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新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封裝技術(shù)

新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封裝技術(shù)

　　·新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆疊和CoWoS技術(shù)。　　·解決方案包括多裸晶芯片和中介層（Interposer）的版圖實(shí)現(xiàn)、寄生參數(shù)提取和時(shí)序分析以及物理驗(yàn)證。　　·參考流程使早期客戶能夠充分發(fā)揮3D-IC的潛力，實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗應(yīng)用。

發(fā)表于：2018/10/27 9:58:18

三星電子發(fā)布基于賽靈思技術(shù)的 SmartSSD 解決方案

三星電子發(fā)布基于賽靈思技術(shù)的 SmartSSD 解決方案

自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX) ）剛剛度過了激動(dòng)人心的幾周，在硅谷與北京舉辦了開發(fā)者的盛會(huì)XDF（賽靈思開發(fā)者大會(huì)），并發(fā)布了加速人工智能和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的 Versal 與 Alveo 兩大產(chǎn)品系列。今天，這一喜人勢(shì)頭再添新彩：在上周舉行的三星科技日 (Samsung Tech Day) 上，三星電子宣布推出基于賽靈思 FPGA 技術(shù)的 SSD - SmartSSD，通過使數(shù)據(jù)更加臨近計(jì)算單元實(shí)現(xiàn)了更高性能，超越了 CPU 的局限。

發(fā)表于：2018/10/27 9:56:26

格芯與成都合作伙伴調(diào)整成都合資公司戰(zhàn)略

格芯與成都合作伙伴調(diào)整成都合資公司戰(zhàn)略

今日，格芯與成都合作伙伴簽署了投資合作協(xié)議修正案?；谑袌鰲l件變化、格芯于近期宣布的重新專注于差異化解決方案，以及與潛在客戶的商議，將取消對(duì)成熟工藝技術(shù)（180nm/130nm）的原項(xiàng)目一期投資。同時(shí)，將修訂項(xiàng)目時(shí)間表，以更好地調(diào)整產(chǎn)能，滿足基于中國的對(duì)差異化產(chǎn)品的需求包括格芯業(yè)界領(lǐng)先的22FDX技術(shù)。

發(fā)表于：2018/10/27 9:54:48

世強(qiáng)& Silicon Labs workshop舉辦，展示多項(xiàng)行業(yè)首創(chuàng)的物聯(lián)網(wǎng)動(dòng)態(tài)多協(xié)議技術(shù)

世強(qiáng)& Silicon Labs workshop舉辦，展示多項(xiàng)行業(yè)首創(chuàng)的物聯(lián)網(wǎng)動(dòng)態(tài)多協(xié)議技術(shù)

自物聯(lián)網(wǎng)的概念被提出至今，物聯(lián)網(wǎng)雖在一定意義上進(jìn)入了我們的生活，但還沒有全面深入。有研究機(jī)構(gòu)曾預(yù)計(jì)，未來十年全球物聯(lián)網(wǎng)將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模普及。于是，在這個(gè)億萬風(fēng)口下，拿出物聯(lián)網(wǎng)的新玩法、新產(chǎn)品和新解決方案顯得愈發(fā)重要。

發(fā)表于：2018/10/27 9:52:48

高精度數(shù)字溫度傳感器為基于RTD和醫(yī)療應(yīng)用的設(shè)計(jì)帶來無與倫比的簡便性

高精度數(shù)字溫度傳感器為基于RTD和醫(yī)療應(yīng)用的設(shè)計(jì)帶來無與倫比的簡便性

德州儀器（TI）近日推出新的溫度傳感器系列，可在寬溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高達(dá)±0.1°C的精度，有助于簡化工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。TMP117是第一款具有與Platinum RTD相似性能的單芯片溫度傳感器，同時(shí)顯著降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性和功耗。TMP117M是一款適合醫(yī)療應(yīng)用的數(shù)字溫度傳感器，符合醫(yī)療溫度計(jì)的要求。這些新型設(shè)備可幫助工程師能夠更快地開發(fā)出具有高精度及超低功耗的患者監(jiān)護(hù)儀、現(xiàn)場變送器以及計(jì)量應(yīng)用。

發(fā)表于：2018/10/26 18:47:05

突破傳統(tǒng)動(dòng)力電池測試思維-IT6000C雙向可編程直流電源

突破傳統(tǒng)動(dòng)力電池測試思維-IT6000C雙向可編程直流電源

艾德克斯作為專業(yè)的儀器制造商，推出最新動(dòng)力電池充放電測試方案，不僅從硬件架構(gòu)方案上突破傳統(tǒng)思維，幫助用戶節(jié)約大功率耗電成本；更在軟件功能上針對(duì)動(dòng)力電池獨(dú)有的工作方式，增加BMS的通信交互。

發(fā)表于：2018/10/26 10:22:00

環(huán)保與安全并重，ADI賦能汽車電動(dòng)化與智能化完美融合

環(huán)保與安全并重，ADI賦能汽車電動(dòng)化與智能化完美融合

以電動(dòng)汽車為代表的新能源汽車因?yàn)楦N合可持續(xù)發(fā)展理念，受到了從”廟堂到江湖”的普遍歡迎。進(jìn)入2018年，抑制燃油汽車的“雙積分”政策和鼓勵(lì)新能源汽車發(fā)展的補(bǔ)貼政策繼續(xù)推進(jìn)，蘿卜大棒齊揮之下，車廠、Tier 1更追求符合政策預(yù)期的長續(xù)航、低能耗的新能源汽車，以期通過技術(shù)優(yōu)勢(shì)與資金優(yōu)勢(shì)、市場優(yōu)勢(shì)并重，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，助力市場更快增長，達(dá)到2020年產(chǎn)量超200萬輛的發(fā)展規(guī)劃目標(biāo)。

發(fā)表于：2018/10/24 10:25:00

英特爾與ARM共建物聯(lián)網(wǎng)愿景，安全實(shí)現(xiàn)“萬物聯(lián)云”

英特爾與ARM共建物聯(lián)網(wǎng)愿景，安全實(shí)現(xiàn)“萬物聯(lián)云”

物聯(lián)網(wǎng)正從最初的概念驗(yàn)證部署過渡到一個(gè)新的發(fā)展階段，據(jù)行業(yè)分析師預(yù)計(jì)，到2035年全球?qū)⒉渴?萬億臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。這一充滿雄心壯志的預(yù)測主要源于數(shù)字驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)計(jì)劃（如邊緣計(jì)算、人工智能、預(yù)防性維修和自制系統(tǒng)）能夠帶來難以置信的商業(yè)收益。收集到的數(shù)據(jù)越多，數(shù)據(jù)的價(jià)值就會(huì)越高。然而，除非業(yè)界能夠合作開發(fā)出更加開放和可擴(kuò)展的方法，將設(shè)備及其數(shù)據(jù)安全地配置到云端，否則這一設(shè)想可能無法實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：2018/10/24 10:23:30

Silicon Labs使用LTE-M方案加速低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)

Silicon Labs使用LTE-M方案加速低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出采用Digi International Digi XBee3? 預(yù)認(rèn)證蜂窩調(diào)制解調(diào)器的全新LTE-M擴(kuò)展套件，可為電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供超低功耗、遠(yuǎn)程的無線連接。LTE-M擴(kuò)展套件與Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入門套件配合使用，可簡化并加速網(wǎng)關(guān)和終端設(shè)備的開發(fā)過程，這些終端設(shè)備通常運(yùn)行在深度休眠模式，并且需要長電池使用壽命。該解決方案非常適用于農(nóng)業(yè)、資產(chǎn)跟蹤、智能能源和智能城市等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

發(fā)表于：2018/10/24 10:16:43

Global Shutter為AI 點(diǎn)睛

Global Shutter為AI 點(diǎn)睛

AI（人工智能），是目前科技行業(yè)最火的話題。從Alpha Go戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍柯潔，到德勤與Kira Systems 聯(lián)手，將AI引入會(huì)計(jì)、稅務(wù)、審計(jì)等財(cái)務(wù)工作領(lǐng)域，可以看出，AI離我們的生活越來越近了。

發(fā)表于：2018/10/23 20:31:41