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龍芯LoongArch 生態(tài)聯(lián)合創(chuàng)新實驗室-百芯計劃啟動

龍芯LoongArch 生態(tài)聯(lián)合創(chuàng)新實驗室-百芯計劃啟動：全國范圍選擇百所高校，共建百個“芯片聯(lián)合實驗室”

發(fā)表于：9/13/2024 9:15:50 AM

英特爾Altera首席執(zhí)行官否認將被整體出售

英特爾旗下子公司Altera首席執(zhí)行官Sandra Rivera在接受外媒采訪時否認了近期有關(guān)該公司將被英特爾整體出售的傳聞，表示英特爾并未改變在2026年推動Altera完成IPO并出售部分在Altera持股的計劃。 Sandra Rivera在采訪中表示，雖然Altera從年初開始獨立運營，但其業(yè)務(wù)仍與母公司存在一定聯(lián)系，而這一獨立“脫鉤”過程目前的進度快于預期，目標在2025年1月1日前完成關(guān)系分離。她還提到，Altera將通過再次獨立的過程“專注于從上到下、從云到邊緣的廣泛FPGA業(yè)務(wù)”，該公司上下專注的終極目標是成為FPGA行業(yè)第一，而在這一過程中實現(xiàn)IPO是重要的里程碑。

發(fā)表于：9/13/2024 9:05:52 AM

甲骨文宣布推出配備131072塊NVIDIA B200 GPU頂級AI集群

甲骨文AI集群配備131072塊NVIDIA B200 GPU：恐怖算力24萬億億次

發(fā)表于：9/13/2024 8:56:33 AM

華為預測大模型首次投入寶鋼生產(chǎn)控制

華為預測大模型首次投入寶鋼生產(chǎn)控制：完美通過專家團隊評估

發(fā)表于：9/13/2024 8:45:00 AM

三星因2nm良率過低已撤出美國泰勒廠人員

9月12日消息，據(jù)韓媒Business Korea報道，由于 2nm 良率持續(xù)存在問題，三星電子已決定從其位于美國的泰勒工廠撤出人員，這標志著其先進的代工業(yè)務(wù)遭受重大挫折。該決定是在大規(guī)模生產(chǎn)時間表一再推遲之后做出的，現(xiàn)在量產(chǎn)時間已從原來的2024年底推遲到了2026年。三星對于美國泰勒工廠最初設(shè)想為 4nm以下先進工藝的大規(guī)模生產(chǎn)中心，目的是靠近主要的美國客戶，為他們提供本地化的制造服務(wù)。然而，盡管工藝開發(fā)迅速，但三星仍面臨 2nm 良率的挑戰(zhàn)，與其主要競爭對手臺積電相比，不僅性能較低且量產(chǎn)能力不足，良率也更低。

發(fā)表于：9/13/2024 8:37:35 AM

Morse Micro基于Wi-Fi HaLow實現(xiàn)16公里距離的無線視頻連接

Morse Micro基于Wi-Fi HaLow實現(xiàn)16公里距離的無線視頻連接！

發(fā)表于：9/13/2024 8:28:22 AM

IBM CEO再次回應(yīng)關(guān)閉中國研發(fā)部門

據(jù)財新網(wǎng)報道，IBM CEO Arvind Krishna 在 9 月 10 日一次面向 IBM 全球員工的內(nèi)部線上會議中對關(guān)閉中國區(qū)研發(fā)部門一事進行了表態(tài)：“關(guān)閉中國研發(fā)部門已是完成時，不可撤銷?！? 我真的希望我們能夠?qū)Ｗⅲ覀冃枰獞?zhàn)略要地（strategic sites），這些要地是能夠容納數(shù)千人團隊的地方。他明確指出，目前 IBM 的全球戰(zhàn)略要地包括了美國的奧斯汀、圣何塞，加拿大多倫多，波蘭克拉科夫，愛爾蘭都柏林，印度班加羅爾和科欽，而中國不在這些區(qū)域內(nèi)。 IBM 總部工作人員回應(yīng)新浪科技稱：“研發(fā)與業(yè)務(wù)是分離的兩個部門，研發(fā)的轉(zhuǎn)移并不影響業(yè)務(wù)持續(xù)提供，目前業(yè)務(wù)運營還能開展，可提供技術(shù)支持?！彼硎?，“除特別先進的技術(shù)外，目前 IBM 的一些技術(shù)，也是由國內(nèi)本地化的團隊在提供。”

發(fā)表于：9/13/2024 8:19:00 AM

Nexperia現(xiàn)提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封裝的汽車級小信號MOSFET

　　奈梅亨，2024年9月11日：Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封裝的單和雙小信號MOSFET器件，分別采用DFN1110D-3和DFN1412-6封裝，且符合汽車可靠性標準。特別是DFN1110D-3封裝得到了越來越廣泛的應(yīng)用，在用于汽車應(yīng)用的晶體管和MOSFET的行業(yè)中成為“基準”封裝。

發(fā)表于：9/12/2024 5:35:40 PM

艾邁斯歐司朗亮相2024 CIOE，多款創(chuàng)新產(chǎn)品引領(lǐng)光電新潮

　　中國上海，2024年9月11日——全球領(lǐng)先的光學解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，將攜傳感、光源和可視化領(lǐng)域最新產(chǎn)品和技術(shù)組合，亮相第二十五屆中國國際光電博覽會（CIOE）。作為新質(zhì)生產(chǎn)力的代表，光電技術(shù)正高效賦能千百行業(yè)，不僅重塑傳統(tǒng)制造業(yè)，推動智能制造與工業(yè)自動化邁向新高度，更在智慧城市、信息通信等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。艾邁斯歐司朗憑借在光電領(lǐng)域卓越的產(chǎn)品研發(fā)和創(chuàng)新能力，始終引領(lǐng)光電技術(shù)不斷突破，助力推動中國產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型。

發(fā)表于：9/12/2024 5:21:41 PM

Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模塊

　　2024年9月11日，美國北卡羅來納州達勒姆市、中國上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 無基板碳化硅模塊。這一碳化硅解決方案經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計，可帶來效率、耐用性、可靠性、可擴展性的提升，將助力推動可再生能源、儲能、高容量快速充電等領(lǐng)域的變革。這款 2300 V 無基板碳化硅模塊針對 1500 V 直流母線應(yīng)用開發(fā)，并采用了 Wolfspeed 前沿領(lǐng)先的 200 mm 碳化硅晶圓。

發(fā)表于：9/12/2024 5:13:49 PM

Melexis推出Triphibian?數(shù)字輸出壓力傳感器芯片

　　2024年09月11日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出專為電動汽車熱管理等嚴苛汽車應(yīng)用精心打造的MLX90834壓力傳感器芯片，進一步豐富其Triphibian?系列產(chǎn)品線。這款可靠的、經(jīng)過出廠校準的MEMS解決方案，可在氣體和液體介質(zhì)中精確測量2至70bar的壓力。其數(shù)字SENT輸出可提供絕對壓力、診斷和溫度信息，助力系統(tǒng)實現(xiàn)更高的性能和可靠性。

發(fā)表于：9/12/2024 5:09:26 PM

萊迪思將舉辦網(wǎng)絡(luò)研討會介紹采用硬件可信根技術(shù)的最新安全解決方案

　　中國上?！?024年9月9日——低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布將舉辦一場關(guān)于最新版本萊迪思Sentry?解決方案集合的網(wǎng)絡(luò)研討會，該解決方案為客戶提供基于FPGA、定制化的平臺固件保護恢復（PFR）解決方案，支持全新的萊迪思MachXO5D-NX? FPGA系列器件。

發(fā)表于：9/12/2024 4:49:51 PM

兆易創(chuàng)新亮相光博會，GD32 MCU全面賦能高、低速光模塊應(yīng)用

　　中國北京（2024年9月10日）—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，將攜多款光模塊應(yīng)用方案出席9月11日至13日在深圳國際會展中心舉辦的第25屆中國國際光電博覽會（展位：12號館12D805），集中展現(xiàn)其在光通信領(lǐng)域的卓越技術(shù)實力和廣泛的市場覆蓋。

發(fā)表于：9/12/2024 4:42:20 PM

益登科技攜手Silicon Labs參加electronica India 2024

　　中國，北京 - 2024年9月10日 - 亞洲理想解決方案合作伙伴 - 益登科技（TWSE: 3048）攜手致力于以安全、智慧無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)先廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），將在2024年印度電子元器件暨制造展（electronica India）展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創(chuàng)新的無線連接技術(shù)及應(yīng)用方案。展會為期三天（9月11至13日），歡迎蒞臨India Expo Mart （IEML）展覽館10館F81號展位，了解我們在智慧城市、智能家居和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的最新解決方案。

發(fā)表于：9/12/2024 4:38:05 PM

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案

　　2024年9月10日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒）評估板方案。

發(fā)表于：9/12/2024 4:09:00 PM