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新品快遞

CaddieON® 采用意法半導體 (ST) 技術，幫助高爾夫球手提高比賽成績

CaddieON® 采用意法半導體 (ST) 技術，幫助高爾夫球手提高比賽成績

新上市的CaddieON® 電子高爾夫球動作分析器，幫助全世界高爾夫球手獲得更多的比賽樂趣。

發(fā)表于：2014/9/30 2:55:30

IDT的RapidIO互聯(lián)架構助力Orange成功完成社交媒體分析項目

IDT的RapidIO互聯(lián)架構助力Orange成功完成社交媒體分析項目

Integrated Device Technology, Inc. (IDT®)（納斯達克股票代碼：IDTI）日前宣布 Orange Silicon Valley 采用 IDT 的可擴展 x86 計算機集群和 20 Gbps RapidIO 系統(tǒng)互聯(lián)交換機及橋接器作為處理平臺，在世界杯決賽階段比賽期間對實際社交媒體流量進行高性能分析。

發(fā)表于：2014/9/30 2:52:32

Vishay 為通信電源和LED照明應用而推出新款Gen-2 TMBS®整流器

Vishay 為通信電源和LED照明應用而推出新款Gen-2 TMBS®整流器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出電流等級為5A～30A，采用4種封裝形式的15個新款200 V Gen-2 TMBS® Trench MOS勢壘肖特基整流器。

發(fā)表于：2014/9/29 1:11:31

RS與Adapteva簽訂發(fā)售協(xié)議

RS與Adapteva簽訂發(fā)售協(xié)議

服務于全球工程師的分銷商Electrocomponents plc (LSE:ECM) 集團旗下的貿(mào)易品牌 RS Components(RS) 公司近期與 Adapteva 公司簽署一項重要分銷協(xié)議。

發(fā)表于：2014/9/29 0:25:25

Maxim Integrated推出面向Arduino®平臺的Pmod?適配器，有效加速開發(fā)進程

Maxim Integrated推出面向Arduino®平臺的Pmod?適配器，有效加速開發(fā)進程

Maxim Integrated Products推出Pmod - Arduino適配器(MAXREFDES72#)，加速各種量產(chǎn)傳感器的原型開發(fā)。

發(fā)表于：2014/9/29 0:20:09

更先進、IO密集型、高能效的USB2.0與 SPI / I2C橋接芯片

更先進、IO密集型、高能效的USB2.0與 SPI / I2C橋接芯片

FTDI Chip 公司長期以來一直被視為 USB 技術創(chuàng)新的代名詞，并持續(xù)不斷地推出半導體產(chǎn)品以幫助工程師實現(xiàn)更好的設計。

發(fā)表于：2014/9/28 21:18:07

Spansion全新PMIC系列助推 Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC

Spansion全新PMIC系列助推 Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC

全球行業(yè)領先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion 公司（NYSE：CODE）今日發(fā)布面向Xilinx® Zynq®-7000All Programmable SoC的全新PMIC系列。

發(fā)表于：2014/9/28 21:15:45

意法半導體(ST)推出世界首款基于 ARM Cortex-M7 的STM32 F7 系列微控制器，加快開發(fā)人員的創(chuàng)新步伐

意法半導體(ST)推出世界首款基于 ARM Cortex-M7 的STM32 F7 系列微控制器，加快開發(fā)人員的創(chuàng)新步伐

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界最大的ARM® Cortex®-M微控制器供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，旗下500余款引腳、軟件兼容的STM32產(chǎn)品家族新增加一系列新產(chǎn)品。

發(fā)表于：2014/9/28 21:08:56

KeyPoint 發(fā)布 iOS 8 版情境感知多語言鍵盤

KeyPoint 發(fā)布 iOS 8 版情境感知多語言鍵盤

備受贊譽的全球智能用戶界面技術領導者 KeyPoint Technologies 今天宣布，其具有情境感知功能的多語言鍵盤 Adaptxt 現(xiàn)已推出 iOS 8 版本。

發(fā)表于：2014/9/28 20:28:18

TT Electronics為插件電阻實現(xiàn)表面貼裝提供新的引腳成型方案

TT Electronics為插件電阻實現(xiàn)表面貼裝提供新的引腳成型方案

TT Electronics推出一項將軸向插件電阻轉換為表面貼裝形式的新服務。高效的ZI成型選項使得在貼片或MELF (表面貼裝無引腳) 形式中無法實現(xiàn)的插件電阻特性可以為表面貼裝電路設計者所用。

發(fā)表于：2014/9/25 23:31:39