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黃仁勛再度于臺北宴請供應鏈高管

隨著Cmputex 2025展會的臨近,5月17日晚間,英偉達CEO黃仁勛再度在中國臺北敦化北路的“磚窯古早味懷舊餐廳”宴請供應鏈企業(yè)高管。這家餐廳也因為黃仁勛第3度在此宴請供應鏈高管,成為了臺北人氣餐廳。

發(fā)表于:5/19/2025 9:19:02 AM

環(huán)球晶圓美國廠開業(yè) 并宣布追加40億美元投資

當?shù)貢r間5月15日,半導體硅片大廠環(huán)球晶圓于美國德克薩斯州謝爾曼市(Sherman,Texas)舉辦盛大開幕典禮,慶祝其美國新廠GlobalWafers America(GWA)正式啟用,該工廠也是業(yè)界最先進的12英寸半導體硅硅片制造廠。環(huán)球晶圓還宣布,計劃對美投資追加40億美元,使得總投資達到75億美元,以應對市場成長趨勢與特朗普政府的重點政策。

發(fā)表于:5/19/2025 9:12:56 AM

中興通訊發(fā)布全球首個50G-PON三代時分共存方案

5月16日,中興通訊在“下一代光網(wǎng)絡技術策源與發(fā)展論壇”上發(fā)布了全球首個50G-PON三代時分共存方案。在工業(yè)和信息化部全面推進萬兆光網(wǎng)試點的戰(zhàn)略背景下,此創(chuàng)新方案不僅填補了我國在超高速光通信領域的技術空白,更標志著我國在全球萬兆光網(wǎng)核心技術領域實現(xiàn)了從跟隨到引領的跨越,為全球光纖網(wǎng)絡的演進提供了極具創(chuàng)新性的“中國方案”。

發(fā)表于:5/19/2025 9:05:31 AM

鐵威馬推出全國產化U12-725C Pro 為企業(yè)數(shù)據(jù)存儲帶來新選擇

鐵威馬U12-725C Pro,使用了海光24核心7360處理器,紫光DDR4內存,最大支持擴展到2T,性能更突出;鐵威馬U12-725C Pro使用TOS6系統(tǒng)專業(yè)操作系統(tǒng),其中包含鐵威馬自主研發(fā)的 BBS 全場景備份解決方案,兼容麒麟,統(tǒng)信系統(tǒng),讓操作管理與運行維護更簡單。鐵威馬與統(tǒng)信,麒麟等國產核心生態(tài)廠商完成軟件互認證,簡單來說,鐵威馬的產品可以廣泛應用于國內重點單位和關鍵領域部門中,為廣大中小型企業(yè)的數(shù)據(jù)存儲和管理提供了高兼容更可靠的解決方案。

發(fā)表于:5/19/2025 8:57:00 AM

5個必備的FPGA設計小貼士

  開啟新的FPGA設計是一趟令人興奮而又充滿挑戰(zhàn)的旅程,對于初學者來說尤其如此。FPGA世界為創(chuàng)建復雜、高性能的數(shù)字系統(tǒng)提供了巨大的潛力,但同時也需要對各種設計原理和工具有扎實的了解。無論您是設計新手還是經驗豐富的FPGA專家,有時你會發(fā)現(xiàn)可能會遇到一些不熟悉的情況,包括理解時序約束到管理多個時鐘域,或者需要去了解最新的器件和軟件功能。

發(fā)表于:5/16/2025 11:28:00 PM

西門子收購 Wevolver,擴展電子市場情報能力及 Supplyframe 產品組合

  西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布對 Wevolver 的收購意向。此次收購旨在豐富旗下 Supplyframe 的產品組合,擴大受眾群體,將數(shù)字營銷能力和包括內容創(chuàng)作在內的整合營銷能力進行整合。

發(fā)表于:5/16/2025 10:54:09 PM

EMV 2025:羅德與施瓦茨推出新型天線

  在斯圖加特舉辦的EMV 2025展會上,羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)首次推出了其高性能的R&S HF1444G14高增益EMI微波天線。這款天線覆蓋了14.9 GHz至44 GHz的頻率范圍,完全符合CISPR 16-1-4和CISPR 16-2-3標準的要求。憑借其精密的機械結構和可選的獨立校準,R&S HF1444G14成為電磁干擾(EMI)測量的理想選擇。該產品的推出不僅順應了行業(yè)向更高頻率發(fā)展的趨勢,還顯著提升了在小型暗室中對大型物體的測試效率,進一步簡化了測試流程。

發(fā)表于:5/16/2025 10:33:56 PM

Vicor 高密度模塊電源為邊緣計算帶來成本效益

邊緣計算對于充分發(fā)揮人工智能 (AI)、機器學習和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的全部潛能至關重要。供電和供電效率對于下一代邊緣計算機系統(tǒng)優(yōu)化性能非常關鍵。

發(fā)表于:5/16/2025 11:21:46 AM

英飛凌OptiMOS? 6 80V MOSFET樹立領先AI服務器平臺DC-DC功率轉換效率新標準

【2025年5月16日, 德國慕尼黑訊】隨著圖形處理器(GPU)的性能日益強大,對板級電源的要求也越來越高。中間總線轉換器(IBC)可將48 V輸入電壓轉換為較低的總線電壓,這對于AI數(shù)據(jù)中心的能效、功率密度和散熱性能愈發(fā)重要。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布,其采用緊湊型5x6 mm² 雙面散熱(DSC)封裝的OptiMOS? 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家領先處理器制造商AI服務器平臺的 IBC級。

發(fā)表于:5/16/2025 11:17:30 AM

50萬顆英偉達AI芯片即將進入阿聯(lián)酋

5月15日消息,據(jù)路透社援引兩名知情人士說,美國已與阿拉伯聯(lián)合酋長國達成初步協(xié)議,將自2025年起,允許阿聯(lián)酋每年進口50萬顆英偉達最先進的AI芯片。這將有助阿聯(lián)酋打造對開發(fā)AI 模型至關重要的數(shù)據(jù)中心。

發(fā)表于:5/16/2025 11:10:06 AM

高通第四代驍龍7移動平臺發(fā)布

5月15日,高通技術公司正式宣布推出最新的第四代驍龍7移動平臺(驍龍 7 Gen 4),旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩(wěn)健性能。 據(jù)介紹,驍龍 7 Gen 4 基于4nm制程八核架構,擁有1個2.8 GHz超大核、4個2.4 GHz性能核心和3個1.8 GHz能效核心,Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有關 Hexagon NPU 的更多信息,但表示它可以在本地運行 Stable Diffusion 等 AI 工作負載。

發(fā)表于:5/16/2025 11:03:01 AM

華為海思強勢回歸 高端SoC份額穩(wěn)居全球前三

5月15日消息,據(jù)Counterpoint發(fā)布的《2024年Q4全球智能手機SoC營收與預測追蹤報告》顯示,得益于消費者對高端機型的強勁偏好,2024年安卓高端智能手機系統(tǒng)級芯片(SoC)營收同比增長34%。 高通6%的年增長率保持市場主導地位,雖然在三星Galaxy S24系列中被Exynos芯片擠占份額,但2025年將因Galaxy S25系列全系搭載驍龍8 Elite芯片實現(xiàn)回升。

發(fā)表于:5/16/2025 10:56:12 AM

特朗普要求蘋果停止將iPhone生產轉移到印度

美國總統(tǒng)特朗普在公開場合表示,他已要求蘋果公司CEO蒂姆·庫克停止在印度建廠,矛頭直指該公司生產多元化的計劃。 特朗普本周開啟了中東之行,訪問沙特阿拉伯、卡塔爾和阿拉伯聯(lián)合酋長國三個國家。 “我昨天和蒂姆·庫克有點小問題(討論),”特朗普在訪問卡塔爾期間談到他與庫克的對話時說,“他正在印度各地建廠,但我不希望你在印度建廠?!? 特朗普表示,他們兩人討論的結果是,蘋果將“增加在美國的生產”。

發(fā)表于:5/16/2025 10:49:30 AM

小米全新自研手機SoC玄戒01正式曝光

傳聞已久的小米全新自研手機SoC終于官宣了! 5月15日晚間,小米CEO雷軍通過微博宣布,小米自主研發(fā)設計手機SoC芯片定名為“玄戒O1”,即將于今年5月下旬正式發(fā)布。不過,雷軍并未透露關于“玄戒O1”的更多細節(jié)信息。

發(fā)表于:5/16/2025 10:39:21 AM

臺積電預測2025年全球半導體市場將增長10%以上

5月15日,晶圓代工大廠臺積電技術論壇中國臺灣專場正式在新竹召開。臺積電全球業(yè)務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示,2024年是AI 元年,預期2025年AI 將持續(xù)貢獻半導體產業(yè),預期2025年全球半導體產業(yè)將同比增長10%以上,2030年半導體業(yè)產值有信心可達到1萬億美元。

發(fā)表于:5/16/2025 10:30:00 AM

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