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會(huì)展

硬见生态，共享智慧，2017硬见开发者论坛在深圳举行

如今，互联网+与人工智能浪潮正在席卷一切，软件与硬件的界限日渐模糊，跨界、融合成为当前各个产业共同的旋律，多个产业的生态链互相碰撞，爆发出众多创新创业机遇，同时也为跨界者带来诸多挑战。11月19日，以“硬见生态，共享智慧”为主题，由国内最具特色的电子工程师社区云创硬见主办，金百泽、云创造物和云创工场协办的第二届硬见开发者论坛再次登陆高交会，包括中国信息通信研究院南方分院刘治强、中科院深圳先进技术研究院王磊博士、云创造物产品总监赖少准、arm战略联盟经理边道京、合创资本管理合伙人唐祖佳、金百泽董事长武守坤博士、智能表芯科技董事长兼CEO何庆军、深圳北航物联网研究院执行院长蔡高升、路波科技联合创始人陈远兵、宙心科技CEO陈更新、微明星科技CEO祝子棠、大森机器人COO涂其峰在内的十余名专家和创业者共同登台，与超过200名专业观众共同分享各自对智能硬件产业生态构建、发展趋势、研发管理与投资机会的研究和观点，无私共享各自在创新创业领域的经验和智慧。

發(fā)表于：2017/11/21 下午2:12:00

手机行业最强阵容：京东方刘晓东/vivo沈炜/金立刘立荣/努比亚倪飞震撼亮相

为推动重庆手机产业基地的快速发展，实现产业升值。2017年12月1-3日，重庆市经济和信息化委员会将举办“2017年重庆·国际手机展”，展会期间，还将举办“2017年重庆·手机产业决胜5G时代”、“2017年重庆·3D摄像强势出击，生物识别变革已至”、“2017年重庆·第三季‘全面屏’全面来袭”等多场高峰论坛，诚邀了手机产业重磅嘉宾共同探讨未来重要趋势！

發(fā)表于：2017/11/14 下午3:05:00

智领新时代，慧享新生活

2017年11月13日下午，工业和信息化部与深圳市人民政府在北京召开新闻发布会，决定于2018年4月9日至11日在深圳会展中心共同举办第六届中国电子信息博览会(CITE 2018)，这也是电子信息行业学习贯彻党的十九大精神的一次重要行业活动。

發(fā)表于：2017/11/13 下午4:36:00

砥砺前行、不忘初心——鼎阳科技亮相第五十届全国高教仪器展示会

全国高教仪器展示会在南京博览中心盛大召开。截至目前，这个高教仪器采购的盛会已经连续成功举办了50届，也已成为高等教育领域举办时间最长、规模最大、影响力最强的专业品牌展会。

發(fā)表于：2017/11/3 下午3:46:56

联芸科技（MAXIO）亮相第十六届中国国际社会公共安全博览会助力安防存储

2017年 10 月 29 日- 11月1日，第十六届中国国际社会公共安全博览会在深圳如期隆重举办。联芸科技作为国内最为成熟的国产SSD固态硬盘主控芯片及SSD固态硬盘全解决方案提供商，连续两届亮相中国国际社会公共安全博览会。联芸科技继完成消费级SSD固态硬盘与工控SSD固态硬盘主控芯片及解决方案布局后，将全面深耕监控专用SSD固态硬盘主控芯片及解决方案，致力于为监控行业客户提供高品质安防专用SSD固态硬盘解决方案。

發(fā)表于：2017/10/31 下午3:14:41

把握新机遇， 4G/5G时代新型元器件发展与挑战

为进一步推动我国电子元器件及研究和产业发展，加强政府管理部门、高校、科研机构与企业之间的交流和沟通，促进新型电子元器件技术的进步与应用水平的提高，以满足我国电子信息行业飞速发展和《中国制造2025》的新要求，中国电子学会将于2017年10月26日在上海第90届中国电子展同期召开中国电子元件与材料技术发展论坛

發(fā)表于：2017/10/23 上午9:03:00

聚焦行业最新热点，对焦多场高端研讨会，尽在中国电子展

近些年，我国电子信息产业连续多年保持平稳较快增长，手机、微型计算机、网络通信设备、彩电等主要电子信息产品的产量居全球第一，技术创新能力大幅提升，龙头企业实力显著增强。近年来，在世界经济深刻调整和国内经济转型升级的背景下，我国电子信息产业的发展形势有了新的变化。

發(fā)表于：2017/10/20 下午2:17:54

在充满变数的2017年，中国半导体有哪些看点

从主要半导体公司公布的第三季度财报预期来看，2017年无疑将成为丰收的一年，各分析机构也纷纷上调增长预期，普遍认为2017年全球半导体产业增长率至少在15%以上，这将是自2010年以后最好的年景。IC China 2017即将于10月25-27日在上海举行，立足于全球最大半导体需求市场的中国国家级半导体展，将在这个最好的年景拉开帷幕。

發(fā)表于：2017/10/20 下午2:13:00

2017 NB-IoT技术创新融合应用论坛

本次“NB-IoT技术应用创新融合论坛”将在2017年10月25日下午在第十五届中国国际半导体博览会同期举办。在这次论坛上，运营商、芯片模组厂商、终端设备厂商和垂直产业伙伴共聚一堂，将从国家政策导向、行业发展趋势、技术标准、商用解决方案等视角就如何加强NB-IoT与智能家居、智慧城市等产业深度融合，带动产业链端到端的成熟与发展，占领物联网技术的制高点等问题进行详细解析与探讨。

發(fā)表于：2017/10/17 下午5:34:54

SiC如此多娇，引无数厂商竞出招

随着以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体材料（即第三代半导体材料）设备、制造工艺与器件物理的迅速发展，SiC和GaN基的电力电子器件逐渐成为功率半导体器件的重要发展方向。第三代半导体功率器件以更高的击穿电压、更高的热导率、更高的电子饱和漂移速率和更高的抗辐射能力开始在军事、航空航天等领域崭露头角。据悉于2017年10月25日在上海IC CHINA和中国电子展期间举办的“第二届电源半导体技术论坛”将重点探讨这一热点议题。

發(fā)表于：2017/10/17 下午5:24:52