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快訊

2024年10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)569億美元

12月6日消息，據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新公布數(shù)據(jù)顯示，今年10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)569億美元，較9月增長(zhǎng)2.8%，再創(chuàng)新高，較去年同期增長(zhǎng)22.1%。

發(fā)表于：12/6/2024 2:00:35 PM

博通推出行業(yè)首個(gè)3.5D F2F封裝技術(shù)

12 月 6 日消息，博通當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺(tái)。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達(dá) 12 個(gè) HBM 內(nèi)存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對(duì)高性能低功耗的需求。

發(fā)表于：12/6/2024 11:03:12 AM

2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)收入將面臨下降

TechInsights的最新報(bào)告預(yù)測(cè)，2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)的收入將面臨短缺，原因是Tier 1和OEM客戶正在消化2020年至2022年積累的庫(kù)存。此外，2023年下半年電動(dòng)汽車需求的放緩也將在2024年進(jìn)一步加劇，影響整個(gè)汽車行業(yè)。盡管長(zhǎng)期趨勢(shì)看，汽車半導(dǎo)體需求依然存在，但2024年的早期收入預(yù)測(cè)顯示，增幅將趨于平緩，直至2025年才能恢復(fù)增長(zhǎng)。從英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器、瑞薩電子、安森美半導(dǎo)體、博世、ADI等模擬芯片大廠近期業(yè)績(jī)來看，受新能源汽車產(chǎn)銷量不及預(yù)期影響，相關(guān)企業(yè)業(yè)績(jī)?nèi)匀辉诘凸扰腔玻囆酒袌?chǎng)疲軟局勢(shì)依舊。

發(fā)表于：12/6/2024 10:50:01 AM

我國(guó)5G商用5周年：建成開通5G基站突破410萬個(gè)

12月6日消息，據(jù)工信部網(wǎng)站消息，12月5日，5G應(yīng)用規(guī)?；l(fā)展推進(jìn)會(huì)在北京召開。會(huì)議對(duì)近5年來5G發(fā)展成效進(jìn)行了梳理總結(jié)，并對(duì)下一階段5G應(yīng)用規(guī)?；l(fā)展重點(diǎn)工作作出了系統(tǒng)部署。工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長(zhǎng)張?jiān)泼鞒鱿瘯?huì)議并講話，總工程師趙志國(guó)主持會(huì)議。

發(fā)表于：12/6/2024 10:39:13 AM

日本成功邁出空間太陽(yáng)能供電的第一步

12 月 5 日消息，日本研究人員成功測(cè)試了太空太陽(yáng)能發(fā)電技術(shù)，飛行器通過精確傳輸微波到地面，為未來太空太陽(yáng)能輸送地球邁出關(guān)鍵一步。該項(xiàng)目受日本政府委托，由日本空間系統(tǒng)公司（Japan Space Systems）展開，目標(biāo)將太空生成的太陽(yáng)能以微波形式傳回地球。科研團(tuán)隊(duì)聯(lián)合日本宇宙航空研究開發(fā)機(jī)構(gòu)（JAXA）和多所大學(xué)，于本周三在長(zhǎng)野縣諏訪市進(jìn)行首次長(zhǎng)距離電力傳輸測(cè)試。

發(fā)表于：12/6/2024 10:31:06 AM

英國(guó)制造出世界首塊碳-14鉆石電池

12 月 5 日消息，英國(guó)布里斯托大學(xué)和英國(guó)原子能管理局（UKAEA）的科學(xué)家成功研制出世界上首塊碳-14 鉆石電池，可為設(shè)備供電數(shù)千年。此外，碳-14 鉆石電池在太空任務(wù)和偏遠(yuǎn)地區(qū)的應(yīng)用前景同樣廣闊。它們能夠?yàn)楹教炱?、衛(wèi)星，甚至射頻標(biāo)簽提供幾十年的電力供應(yīng)，從而降低成本并延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。

發(fā)表于：12/6/2024 10:25:11 AM

消息稱蘋果預(yù)計(jì)支出上百億美元優(yōu)化百度大模型

蘋果與百度正在合作，旨在為在中國(guó)市場(chǎng)銷售的 iPhone 增加人工智能功能，預(yù)計(jì) 2025 年推出名為 " 蘋果智能 " 的新功能。然而，合作并非一帆風(fēng)順，雙方在數(shù)據(jù)隱私和使用問題上存在分歧。據(jù)知情人士透露，蘋果和百度的工程師正在努力優(yōu)化百度的大模型，以便更好地服務(wù) iPhone 用戶，但在理解提示詞和對(duì)常見場(chǎng)景做出準(zhǔn)確回應(yīng)方面遇到了挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：12/6/2024 10:14:38 AM

小型衛(wèi)星公司每公斤發(fā)射成本難題待解

12月6日衛(wèi)星發(fā)射領(lǐng)域的多位高管日前警告稱，盡管月球探索任務(wù)和太空制造等新興領(lǐng)域帶來了新的機(jī)遇，但小型衛(wèi)星發(fā)射公司仍面臨來自傳統(tǒng)巨頭價(jià)格戰(zhàn)和市場(chǎng)快速變化的巨大壓力。比如在發(fā)射成本上，小型衛(wèi)星公司要比SpaceX高出5倍左右。

發(fā)表于：12/6/2024 10:05:38 AM

Intel 18A制程SRAM密度曝光

12月5日消息，根據(jù)英特爾計(jì)劃將在2025年量產(chǎn)其最新的Intel 18A制程，而臺(tái)積電也將在2025年下半年量產(chǎn)N2（2nm）制程，這兩種制程工藝都將會(huì)采用全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管架構(gòu)，同時(shí)Intel 18A還將率先采用背面供電技術(shù)，那么究竟誰更具優(yōu)勢(shì)呢？

發(fā)表于：12/6/2024 9:57:12 AM

英偉達(dá)Blackwell芯片將實(shí)現(xiàn)美國(guó)本土制造

12 月 5 日消息，英偉達(dá)今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片（其中最強(qiáng)的是 GB200），但該公司發(fā)現(xiàn)客戶對(duì)這款芯片的需求很高，目前已經(jīng)供不應(yīng)求。 Blackwell GPU 體積龐大，基于臺(tái)積電 4NP 工藝（注：RTX 40 系列采用了 4N 工藝），整合兩個(gè)獨(dú)立制造的裸晶（Die），共有 2080 億個(gè)晶體管。

發(fā)表于：12/6/2024 9:47:02 AM

SK海力士新設(shè)AI芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門

12 月 5 日消息，據(jù) Businesses Korea 今日?qǐng)?bào)道，SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構(gòu)優(yōu)化。本次調(diào)整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2 位研究員。

發(fā)表于：12/6/2024 9:39:33 AM

澳大利亞科學(xué)家研發(fā)出質(zhì)子電池

12 月 5 日消息，悉尼新南威爾士大學(xué)（UNSW）研究團(tuán)隊(duì)在能源存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域取得突破，成功開發(fā)出一種利用質(zhì)子代替鋰離子電池。這種可充電質(zhì)子電池采用了一種名為四氨基苯醌（TABQ）的新型有機(jī)材料，這種材料能夠促進(jìn)質(zhì)子的快速移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)高效的能源存儲(chǔ)。

發(fā)表于：12/6/2024 9:31:31 AM

2026年藍(lán)箭航天朱雀火箭將參與中國(guó)空間站送貨

12 月 5 日消息，據(jù)央視《魯健訪談》，藍(lán)箭航天創(chuàng)始人張昌武透露，目前，中國(guó)商業(yè)航天已經(jīng)進(jìn)入了國(guó)家主流任務(wù)序列。接下來，基于“天鵲”發(fā)動(dòng)機(jī)構(gòu)建的朱雀火箭會(huì)承擔(dān)中國(guó)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)的重任，到 2026 年，還將開始承擔(dān)國(guó)家空間站商業(yè)上行運(yùn)貨系統(tǒng)的飛船發(fā)射任務(wù)。

發(fā)表于：12/6/2024 9:22:56 AM

我國(guó)首枚可回收火箭朱雀三號(hào)有望明年運(yùn)營(yíng)

12 月 5 日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，今年 9 月，朱雀三號(hào)火箭完成 10 公里級(jí)垂直起降飛行試驗(yàn)。朱雀三號(hào)預(yù)計(jì)明年下半年發(fā)射，有望成為中國(guó)第一枚投入運(yùn)營(yíng)的可回收運(yùn)載火箭。藍(lán)箭航天創(chuàng)始人張昌武在《魯健訪談》中介紹，2030 年前后能實(shí)現(xiàn)兩級(jí)重復(fù)使用火箭的工程落地。

發(fā)表于：12/6/2024 9:15:02 AM

鴻?？萍及l(fā)力布局護(hù)理機(jī)器人領(lǐng)域

12 月 5 日消息，鴻?？萍技瘓F(tuán) B 事業(yè)群暨數(shù)字健康總經(jīng)理姜志雄今天表示，集團(tuán)正在依循「3+3」核心戰(zhàn)略展開相關(guān)規(guī)劃，布局護(hù)理機(jī)器人產(chǎn)品。他強(qiáng)調(diào)，「護(hù)理機(jī)器人」正是鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉的重要布局，希望藉此整合 AI 技術(shù)，幫助護(hù)工及醫(yī)護(hù)人員解決機(jī)械性工作問題，但一切尚處于規(guī)劃當(dāng)中，暫時(shí)還無法對(duì)外透露太多細(xì)節(jié)。

發(fā)表于：12/6/2024 9:07:55 AM