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新品快遞

Littelfuse 高温三端双向可控硅可帮助设计师改善热管理

Littelfuse 高温三端双向可控硅可帮助设计师改善热管理

Littelfuse公司，今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅，可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。这些组件采用紧凑型表面安装式封装，是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控硅，额定电流可达4A、6A和8A。通过结合节省空间的封装、高温性能和不同额定电流选择，其非常适合需要紧凑设计但不存在连续高电流的物联网（IoT）应用，例如智能门铃、温控器、吊扇/灯、门锁等。

發(fā)表于：2018/9/16 下午6:52:58

TE Connectivity推出124位Sliver连接器和电缆组件

TE Connectivity推出124位Sliver连接器和电缆组件

全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出新型124位Sliver内部输入输出（I/O）连接器和电缆组件，该高密度解决方案可支持高达x20信号传输通道和40个差分对。

發(fā)表于：2018/9/16 下午6:49:36

NetApp与联想达成全球战略合作伙伴关系，助力加速客户数字化转型

NetApp与联想达成全球战略合作伙伴关系，助力加速客户数字化转型

于纽约举办的联想Transform 2.0大会上，《财富》500强企业、全球混合云数据管理领域的权威企业NetApp公司（纳斯达克：NTAP）和《财富》500强企业、致力于推动智能转型的全球技术领导者联想（HKSE：992）（ADR：LNVGY）宣布达成多方位的全球战略合作伙伴关系，以推出创新的技术和简化的体验，帮助客户实现IT现代化，加快数字化转型步伐。作为高性能计算与闪存解决方案领域的创新领导者，NetApp和联想致力于不断推出领先技术，扩大业务规模，帮助全球的客户从边缘到核心再到云，全面打造现代化的IT架构。

發(fā)表于：2018/9/16 下午6:48:08

以数据为中心以实现端到端智能为重点英特尔持续引领物联网创新

以数据为中心以实现端到端智能为重点英特尔持续引领物联网创新

今天，2018英特尔物联网峰会拉开帷幕，英特尔和超过150多名合作伙伴围绕以数据为中心的计算新时代，探讨了物联网在人工智能影响下的发展趋势，分享如何从技术、平台和标准等方面深化物联网领域的产业合作，强调了英特尔物联网全新战略和业务重点。英特尔还公布了和中国合作伙伴在物联网领域的合作新进展，包括和中国合作伙伴推出的12个英特尔物联网行业整体解决方案，加速了物联网技术应用的市场化进程。

發(fā)表于：2018/9/16 下午6:46:12

UltraSoC嵌入式分析IP已被Kraftway选用于其固态硬盘控制器产品

UltraSoC嵌入式分析IP已被Kraftway选用于其固态硬盘控制器产品

UltraSoc 今日宣布其嵌入式分析技术已授权给Kraftway公司，用于其先进的固态硬盘（SDD）控制器产品。Kraftway是一家为政府、医疗、教育、电信和银行等行业提供IT解决方案的领先企业，选择UltraSoC基于硬件的嵌入式分析技术的目的是为了在实验室阶段的开发与测试环节中，以及产品安装后的整个生命周期中，皆可提供固态硬盘产品系统层级运行的可执行的洞察信息。

發(fā)表于：2018/9/16 下午6:39:22

新突思电子科技 AudioSmart远场语音技术助力机顶盒服务提供商，为消费者带来极致电视体验

新突思电子科技 AudioSmart远场语音技术助力机顶盒服务提供商，为消费者带来极致电视体验

全球领先的人机界面解决方案开发商新突思电子科技（纳斯达克代码：SYNA）宣布，公司即日起推出两款适用于新型和传统机顶盒（STB）的AudioSmart®远场语音（FFV）解决方案。对于新型机顶盒，新突思电子科技已将AudioSmart FFV功能完全集成至旗下VideoSmart™ VS-550多媒体处理器中，以更低的成本为用户提供至臻性能。对于市场上已部署的数百万台现有机顶盒，用户只需通过USB连接一个支持新突思电子科技的独立配件，便可立即为其电视服务添加语音助手。

發(fā)表于：2018/9/16 下午6:23:07

Tengine，可能是最好用的Arm嵌入式系统AI框架了！

Tengine，可能是最好用的Arm嵌入式系统AI框架了！

　　边缘AI应用正处于大规模落地的前夕，巨大的IoT市场和革命性的AI技术产生的剧烈交互将带来前所未有的应用革命和商业机会。那么在边缘设备部署AI应用的瓶颈都有哪些？　　n有人有现成的芯片和应用场景，却为缺乏算法和平台苦恼。　　n有人有自己的算法，却为缺乏一个好用的嵌入式跨平台框架而苦恼。　　n有人有自己的算法和硬件平台，却为嵌入式平台有限算力苦恼。　　OPEN AI LAB看到了业界痛点，顺应市场需求推出了专为嵌入式平台设计的AI推理框架——Tengine。

發(fā)表于：2018/9/16 下午6:19:57

OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微发布EAIDK

OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微发布EAIDK

　　OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微在首届“Arm人工智能开发者全球峰会”上，正式发布了面向教育及创客的嵌入式人工智能应用开发平台EAIDK (Embedded AI Development Kit)。　

發(fā)表于：2018/9/16 下午6:16:15

捕捉、想象、创造：使用新款TI DLP® Pico™芯片组实现高精度台式3D打印和便携式3D扫描

捕捉、想象、创造：使用新款TI DLP® Pico™芯片组实现高精度台式3D打印和便携式3D扫描

人人都希望与众不同，而且人们的这种渴望正在与日俱增。个性化在我们的生活中变得越来越重要。TI DLP®技术正在针对这些需求进行不断的创新。

發(fā)表于：2018/9/16 下午6:05:14

第三代半导体取得重大技术突破

第三代半导体取得重大技术突破

日前，科技部高新司在北京组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。通过项目的实施，中国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化镓材料、功率器件、高性能封装以及可见光通信等领域取得突破。

發(fā)表于：2018/9/15 上午11:56:29