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新品快遞

24V 三输出同步降压型控制器

24V 三输出同步降压型控制器

凌力尔特公司(Linear Technology Corporation) 推出H 级和MP 级版本 LTC3853，该器件是一款三输出同步降压型开关稳压控制器。

發(fā)表于：2014/8/28 下午12:10:23

迈来芯公司与飞思卡尔半导体发布汽车无线充电和NFC参考设计

迈来芯公司与飞思卡尔半导体发布汽车无线充电和NFC参考设计

为了使执行关键任务以及提升生活方式的通讯工具保持就绪状态，无线充电技术的承诺会使消费者在便利性方面达到一个新的水平。

發(fā)表于：2014/8/28 下午12:03:31

Maxim Integrated推出用于接近检测、加强分布式控制的两款IO-Link参考设计，有效缩减设计空间、提升工业效率

Maxim Integrated推出用于接近检测、加强分布式控制的两款IO-Link参考设计，有效缩减设计空间、提升工业效率

Maxim Integrated Products推出两款最新的子系统参考设计，提供高精度、低功耗接近检测(MAXREFDES27#)并通过紧凑的数字输入集线器加强分布式控制(MAXREFDES36#)。

發(fā)表于：2014/8/28 上午12:43:39

Microchip 推出全新2.4GHz 射频高功率放大器，为256-QAM 和 802.11b/g/n 实现低EVM及电流

Microchip 推出全新2.4GHz 射频高功率放大器，为256-QAM 和 802.11b/g/n 实现低EVM及电流

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出最新的2.4 GHz 256-QAM 射频高功率放大器——SST12CP21，为256-QAM 和IEEE 802.11n 系统提供极低的EVM与电流消耗。

發(fā)表于：2014/8/28 上午12:20:20

具集成散热器的三输出 28VIN 降压型 µModule 稳压器

具集成散热器的三输出 28VIN 降压型 µModule 稳压器

凌力尔特公司(Linear Technology Corporation) 推出3 输出降压型微型模块(µModule®) 稳压器 LTM4634，该器件采用15mm x 15mm x 5.01mm BGA 封装，并具集成的散热器。

發(fā)表于：2014/8/28 上午12:11:58

Littelfuse公司宣布其瞬态抑制二极管阵列系列将ESD保护与共模EMI滤波相结合，以节省成本和空间

Littelfuse公司宣布其瞬态抑制二极管阵列系列将ESD保护与共模EMI滤波相结合，以节省成本和空间

Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出了SP5001、SP5002和SP5003系列瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）。

發(fā)表于：2014/8/27 下午2:56:01

Vishay推出的可应用于汽车、电信等领域的新款1A FRED Pt®超快恢复整流器具有极快和软恢复特性

Vishay推出的可应用于汽车、电信等领域的新款1A FRED Pt®超快恢复整流器具有极快和软恢复特性

宾夕法尼亚、MALVERN— 2014 年8 月18 日— 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出4个采用的小尺寸、低外形SMF (DO-219AB) eSMP®系列封装的新型1A FRED Pt®超快恢复整流器。

發(fā)表于：2014/8/27 下午2:45:08

Molex 新一代带 LED 的 RJ45 PoE+ 千兆位磁性插口登陆 Mouser

Molex 新一代带 LED 的 RJ45 PoE+ 千兆位磁性插口登陆 Mouser

2014 年8 月19 日–贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始供应Molex推出的带 LED 的增强型以太网供电 (PoE+) 千兆位磁性插口。该系列以太网插口能够通过以太网供电为连接器件提供高达30W 的功率。

發(fā)表于：2014/8/27 下午2:35:15

Intersil推出用于智能手机的集成显示电源和LED驱动器的单芯片方案

Intersil推出用于智能手机的集成显示电源和LED驱动器的单芯片方案

2014年8月19日— 创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司（纳斯达克交易代码：ISIL）今天宣布，推出用于智能手机的显示电源和LED驱动器二合一解决方案---ISL98611。

發(fā)表于：2014/8/27 下午2:22:10

意法半导体(ST)发布完全符合规范且可马上投产的机顶盒平台，协助推动巴西模拟电视数字化计划

意法半导体(ST)发布完全符合规范且可马上投产的机顶盒平台，协助推动巴西模拟电视数字化计划

中国，2014年8月19日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的机顶盒芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与巴西数字电视软件专业公司EiTV 和数字通信芯片厂商MaxLinear密切合作，开发出一款功能完整且可马上投产的数字机顶盒平台，可支持巴西模拟电视数字化计划(ASO, Analog Switch-Off)，推进模拟电视向服务更丰富的数字化发展。

發(fā)表于：2014/8/27 下午2:19:31

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