會展 联芸科技（MAXIO）亮相第十六届中国国际社会公共安全博览会助力安防存储 2017年 10 月 29 日- 11月1日，第十六届中国国际社会公共安全博览会在深圳如期隆重举办。联芸科技作为国内最为成熟的国产SSD固态硬盘主控芯片及SSD固态硬盘全解决方案提供商，连续两届亮相中国国际社会公共安全博览会。 联芸科技继完成消费级SSD固态硬盘与工控SSD固态硬盘主控芯片及解决方案布局后，将全面深耕监控专用SSD固态硬盘主控芯片及解决方案，致力于为监控行业客户提供高品质安防专用SSD固态硬盘解决方案。 發(fā)表于：2017/10/31 下午3:14:41 把握新机遇， 4G/5G时代新型元器件发展与挑战 为进一步推动我国电子元器件及研究和产业发展，加强政府管理部门、高校、科研机构与企业之间的交流和沟通，促进新型电子元器件技术的进步与应用水平的提高，以满足我国电子信息行业飞速发展和《中国制造2025》的新要求，中国电子学会将于2017年10月26日在上海第90届中国电子展同期召开中国电子元件与材料技术发展论坛 發(fā)表于：2017/10/23 上午9:03:00 聚焦行业最新热点，对焦多场高端研讨会，尽在中国电子展 近些年，我国电子信息产业连续多年保持平稳较快增长，手机、微型计算机、网络通信设备、彩电等主要电子信息产品的产量居全球第一，技术创新能力大幅提升，龙头企业实力显著增强。近年来，在世界经济深刻调整和国内经济转型升级的背景下，我国电子信息产业的发展形势有了新的变化。 發(fā)表于：2017/10/20 下午2:17:54 在充满变数的2017年，中国半导体有哪些看点 从主要半导体公司公布的第三季度财报预期来看，2017年无疑将成为丰收的一年，各分析机构也纷纷上调增长预期，普遍认为2017年全球半导体产业增长率至少在15%以上，这将是自2010年以后最好的年景。IC China 2017即将于10月25-27日在上海举行，立足于全球最大半导体需求市场的中国国家级半导体展，将在这个最好的年景拉开帷幕。 發(fā)表于：2017/10/20 下午2:13:00 2017 NB-IoT技术创新融合应用论坛 本次“NB-IoT技术应用创新融合论坛”将在2017年10月25日下午在第十五届中国国际半导体博览会同期举办。在这次论坛上，运营商、芯片模组厂商、终端设备厂商和垂直产业伙伴共聚一堂，将从国家政策导向、行业发展趋势、技术标准、商用解决方案等视角就如何加强NB-IoT与智能家居、智慧城市等产业深度融合，带动产业链端到端的成熟与发展，占领物联网技术的制高点等问题进行详细解析与探讨。 發(fā)表于：2017/10/17 下午5:34:54 SiC如此多娇，引无数厂商竞出招 随着以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体材料（即第三代半导体材料）设备、制造工艺与器件物理的迅速发展，SiC和GaN基的电力电子器件逐渐成为功率半导体器件的重要发展方向。第三代半导体功率器件以更高的击穿电压、更高的热导率、更高的电子饱和漂移速率和更高的抗辐射能力开始在军事、航空航天等领域崭露头角。据悉于2017年10月25日在上海IC CHINA和中国电子展期间举办的“第二届电源半导体技术论坛”将重点探讨这一热点议题。 發(fā)表于：2017/10/17 下午5:24:52 第33届中国高等学校电力系统及其自动化专业学术年会隆重召开 由沈阳工程学院承办、德维斯国际展览协办的第33届中国高等学校电力系统及其自动化专业学术年会于2017年10月13日-15日在辽宁大厦举行。来自全国120多所高等学校、科研院所、电力企业、学术刊物及其出版机构的800余位代表出席了年会。 發(fā)表于：2017/10/16 下午2:44:27 嵌入式工程师必参与的盛会----嵌入式系统安全论坛 上海嵌入式系统安全论坛已经成为业界颇有影响力的国际嵌入式系统行业盛会。2017年第三届嵌入式系统安全论坛的会议的主要内容：汽车电子系统安全、物联网和工业信息安全，智能硬件和智能手机安全以及嵌入式系统安全的芯片、软件、工具和功能安全技术和认证服务等 發(fā)表于：2017/10/11 下午4:56:27 把握新机遇，4G/5G时代下新型元器件与材料面临的挑战 随着4G在全球实现规模商用，5G技术已成为全球移动通信产业的研发重点。5G不仅自身具有巨大的产业价值，还能带动芯片、器件、材料、软件等多种基础产业的快速发展。5G将与互联网、物联网以及工业、交通、医疗等行业应用融合地更加紧密，进而推动新一轮的产业创新浪潮。在三网融合建设中，无论是网络设备还是终端设备都离不开各种元器件。 發(fā)表于：2017/10/11 下午4:53:16 测试测量行业领军者R&S公司的另一面：IC测试也很拿手 IC China2017和第90届中国电子展将于今年10月25—27日在上海新国际博览中心召开，展会前夕，R&S（中国）业务发展经理杨洪文博士在接受记者采访时表示：“对于IC测试而言，从放大器、锁相环到收发机芯片；从射频、模拟到基带；从信号产生到信号分析；从功率、噪声到相位噪声；从时域、频域到信号域；从Bluetooth、WIFI到 LTE；从IoT 、5G 到THz，这些IC测试的所有需求，R&S都能提供完整的解决方案。” 發(fā)表于：2017/10/11 下午4:45:58 <…81828384858687888990…>
