大聯(lián)大世平集團推出基于NXP的BMS一體機解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144的BMS一體機解決方案。
發(fā)表于:2018/10/18 19:37:31
Xilinx推出全球最快的數(shù)據(jù)中心和AI加速器卡
發(fā)表于:2018/10/18 19:22:32
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發(fā)表于:2018/10/18 19:21:06
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發(fā)表于:2018/10/18 19:19:00
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發(fā)表于:2018/10/18 19:15:18
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發(fā)表于:2018/10/16 21:08:31
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發(fā)表于:2018/10/16 20:49:08