新品快遞 瑞萨电子推出两个版本的第三代R-Car入门套件 2016年10月19日,日本东京讯——为促进自动驾驶时代日趋复杂的大规模汽车运算系统的发展,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出两款新型第三代R-Car入门套件。这两款套件能够让汽车软件开发工程师更轻松地获得开发环境。新型R-Car入门套件面向在图像识别和人机界面(HMI)等领域从事软件开发、经常使用开源软件的高度专业化工程师“专业社群”,可简化汽车Linux环境的开发,让软件工程师将全部注意力集中于高度专业而复杂的软件开发。 發(fā)表于:2016/11/5 下午4:30:00 瑞萨电子推出高度自动驾驶解决方案套件 2016年10月19日,日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出高度自动驾驶(HAD)解决方案套件。这款套件可针对汽车功能安全提供高运算性能,以缩短电子控制单元(ECU)的开发时间。HAD解决方案套件基于两款瑞萨电子R-Car H3入门套件Premier和汽车控制RH850 / P1H-C微控制器(MCU),因此符合ISO 26262 ASIL-B功能性安全标准和ISO 26262 ASIL-D 标准(注1)。 發(fā)表于:2016/11/5 下午4:27:00 Molex 合作伙伴为采用物联网的解决方案制造高品质 SoftBattery® (新加坡 – 2016 年11月1日) 为强化不断扩展的印刷型电子元件解决方案产品线,Molex 已经签订了全球性的许可证协议,制造 Enfucell 的 SoftBattery® 电源产品。 發(fā)表于:2016/11/5 下午4:02:00 莱迪思推出ECP5-5G™ FPGA 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年10月31日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出基于全新ECP5-5G™器件的IP和解决方案,该器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最新成员,适用于工业和通信应用。该产品可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的无缝互连,包括小型蜂窝、低端路由器、回程、低功耗无线电、摄像头、机器视觉和游戏平台等应用。 發(fā)表于:2016/11/5 下午3:59:00 Intersil推出具有AVSBus和综合电流控制的数字多相PWM控制器系列 美国加州、MILPITAS--- 2016年11月1日—创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司(纳斯达克交易代码:ISIL)今天宣布,推出12款新型数字多相控制器---ISL681xx和ISL691xx(其中包括两款业内首次推出的具有自适应电压调节总线AVSBus™的数字解决方案)和一款配套智能功率级--- ISL99227。这些新型数字控制器提供多达七个相位,可按任意组合分配到两个输出,与智能功率级相结合可以提供从10A至450A的可扩展解决方案,从而增强功率优化,提高网络和通信基础设施设备的能源效率。 發(fā)表于:2016/11/5 下午3:30:00 Allegro MicroSystems LLC推出电流传感器IC 美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC宣布推出采用全新无磁芯(core-less)封装的新型全集成式电流传感器线性IC系列,可设计用于检测高达100A的交流或直流电流。Allegro的ACS780/ACS781产品系列采用全新汽车级扁平(1.5mm厚)传感器IC封装,代表了目前为止Allegro公司电流传感器中具有最高电流密度的电流传感器封装。新封装具有极小的占位面积,能够实现电流检测应用中极高功率密度的传送。该霍尔传感器还集成有共模场抑制功能,在附近存在由载流导体产生的干扰磁场情况下能够优化器件的性能。 發(fā)表于:2016/11/5 下午3:19:00 意法半导体推出封装面积不足1mm2 的微功耗轨对轨比较器 中国,2016年11月2日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新款的TS985比较器兼备微功耗性能、宽动态范围和高翻转速度,且能够压缩在一个面积不足1mm2的微型封装内。 發(fā)表于:2016/11/5 下午3:15:00 安森美半导体扩展CMOS 图像传感器PYTHON系列 2016 年 11 月2日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),将PYTHON CMOS图像传感器系列的先进全局快门成像性能提供给具性价比、小占位的设计。 發(fā)表于:2016/11/5 下午3:12:00 TI推出业界首款具有反极性保护的单芯片60V 电熔丝 2016年11月1日,北京讯—德州仪器(TI)近日推出首款具有背靠背FET的单芯片电熔丝,提供高达60V的业界最高保护等级。TPS2660具有反极性保护和反向电流阻断等先进芯片功能,是用于工业、汽车和通信基础设施设计中24 V和48 V轨道应用的电源管理市场上集成度最高的电熔丝。如需了解更多信息,敬请访问http://www.ti.com.cn/TPS2660-pr-cn。 發(fā)表于:2016/11/5 下午2:43:00 意法半导体运动传感器获得谷歌Daydream和Tango两大平台认证 中国,2016年11月1日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,LSM6DSM 6轴惯性测量单元(IMU)通过谷歌产品认证,获准用于下一代运行Google Daydream和Tango两大平台的移动设备。Daydream是一个高性能虚拟现实平台,而Tango平台能够绘制3D空间并准许将虚拟物体嵌入3D空间内。 發(fā)表于:2016/11/5 下午2:33:00 <…277278279280281282283284285286…>