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德州仪器扩展物联网（IoT）云生态系统并通过开源Energia支持简化代码开发

德州仪器扩展物联网（IoT）云生态系统并通过开源Energia支持简化代码开发

德州仪器（TI）一直致力于扩展其物联网（IoT）云服务供应商第三方生态系统。该生态系统于2014年4月推出，日前又添加了10个新成员，至此，TI IoT云生态系统的规模已达18家公司，旨在为多种云选择提供支持。此外，生态系统成员还能提供解决方案，以帮助客户将其基于TI的IoT解决方案快速连接到云。此次添加的新成员包括Intamac/Kynesim、Keen IO/Technical Machine、Micrium、Octoblu、PTC、PubNub、Temboo和Weaved。

發(fā)表于：2014/12/16 下午5:08:05

LT3014B(电源管理)

LT3014B(电源管理)

凌力尔特公司(Linear Technology Corporation) 推出 LT3014B 的军用 MP 级版本，该高电压、微功率、低压差稳压器能够提供 20mA 输出电流。LT3014B 可在 3V 至 80V 的连续输入电压范围内工作，并产生 1.22V至 60V 的输出电压和一个 350mV 的低压差，非常适用于汽车、48V 电信备份电源和工业控制等应用。该器件具有非常低的静态电流，工作时为 7µA，而停机时为 1µA，这使其成为电池供电型存储器的“保持运作”系统之卓越选择，因为这类系统需要最佳的运行时间。

發(fā)表于：2014/12/16 下午4:59:43

FTDI Chip发布支持用电容性触控技术开发HMI的EVE平台

FTDI Chip发布支持用电容性触控技术开发HMI的EVE平台

FTDI Chip 已经进一步扩大其支持屡获殊荣的嵌入式视频引擎（EVE）技术的开发模块产品组合，由于EVE技术创新的面向对象（object-oriented）的方法，使其有助于实现革命性的人机界面（HMI）设计。这些最新EVE平台的目标是采用电容式触控技术创建智能显示系统，并且可使用FTDI Chip今年早些时候发布的FT801 EVE芯片来设计实现。两个全新模块的触摸屏可支持1至5个独立的触摸点（因此允许确定各种不同的手势、旋转、滑动、捏合、缩放等）。两个模块可以通过自身的2.1mm电源插孔、USB Micro-B端口或SPI主机连接器的5V电压供电。此外，它们还可以通过其I2C接口连接到一个3.3V电源。

發(fā)表于：2014/12/16 下午4:42:47

奥地利微电子推出用于Nvidia Tegra及其他多核ARM处理器的电源管理IC

奥地利微电子推出用于Nvidia Tegra及其他多核ARM处理器的电源管理IC

领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日推出AS3722以丰富其电源管理IC（PMICs）产品系列。AS3722将用于移动多核ARM处理器，为Nvidia Tegra K1 移动片上系统（SoC）提供完整的电源控制解决方案。

發(fā)表于：2014/12/16 下午4:37:24

Zytronic 展示最新投射电容触摸感应器硬件

Zytronic 展示最新投射电容触摸感应器硬件

为了能够支持其推出的耐用、超大型投射电容(p-cap)触摸感应产品，Zytronic 进一步提升旗下触摸感应器系列产品的性能。ZXY110是一款高性能触摸感应器，为目前在市场中广受好评的 ZXY100型号的下一代升级版本，该型号采用运行速度可达 168MHz 的32-bit ARM® Cortex® M4 处理器，从而使得 Zytronic的自助电容式p-cap (PCT™) 感应器达到了响应速度和精确度方面的全新高度。处理器还配备 2 个精密的定制 ASIC 装置，在最大程度缩小感应器尺寸的同时，能够穿透厚度超过 10mm 的玻璃实现最出色的感应性能。

發(fā)表于：2014/12/16 下午4:27:48

意法半导体(ST)推出世界最小的无尘防水压力传感器

意法半导体(ST)推出世界最小的无尘防水压力传感器

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的MEMS制造商、全球最大的消费性电子及移动MEMS供应商[1]、全球最大的汽车MEMS产品供应商[2]意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进一步扩大环境传感器的产品阵容，推出新款具有开创性的压力传感器。新产品LPS22HB是全球最小的压力传感器，具有高测量精度、稳固封装设计、超小尺寸等优势。

發(fā)表于：2014/12/15 下午4:55:52

Diodes DDR总线终端稳压器有效处理最新DDR4内存规格

Diodes DDR总线终端稳压器有效处理最新DDR4内存规格

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出低压差线性稳压器AP2303，可产生DDR 2丶3丶3L及4 SDRAM内存系统所需的总线终端电压。新器件适用于下一代机顶盒丶主板和显卡等产品，能够连续抽出及灌入高达1.75A的电流，并为DDR标准提供精准度达±2%经严格稳压的VTT输出电压，甚至是满载电压。

發(fā)表于：2014/12/15 下午4:51:53

Vishay推出新款高性能且超薄的表面贴装聚合物钽式电容器

Vishay推出新款高性能且超薄的表面贴装聚合物钽式电容器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布5种超薄尺寸的新款vPolyTan™系列表面贴装聚合物钽式电容器--- T55系列。Vishay PolytechT55系列器件适用于计算机、电信和工业应用，在+25℃和100kHz下具有30mΩ的超低ESR。

發(fā)表于：2014/12/15 下午4:46:39

AMD携手北京云龙视界科技有限公司开启数字标牌新时代

AMD携手北京云龙视界科技有限公司开启数字标牌新时代

凭借智能、互联、精准和可视性强等突出优势，数字标牌目前已成为仅次于电视的第二大媒体形式，同时也是零售物联网的重要媒介，帮助其实现真正的O2O商业模式。此外，受益于线下线上的快速融合以及各方资源的持续投入，中国市场势必将成为增速最快的区域。

發(fā)表于：2014/12/15 下午4:39:03

物联网方兴未艾，飞思卡尔运筹帷幄细化QorIQ通信处理器

物联网方兴未艾，飞思卡尔运筹帷幄细化QorIQ通信处理器

从模拟制式手机到2G、3G、4G甚至是未来的5G，每到转折期就有一些人被技术牵绊而不知何去何从，飞思卡尔半导体总是能应景推出相应的通信处理器等创新产品，为通信时代的跨越保驾护航。在物联网时代，通信处理器不再属于稀缺资源而被少数企业掌握，并且更新速度加快，倒逼知名厂商处于“逆水行舟不进则退”的境地，要继续做领头羊，需要针对新时期的“痛点”更新产品。飞思卡尔QorIQ T1024/14和T1023/13通信处理器就是众多新品之一，这些新处理器采用28 nm技术，将性能领先的Power Architecture e5500处理器内核与运行频率高达1.4 GHz的先进缓存架构、应用领先的卸载引擎和面向未来、低功耗的内存子系统整合在一起，它们主要针对低成本的企业和服务供应商边缘和网络控制应用。

發(fā)表于：2014/12/15 下午4:32:07