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新品快遞

CaddieON® 采用意法半导体 (ST) 技术，帮助高尔夫球手提高比赛成绩

CaddieON® 采用意法半导体 (ST) 技术，帮助高尔夫球手提高比赛成绩

新上市的CaddieON® 电子高尔夫球动作分析器，帮助全世界高尔夫球手获得更多的比赛乐趣。

發(fā)表于：2014/9/30 上午2:55:30

IDT的RapidIO互联架构助力Orange成功完成社交媒体分析项目

IDT的RapidIO互联架构助力Orange成功完成社交媒体分析项目

Integrated Device Technology, Inc. (IDT®)（纳斯达克股票代码：IDTI）日前宣布 Orange Silicon Valley 采用 IDT 的可扩展 x86 计算机集群和 20 Gbps RapidIO 系统互联交换机及桥接器作为处理平台，在世界杯决赛阶段比赛期间对实际社交媒体流量进行高性能分析。

發(fā)表于：2014/9/30 上午2:52:32

Vishay 为通信电源和LED照明应用而推出新款Gen-2 TMBS®整流器

Vishay 为通信电源和LED照明应用而推出新款Gen-2 TMBS®整流器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出电流等级为5A～30A，采用4种封装形式的15个新款200 V Gen-2 TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器。

發(fā)表于：2014/9/29 上午1:11:31

RS与Adapteva签订发售协议

RS与Adapteva签订发售协议

服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM) 集团旗下的贸易品牌 RS Components(RS) 公司近期与 Adapteva 公司签署一项重要分销协议。

發(fā)表于：2014/9/29 上午12:25:25

Maxim Integrated推出面向Arduino®平台的Pmod™适配器，有效加速开发进程

Maxim Integrated推出面向Arduino®平台的Pmod™适配器，有效加速开发进程

Maxim Integrated Products推出Pmod - Arduino适配器(MAXREFDES72#)，加速各种量产传感器的原型开发。

發(fā)表于：2014/9/29 上午12:20:09

更先进、IO密集型、高能效的USB2.0与 SPI / I2C桥接芯片

更先进、IO密集型、高能效的USB2.0与 SPI / I2C桥接芯片

FTDI Chip 公司长期以来一直被视为 USB 技术创新的代名词，并持续不断地推出半导体产品以帮助工程师实现更好的设计。

發(fā)表于：2014/9/28 下午9:18:07

Spansion全新PMIC系列助推 Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC

Spansion全新PMIC系列助推 Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC

全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion 公司（NYSE：CODE）今日发布面向Xilinx® Zynq®-7000All Programmable SoC的全新PMIC系列。

發(fā)表于：2014/9/28 下午9:15:45

意法半导体(ST)推出世界首款基于 ARM Cortex-M7 的STM32 F7 系列微控制器，加快开发人员的创新步伐

意法半导体(ST)推出世界首款基于 ARM Cortex-M7 的STM32 F7 系列微控制器，加快开发人员的创新步伐

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的ARM® Cortex®-M微控制器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，旗下500余款引脚、软件兼容的STM32产品家族新增加一系列新产品。

發(fā)表于：2014/9/28 下午9:08:56

KeyPoint 发布 iOS 8 版情境感知多语言键盘

KeyPoint 发布 iOS 8 版情境感知多语言键盘

备受赞誉的全球智能用户界面技术领导者 KeyPoint Technologies 今天宣布，其具有情境感知功能的多语言键盘 Adaptxt 现已推出 iOS 8 版本。

發(fā)表于：2014/9/28 下午8:28:18

TT Electronics为插件电阻实现表面贴装提供新的引脚成型方案

TT Electronics为插件电阻实现表面贴装提供新的引脚成型方案

TT Electronics推出一项将轴向插件电阻转换为表面贴装形式的新服务。高效的ZI成型选项使得在贴片或MELF (表面贴装无引脚) 形式中无法实现的插件电阻特性可以为表面贴装电路设计者所用。

發(fā)表于：2014/9/25 下午11:31:39

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