頻傳輸成為現(xiàn)實(shí) 當(dāng)過(guò)多的線(xiàn)纜對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和可用性帶來(lái)影響的時(shí)候,Pleora嵌入式視頻接口硬件使得制造商可以將IEEE 802.11無(wú)線(xiàn)連接融入成像系統(tǒng)來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。 發(fā)表于:7/24/2014 4:21:01 PM Microchip推出用于汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)的MOST® ToGo參考設(shè)計(jì) Microchip推出MOST® ToGo參考設(shè)計(jì)系列,輕松實(shí)現(xiàn)汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。集針對(duì)MOST50電氣及MOST150同軸物理層系統(tǒng)的硬件、固件和文檔于一體的完整系列使設(shè)計(jì)人員能專(zhuān)注于應(yīng)用軟件的研發(fā)。 發(fā)表于:7/24/2014 4:00:56 PM 萊迪思ECP5產(chǎn)品系列又添新成員,以最小的封裝實(shí)現(xiàn)前所未有的性能 萊迪思ECP5產(chǎn)品系列又添新成員,以最小的封裝實(shí)現(xiàn)前所未有的性能。超過(guò)100名參與早期客戶(hù)使用計(jì)劃的設(shè)計(jì)工程師正在使用Lattice Diamond設(shè)計(jì)工具、配套的開(kāi)發(fā)板、IP軟核以及參考設(shè)計(jì)進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā) 發(fā)表于:7/24/2014 3:38:42 PM 安森美半導(dǎo)體推出用于智能手機(jī)和平板電腦的鋰離子電池保護(hù)控制器 安森美半導(dǎo)體推出新的鋰離子電池保護(hù)控制器,用于智能手機(jī)和平板電腦。高度集成的LC05111CMT利用模擬電路技術(shù)、MOSFET技術(shù)、先進(jìn)封裝專(zhuān)知和技術(shù),在單個(gè)電路中集成控制器及驅(qū)動(dòng)器功能。 發(fā)表于:7/24/2014 3:30:21 PM Imagination 新款PowerVR 圖形處理器IP 內(nèi)核兼容Android且業(yè)界面積最小 Imagination Technologies日前發(fā)布新款PowerVR 圖形處理器IP 內(nèi)核,這是目前市場(chǎng)上尺寸最小的兼容Android 系統(tǒng)的GPU 解決方案。這款PowerVR 系列產(chǎn)品的最新成員芯片面積僅有0.55mm2(采用28 納米制程、時(shí)脈250MHz),并具備完整的OpenGL ES 2.0 功能、超低功耗,以及Imagination 先進(jìn)的PVRTC 紋理壓縮技術(shù)。 發(fā)表于:7/23/2014 10:58:24 AM ?…453454455456457458459460461462…?