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快訊

2030年AR裝置出貨量預計達2550萬臺

TrendForce：2030 年 AR 裝置出貨量預計達 2550 萬臺，LEDoS 技術(shù)將成主流

發(fā)表于：8/20/2024 8:39:56 AM

三星HBM押注下一代存儲技術(shù)CXL

8月19日消息，據(jù)媒體報道，三星至今仍在HBM市場落后SK海力士，于是押注于下一代存儲技術(shù)Compute Express Link（CXL），預計在2024年下半年開始出貨。

發(fā)表于：8/20/2024 8:33:01 AM

華為全閃分布式存儲技術(shù)終結(jié)SSD大盤數(shù)據(jù)重構(gòu)難題

華為全閃分布式存儲技術(shù)終結(jié)SSD大盤數(shù)據(jù)重構(gòu)難題

發(fā)表于：8/20/2024 8:26:28 AM

SK海力士計劃2026年首次導入ASML High NA EUV光刻機

據(jù)韓媒 ZDNet Korea 報道，SK 海力士 EUV 材料技術(shù)人員當?shù)貢r間本月 12 日出席技術(shù)會議時向媒體表示，該企業(yè)計劃于 2026 年首次導入 ASML 的 High NA EUV 光刻機。

發(fā)表于：8/20/2024 8:19:26 AM

Dell 'Oro：全球RAN市場持續(xù)低迷華為份額排名第一

在最新的報告中，RAN廠商排名基本沒有變化：全球收入前五名分別是華為、愛立信、諾基亞、中興通訊和三星。

發(fā)表于：8/20/2024 8:12:39 AM

豐田承認其網(wǎng)絡遭黑客盜取240GB員工和客戶信息

8 月 20 日消息，黑客在論壇上聲稱成功竊取 240GB 壓縮數(shù)據(jù)后，豐田公司承認其網(wǎng)絡遭到黑客入侵，但強調(diào)影響范圍有限，并非系統(tǒng)范圍內(nèi)的問題。黑客曝料 ZeroSevenGroup 在暗網(wǎng)論壇上發(fā)帖，表示成功入侵了一家美國分公司，并竊取了 240GB 的文件，其中包括豐田員工和客戶的信息，以及合同和財務信息。黑客還聲稱使用開源 ADRecon 工具，收集了包括憑證在內(nèi)的網(wǎng)絡基礎設施信息，該工具有助于從 Active Directory 環(huán)境中提取大量信息。

發(fā)表于：8/20/2024 8:05:11 AM

匯頂科技新一代安全芯片榮獲CC EAL6+安全認證

近日，匯頂科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通過SOGIS CC EAL6+安全認證，成為國內(nèi)首款在同類型產(chǎn)品中安全等級最高的產(chǎn)品。憑借這一成就，匯頂科技將以全球頂尖的安全防護能力，打造智能終端安全應用普及的“芯”引擎。

發(fā)表于：8/19/2024 2:37:11 PM

國產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達CUDA生態(tài)的壟斷

國產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達CUDA生態(tài)的壟斷？ 2024年8月19日，“第四屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”在上海滴水湖洲際酒店召開。北京大學講席教授、RISC-V國際基金會人工智能與機器學習專委會主席謝濤做了主題為《萬物智聯(lián)時代RISC-V+AI之路》，介紹了國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)如何打破英偉達CUDA生態(tài)的壟斷。

發(fā)表于：8/19/2024 2:35:28 PM

臺灣計劃2027年發(fā)射首枚B5G通信衛(wèi)星

臺灣計劃2027年發(fā)射首枚B5G通信衛(wèi)星預算8.8億新臺幣

發(fā)表于：8/19/2024 10:58:55 AM

美國敲定最新版V2X技術(shù)國家部署計劃

8月18日消息，美國交通部發(fā)布了最新的V2X技術(shù)國家部署計劃，這項名為“通過連接拯救生命：加速V2X部署的計劃”的V2X計劃旨在指導V2X技術(shù)在美國的實施。該計劃最初于去年 10 月以草案形式發(fā)布以征求公眾意見，更新包括 5G 和非地面網(wǎng)絡技術(shù)以及 5.9GHz 的 DSRC 協(xié)議。目標是到 2028 年實現(xiàn) 12 個可互操作的網(wǎng)絡安全部署，到 2036 年超過 50 個。這些公司將使用來自三家供應商的芯片，預計將是高通和Autotalks以及瑞薩電子，以及來自兩家供應商的設備。

發(fā)表于：8/19/2024 10:45:49 AM

晶合集成1.8億像素相機全畫幅CMOS成功試產(chǎn)

8月19日消息，今日，晶合集成宣布與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CMOS圖像傳感器（以下簡稱CIS），為高端單反相機應用圖像傳感器提供更多選擇。據(jù)了解，晶合集成基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺，與思特威共同開發(fā)光刻拼接技術(shù)，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個芯片尺寸上，所能覆蓋一個常規(guī)光罩的極限。同時確保在納米級的制造工藝中，拼接后的芯片依然保證電學性能和光學性能的連貫一致。

發(fā)表于：8/19/2024 10:35:01 AM

NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技術(shù)

8月18日消息，半導體公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技術(shù)，被設計用于取代高帶寬內(nèi)存(HBM)中的現(xiàn)有DRAM芯片，以提升人工智能處理性能并顯著降低能耗。

發(fā)表于：8/19/2024 10:27:50 AM

德州儀器將獲16億美元美國芯片法案補貼

8月16日消息，據(jù)Tomshardware報道，美國芯片大廠德州儀器（TI）已與美國商務部達成初步協(xié)議，美國商務部將根據(jù)《芯片和科學法案》向德州儀器提供高達 16 億美元的資金，以及高達80億美元的投資稅收抵免，以支持德州儀器位于德克薩斯州和猶他州晶圓廠的擴產(chǎn)，并使他們能夠在專業(yè)的130nm至28nm工藝節(jié)點上生產(chǎn)芯片。這些擴建將創(chuàng)造數(shù)千個就業(yè)機會，并加強美國的芯片供應鏈。

發(fā)表于：8/19/2024 10:20:38 AM

傳Arm正在開發(fā)全新GPU架構(gòu)以挑戰(zhàn)英偉達AI芯片霸主地位

8月18日消息，據(jù)多家外媒援引消息人士的爆料報道稱，總部位于英國的半導體IP大廠Arm正在開發(fā)一款可以與人工智能（AI）芯片大廠英偉達（NVIDIA）競爭的 GPU。雖然這有可能是一款獨立顯卡GPU，但是更多的觀點認為，還將是一款面向數(shù)據(jù)中心的AI GPU，以挑戰(zhàn)英偉達的AI芯片霸主地位。

發(fā)表于：8/19/2024 10:11:20 AM

2023年中國25家頭部半導體公司共獲205.3億元政府補貼

2023年，中國半導體行業(yè)的主要參與者（包括代工廠、芯片設計和封裝公司）獲得的政府補貼大幅增加，原因是中美科技戰(zhàn)愈演愈烈的背景下，中國正加倍努力提高技術(shù)自給自足的能力。據(jù)《南華早報》研究了中國25家最知名半導體公司的財務報表顯示，其中包括其兩大晶圓代工廠商——中芯國際（SMIC）和華虹半導體。數(shù)據(jù)顯示，去年中國政府對這些公司的補貼支持達到了205.3億元人民幣（28.2億美元），比2022年增長了35%。

發(fā)表于：8/19/2024 9:59:59 AM