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NetApp Data Fabric助力企业利用AI取得竞争优势

NetApp Data Fabric助力企业利用AI取得竞争优势

  ·跨边缘、核心和云精简数据服务;   ·自由选择在任何云或内部环境中使用 AI;   ·通过扩展来满足深度学习不断增长的容量和性能需求。

發(fā)表于:2018/10/27 上午11:10:41

Polycom亮相2018微软技术暨生态大会

Polycom亮相2018微软技术暨生态大会

2018微软技术暨生态大会在上海世博中心拉开大幕,缤特力Plantronics(NYSE:PLT)旗下Polycom公司,携众多旗舰产品出席本次大会,展示其与微软最新合作进展,为办公用户带来无缝融合的协作体验。其中,Polycom RealConnect现可支持Microsoft Teams;首次亮相国内市场的Polycom MSR系列解决方案,则进一步扩展了Microsoft Teams的音视频解决方案组合。

發(fā)表于:2018/10/27 上午10:34:12

意法半导体公布2018年第三季度财报

意法半导体公布2018年第三季度财报

  ·第三季度净营收25.2亿美元(同比增长18.1%)   ·第三季度营业利润率15.8%(同比增长270个基点),净利润3.69亿美元(同比增长56.7%)   ·业务展望(中位数): 预计第四季度净营收环比增长约5.7%,2018全年净营收同比增长约16.0%; 第四季度毛利率约39.8%

發(fā)表于:2018/10/27 上午10:31:00

探索物联网对创新的影响

探索物联网对创新的影响

十年前,在物联网成为流行词之前,德州仪器公司有一个简单的创意,让开发人员可以更轻松地将复杂的无线电技术(如Wi-Fi®)添加到其嵌入式应用程序中。这一前景令人兴奋。无线连接将为我们的客户打开新的大门,帮助他们收集数据并提供多种多样的新服务。

發(fā)表于:2018/10/27 上午10:28:41

客户案例:MVG物联网产品天线测试

客户案例:MVG物联网产品天线测试

  全球天线测试测量系统生产厂商——法国Microwave Vision Group (以下简称MVG) 的客户Plume Design 美国公司(以下简称Plume)一直是物联网行业的佼佼者。他们是如何成功把物联网产品快速推出市场的同时保证其产品的可持续性?Plume深信天线的性能是物联网产品成功的关键。他们选择了MVG 的SG24天线测试系统来测试其产品 “Pods” 的OTA无线性能,优化产品在开发过程的速度和准确性,使其在开发新一代产品时运筹帷幄。  

發(fā)表于:2018/10/27 上午10:24:55

湃睿科技带您走进郑纺机,探知智能化、数字化创新与变革

湃睿科技带您走进郑纺机,探知智能化、数字化创新与变革

郑纺机PLM项目于2017年7月17日启动,在湃睿科技优秀实施团队和丰富实施经验的支持下,已于2018年5月15日成功验收,完成了产品生命周期管理系统的实施与建设。近日,郑纺机相关骨干接受了专访拍摄。接下来让我们走进郑纺机,了解郑纺机,探知PLM系统给企业带来的创新与变革。

發(fā)表于:2018/10/27 上午10:16:42

XP Power推出85W & 120W适配器电源,符合最新的能效标准和通讯&医疗安规标准

XP Power推出85W & 120W适配器电源,符合最新的能效标准和通讯&医疗安规标准

XP Power正式宣布推出新的85W & 120W 单输出高效率适配器电源,符合最新的外置电源能效安规标准。ALM85 & ALM120系列在运行和待机模式下能耗更少,有助于减少对环境的影响。

發(fā)表于:2018/10/27 上午10:08:03

基于MUSIC的算法利用腕上光电容积脉搏波(PPG)信号提供按需心率估算

基于MUSIC的算法利用腕上光电容积脉搏波(PPG)信号提供按需心率估算

想象未来几十年后的世界,您的孙子们可能不知道医院这个词,所有健康信息都是通过传感器远程记录和监测。想象您的家里配备了不同的传感器来测量空气质量、温度、噪声、光照和气压,并且根据您的个人健康信息,系统调整相关环境参数以优化您的家居环境。在实现美好未来的道路上,ADI公司处于一个独特的有利位置,通过提供相互补充的传感器、软件和算法来增加其在数字健康市场的份额。

發(fā)表于:2018/10/27 上午10:03:10

引领智能未来,英特尔亚太研发举办技术开放日

引领智能未来,英特尔亚太研发举办技术开放日

今天,在主题为“打造全球研发核‘芯’,引领智能未来科技”的2018英特尔亚太研发有限公司技术开放日上,英特尔亚太研发分享了其在人工智能、边缘计算、物联网等领域的领先技术、产品和解决方案的研发成果。英特尔亚太研发有限公司总经理卢炬,中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发教授,以及英特尔副总裁兼物联网事业部中国区总经理陈伟博士等,分别发表了主题技术演讲,对未来科研发展的难题和挑战以及最新的计算技术趋势,进行了前瞻分享和思辨。同时,英特尔亚太研发与上海交大还宣布正式建立战略合作伙伴关系。

發(fā)表于:2018/10/27 上午10:00:02

新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术

新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术

  ·新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆叠和CoWoS技术。   ·解决方案包括多裸晶芯片和中介层(Interposer)的版图实现、寄生参数提取和时序分析以及物理验证。   ·参考流程使早期客户能够充分发挥3D-IC的潜力,实现高性能、低功耗应用。

發(fā)表于:2018/10/27 上午9:58:18

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