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新品快遞

售价仅为14.99美元的500MIPS多核开发板XMOS startKIT上市

售价仅为14.99美元的500MIPS多核开发板XMOS startKIT上市

XMOS日前宣布推出一款超低成本开发平台startKIT，它为尽可能广泛的用户群体开启了利用可配置xCORE多核微控制器技术的大门。

發(fā)表于：2013/11/11 下午3:31:24

瑞萨电子发布HEVC/H.265视频编解码硬件IP，积极扩展授权业务

瑞萨电子发布HEVC/H.265视频编解码硬件IP，积极扩展授权业务

瑞萨电子株式会社（TSE：6723），全球领先的半导体及解决方案供应商，今天宣布开发出了能支持新一代视频编码标准HEVC/H.265（注1）的视频编解码IP。该标准将会被广泛应用到移动设备、民用设备、车载信息设备、工业设备等市场。瑞萨在开展许可授权业务的第二个阶段，将在今年11月开始发售新IP，同时计划将该IP集成到用于车载信息设备的SoC(System on a Chip)“R-Car”系列的第3代产品（正在开发）中。

發(fā)表于：2013/11/8 上午9:55:36

德州仪器浮动开关架构转变离线 LED 驱动器设计

德州仪器浮动开关架构转变离线 LED 驱动器设计

日前，德州仪器(TI) 宣布推出业界首款浮动开关架构，其可简化灯具、射灯以及固定装置的离线LED 线性驱动器。该AC 开关矩阵技术支持TI TPS92411 浮点MOSFET 开关，是一种不使用磁性组件也可产生低纹波LED 驱动电流的创新方案。该架构能与原有墙式调光器、高功率因数以及低总谐波失真(THD)实现完美兼容。如欲了解更多详情，订购样片与评估板，敬请访问：www.ti.com.cn/tps92411-pr-cn。

發(fā)表于：2013/11/8 上午9:23:40

Cadence宣布推出Interconnect Workbench 用于进行基于ARM片上系统的性能分析与验证

Cadence宣布推出Interconnect Workbench 用于进行基于ARM片上系统的性能分析与验证

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布推出Cadence® Interconnect Workbench。Interconnect Workbench是一种软件解决方案，在整个片上系统设计过程对互连进行周期精确的性能分析，能在关键流量状况下快速识别出设计问题，并帮助用户改进器件性能、加快产品上市。Interconnect Workbench搭配Cadence Interconnect Validator，组成了一套完整的功能验证与性能检验解决方案。

發(fā)表于：2013/11/8 上午9:18:14

新汉推出无风扇3.5"主板

新汉推出无风扇3.5"主板

EBC 355是一款3.5英寸主板，基于多核SoC Intel® Atom™ E3800处理器(原代码为"Bay Trail")。该3.5英寸主板专为嵌入式应用而设计，支持宽温操作，低功耗、支持USB 3.0端口和Intel® 第七代显卡，以及多个显示支持。

發(fā)表于：2013/11/7 下午2:53:12

络达科技推出世界第一款专用于主动式3D眼镜的蓝牙单晶片

络达科技推出世界第一款专用于主动式3D眼镜的蓝牙单晶片

新竹2013年11月7日电-- 总部位于台湾新竹科学园区的一家专注于无线通讯半导体设计和销售的领导公司，络达科技，今天宣布推出AB1128。AB1128 是世界第一款支持最新蓝牙3D 同步协议用于主动式3D 眼镜的单晶片。AB1128 为一包含了基频处理器、无线发射接收器、LCD 开关控制、EEPROM、电池充电等器件的高整合度单晶片。

發(fā)表于：2013/11/7 上午10:35:34

霍尼韦尔传感与控制部推出HumidIcon(TM)组合式传感器

霍尼韦尔传感与控制部推出HumidIcon(TM)组合式传感器

上海2013年11月5日电-- 霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）今日宣布正式推出6000、7000、8000和9000系列HumidIcon™相对湿度和温度组合式数字输出传感器解决方案。这些新型传感器，主要应用于医疗、暖通空调和工业领域。

發(fā)表于：2013/11/7 上午10:30:00

Imagination 发布 PowerVR 绘图 SDK 的重要更新版本

Imagination 发布 PowerVR 绘图 SDK 的重要更新版本

Imagination Technologies(IMG.L)今天宣布，该公司领先业界的PowerVR 绘图SDK (软件开发套件) 最新3.2 版即将正式上市。新版本的发布将与2013 年Imagination 开发者大会(idc2013) 一起登场，这是专为移动开发人员社区举办的一系列活动，可协助他们利用PowerVR 绘图SDK 中包含的工具和公共程序，来将PowerVR 平台的性能发挥到极致。

發(fā)表于：2013/11/6 下午2:08:10

国内首款抗辐射型高性能32位四核并行处理器问市

国内首款抗辐射型高性能32位四核并行处理器问市

首家登陆中国创业板的本土IC设计企业珠海欧比特控制工程股份有限公司，日前宣布推出一款名为S698PM的抗辐射型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的四核并行处理器SOC芯片，这款32位处理器其采用对称多处理架构（SMP），遵循SPARC V8标准，专为高端嵌入式实时控制及复杂计算等应用而设计。

發(fā)表于：2013/11/6 下午1:56:39

恩智浦针对高速数据采集应用推出LPC4370微控制器

恩智浦针对高速数据采集应用推出LPC4370微控制器

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）近日宣布推出高性能LPC4370微控制器，这是一款完整的单芯片高速数据采集应用解决方案。LPC4370 由业界最快的204-MHz ARM® Cortex™-M4 处理器驱动，还配备了目前在Cortex-M 微控制器上最快的12 位ADC，采样率高达80 Msps。此外，LPC4370 还有一个用于卸载控制和I/O 任务（诸如处理USB 堆栈等）的204-MHz Cortex-M0 协处理器，以及一个用于处理可编程数字I/O 和预处理或后处理的专用子系统。高级外设包括用于高速通信的集成片内PHY 和以太网的高速USB，以及一个用于显示接口的图形LCD 控制器。

發(fā)表于：2013/11/6 上午11:19:08