2024年全球半導(dǎo)體收入將增長19%至6300億美元

根據(jù)Gartner公司的最新預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將增長14%，達(dá)到7170億美元。2024年，該市場預(yù)計(jì)將增長19%，達(dá)到6300億美元。 在2023年下滑之后，半導(dǎo)體收入正在反彈，預(yù)計(jì)2024年和2025年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長。Gartner高級(jí)首席分析師Rajeev Rajput表示：“這一增長是由人工智能相關(guān)半導(dǎo)體需求的持續(xù)激增和電子生產(chǎn)的復(fù)蘇推動(dòng)的，而汽車和工業(yè)領(lǐng)域的需求仍然疲軟?！?/a>

Gartner預(yù)測2025年全球IT支出達(dá)到5.74萬億美元

根據(jù)Gartner的最新預(yù)測，2025年全球IT支出將達(dá)到5.74萬億美元，比2024年增長9.3%。 Gartner副總裁分析師John-David Lovelock表示：“目前在生成式人工智能（GenAI）上的支出主要來自為GenAI構(gòu)建供應(yīng)側(cè)基礎(chǔ)設(shè)施的科技公司。從2025年開始，首席信息官們將開始在GenAI上投入資金，而不僅僅是概念驗(yàn)證工作。將會(huì)花費(fèi)更多的錢，但首席信息官們對(duì)GenAI能力的期望將會(huì)下降。當(dāng)前GenAI模型所能實(shí)現(xiàn)的，以及首席信息官的數(shù)據(jù)狀態(tài)，都無法滿足當(dāng)今的崇高期望?！?/a>

群創(chuàng)4.5億元賣掉了南京工廠

10月31日消息，中國臺(tái)灣面板大廠群創(chuàng)發(fā)布公告稱，其子公司南京群志光電今天處分不動(dòng)產(chǎn)及使用權(quán)資產(chǎn)，交易總金額約4.5億人民幣（約新臺(tái)幣20億元），處分利益約3.2億人民幣。群創(chuàng)公告指出，此次交易是將南京群志光電有限公司位于南京市江寧區(qū)秣陵街道佛城西路93號(hào)、103號(hào)土地使用權(quán)資產(chǎn)、廠房及附屬設(shè)施，出售予南京江寧經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)，預(yù)計(jì)處分后可獲利益約3.2億人民幣，有助于集團(tuán)運(yùn)營及未來發(fā)展動(dòng)能，充實(shí)營運(yùn)資金。

發(fā)表于：11/1/2024 9:56:01 AM

曝國產(chǎn)服務(wù)器CPU企業(yè)合芯科技已停擺

11 月 1 日消息，據(jù)媒體“電廠”10 月 25 日?qǐng)?bào)道，社交媒體平臺(tái)上爆出國產(chǎn)服務(wù)器 CPU 明星企業(yè)合芯科技拖欠員工薪資、公司幾近停擺的消息，該媒體稱從多個(gè)獨(dú)立信源處核實(shí)到情況屬實(shí)。

發(fā)表于：11/1/2024 9:47:00 AM

2025年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113%

據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動(dòng)，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%。 主要供應(yīng)商臺(tái)積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業(yè)、SPIL）和安靠正在擴(kuò)大產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research關(guān)注全球CoWoS封裝技術(shù)和產(chǎn)能的報(bào)告，到2025年第四季度末，臺(tái)積電的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增至6.5萬片以上12英寸晶圓當(dāng)量，而安靠和日月光合用產(chǎn)能將增至1.7萬片晶圓。

發(fā)表于：11/1/2024 9:39:30 AM

三星高管暗示其HBM芯片已獲英偉達(dá)質(zhì)量測試重大進(jìn)展

三星電子高管在財(cái)報(bào)電話會(huì)上提到，公司在向英偉達(dá)供應(yīng)人工智能（AI）內(nèi)存芯片方面取得進(jìn)展。 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四（10月31日），三星電子公布財(cái)報(bào)顯示，公司芯片部門第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤3.9萬億韓元，遠(yuǎn)低于上一季度的6.45萬億韓元，環(huán)比大降近40%。 作為全球最大的存儲(chǔ)芯片巨頭，三星錯(cuò)失了人工智能熱潮這一良機(jī)，遠(yuǎn)落后于從中大賺特賺的競爭對(duì)手SK海力士。分析認(rèn)為，三星高管這番話是為了安撫投資者。

發(fā)表于：11/1/2024 9:30:37 AM

我國首個(gè)IDS數(shù)據(jù)空間測試認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室正式成立

10月30日，國際數(shù)據(jù)空間協(xié)會(huì)（IDSA）正式向下一代互聯(lián)網(wǎng)國家工程中心授牌授權(quán)測試認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室，成為我國首個(gè)也是唯一一個(gè)國際數(shù)據(jù)空間（IDS）認(rèn)證評(píng)估機(jī)構(gòu)，正式面向產(chǎn)業(yè)界開展IDS數(shù)據(jù)空間測試認(rèn)證服務(wù)，全面推動(dòng)國際數(shù)據(jù)空間的互操作性和安全可信。

發(fā)表于：11/1/2024 9:21:31 AM

我國“微笑衛(wèi)星”將在2025年底前擇機(jī)發(fā)射

10 月 31 日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，繼“天關(guān)”衛(wèi)星之后，空間科學(xué)先導(dǎo)專項(xiàng)收官之作 ——“微笑衛(wèi)星”將在 2025 年底前擇機(jī)發(fā)射，用于研究太陽風(fēng)與地球磁層的相互作用，探索日冕物質(zhì)拋射事件等。 未來，瞄準(zhǔn)宇宙起源、空間天氣起源，生命起源等“起源類”重大科學(xué)問題，我國還將部署研制更多的空間科學(xué)衛(wèi)星。

發(fā)表于：11/1/2024 9:13:20 AM

波士頓動(dòng)力人形機(jī)器人Atlas升級(jí)：可自主完成工廠分揀任務(wù)

10 月 31 日消息，波士頓動(dòng)力公司發(fā)布了其最新版本的人形機(jī)器人 Atlas 的演示視頻，展示了這款全電動(dòng)機(jī)器人的最新進(jìn)展。之前的視頻多聚焦于 Atlas 靈活多樣的運(yùn)動(dòng)能力，而這次的展示重點(diǎn)則在于其在模擬工廠環(huán)境中，利用機(jī)器學(xué)習(xí)和升級(jí)后的傳感器執(zhí)行分揀任務(wù)。

發(fā)表于：11/1/2024 9:05:39 AM

太藍(lán)新能源聯(lián)合長安汽車首發(fā)固態(tài)鋰電池新技術(shù)

10月31日消息，太藍(lán)新能源宣布，將聯(lián)合長安汽車，于11月7日在重慶召開固態(tài)鋰電池新技術(shù)發(fā)布會(huì)，分享雙方在該領(lǐng)域的最新研究成果。 官方表示，即將首發(fā)的固態(tài)鋰電池新技術(shù)，區(qū)別于傳統(tǒng)液態(tài)鋰電池的主材和結(jié)構(gòu)，能夠進(jìn)一步提升電池安全性能。

發(fā)表于：11/1/2024 8:56:17 AM

據(jù)報(bào)道國內(nèi)芯片上市公司思瑞浦解散MCU團(tuán)隊(duì)

10月31日消息，據(jù)媒體報(bào)道，國內(nèi)模擬IC上市公司思瑞浦（3PEAK）近日解散了其MCU團(tuán)隊(duì)。預(yù)計(jì)約80名員工受影響，其中一些員工曾是2022年德州儀器裁撤的中國區(qū)MCU研發(fā)團(tuán)隊(duì)的成員。

發(fā)表于：11/1/2024 8:50:01 AM

SpaceX完成星鏈衛(wèi)星第200次發(fā)射

10月31日5時(shí)10分，SpaceX使用獵鷹9號(hào)火箭發(fā)射了最新批次的星鏈衛(wèi)星，這也是歷史上第200次星鏈衛(wèi)星發(fā)射。 SpaceX本次發(fā)射了23顆星鏈衛(wèi)星，據(jù)統(tǒng)計(jì)發(fā)射總數(shù)達(dá)到7213顆，平均每次發(fā)射36顆。

發(fā)表于：11/1/2024 8:39:55 AM

SK海力士將集成3D檢測單元以提升12層HBM3E的良率和產(chǎn)量

10月31日消息，據(jù)BusinessKorea報(bào)道，繼今年9月SK海力士宣布領(lǐng)先全球量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E之后，隨著AI 市場對(duì)于SK 海力士的 12 層 HBM3E 需求的大幅增長，促使SK海力士計(jì)劃在HBM中集成 3D 檢測單元，以提升產(chǎn)量和良率。 報(bào)道稱，SK Hynix 已經(jīng)收到了英偉達(dá)等 HBM 主要客戶的請(qǐng)求，希望以更快的速度和更大的供應(yīng)量提供HBM3E 12 層產(chǎn)品。但是，SK 海力士在從晶圓到HBM芯片的切割過程中遇到了障礙，因?yàn)樵摴に囋谠黾铀膶雍笕菀自斐刹槐匾膿p壞。對(duì)此，SK海力士計(jì)劃通過整合 3D 檢測單元，來大幅提高良率和生產(chǎn)能力。如果評(píng)估完成，Nextin 的設(shè)備很有可能被引入HBM3E 12 層量產(chǎn)線。

發(fā)表于：11/1/2024 8:33:31 AM

AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU

AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU，將顯著提高光線追蹤及AI性能

發(fā)表于：11/1/2024 8:26:29 AM

三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三季度獲利環(huán)比大跌40%

三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三季度獲利環(huán)比大跌40%！

發(fā)表于：11/1/2024 8:18:53 AM