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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

IOTE 2024 第二十一屆國際物聯(lián)網(wǎng)展順利閉幕

IOTE 2024 第二十一屆國際物聯(lián)網(wǎng)展順利閉幕，一座城市與一場展會(huì)的雙向加速

發(fā)表于：2024/4/28

IOTE 2024中國智聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大會(huì)暨“2023物聯(lián)之星”年度榜單頒獎(jiǎng)典禮在滬召開！

IOTE 2024中國智聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大會(huì)暨“2023物聯(lián)之星”年度榜單頒獎(jiǎng)典禮在滬召開！

發(fā)表于：2024/4/28

信通院發(fā)布國內(nèi)首個(gè)汽車大模型標(biāo)準(zhǔn)

全面走向“人工智能＋”，國內(nèi)首個(gè)汽車大模型標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

發(fā)表于：2024/4/28

聯(lián)發(fā)科天璣3nm車用計(jì)算芯片亮相

4 月 26 日消息，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣汽車平臺(tái)新品，為智能汽車帶來先進(jìn)的生成式 Al 技術(shù)。其中天璣汽車座艙平臺(tái) CT-X1 采用 3nm 制程，CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程。同時(shí)，借助率先應(yīng)用 Ku 頻段的 5G NTN 衛(wèi)星寬帶技術(shù)、車載 3GPP 5G R17 調(diào)制解調(diào)器、車載高性能 Wi-Fi 以及藍(lán)牙組合解決方案，天璣汽車聯(lián)接平臺(tái)可提供更廣泛智能連接能力。

發(fā)表于：2024/4/28

消息稱華為正開發(fā)國產(chǎn)HBM存儲(chǔ)器

直面三星、SK海力士！消息稱華為正開發(fā)國產(chǎn)HBM存儲(chǔ)器：拒絕卡脖子

發(fā)表于：2024/4/28

華為完成中國電信首個(gè)5G FWA商用

4 月 27 日消息，據(jù) " 華為無線網(wǎng)絡(luò) " 官方消息，近日，中國電信股份有限公司北京分公司與華為攜手推出中國電信首個(gè) 5G FWA（Fixed Wireless Access）商用試點(diǎn)項(xiàng)目。據(jù)介紹，該業(yè)務(wù)旨在提供與光纖相當(dāng)?shù)母咚偕暇W(wǎng)體驗(yàn)，并迅速解決那些光纖尚未到達(dá)地區(qū)的寬帶接入問題。試點(diǎn)驗(yàn)證結(jié)果表明：5G FWA 在用戶端下行速率可與 300M 有線寬帶相媲美，上行體驗(yàn)亦可達(dá)百兆級(jí)別，輕松滿足了家庭用戶的多元化需求，如高清電視觀看、大型網(wǎng)絡(luò)游戲、在線教育以及視頻監(jiān)控等。

發(fā)表于：2024/4/28

我國發(fā)布全球首個(gè)人形機(jī)器人天工

我國發(fā)布全球首個(gè)人形機(jī)器人“天工”：可擬人奔跑 6公里/小時(shí)

發(fā)表于：2024/4/28

中國首個(gè)Sora級(jí)視頻大模型Vidu發(fā)布

在2024中關(guān)村論壇年會(huì)未來人工智能先鋒論壇上，清華大學(xué)聯(lián)合生數(shù)科技27日正式發(fā)布中國首個(gè)長時(shí)長、高一致性、高動(dòng)態(tài)性視頻大模型——Vidu。該模型采用團(tuán)隊(duì)原創(chuàng)的Diffusion與Transformer融合的架構(gòu)U-ViT，支持一鍵生成長達(dá)16秒、分辨率高達(dá)1080P的高清視頻內(nèi)容。

發(fā)表于：2024/4/28

英特爾計(jì)劃明年中旬發(fā)布Intel 18A制程處理器

英特爾計(jì)劃明年中旬發(fā)布Intel 18A制程處理器

發(fā)表于：2024/4/28

臺(tái)積電進(jìn)軍硅光市場，制定12.8Tbps封裝互聯(lián)路線圖

臺(tái)積電進(jìn)軍硅光市場，制定12.8Tbps封裝互聯(lián)路線圖光連接（尤其是硅光子學(xué)）預(yù)計(jì)將成為實(shí)現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)中心連接的關(guān)鍵技術(shù)，特別是那些設(shè)計(jì)的 HPC 應(yīng)用程序。隨著跟上（并不斷擴(kuò)展）系統(tǒng)性能所需的帶寬需求不斷增加，僅銅纜信令不足以跟上。為此，多家公司正在開發(fā)硅光子解決方案，其中包括臺(tái)積電等晶圓廠供應(yīng)商，臺(tái)積電本周在其 2024 年北美技術(shù)研討會(huì)上概述了其 3D 光學(xué)引擎路線圖，并制定了為全球帶來高達(dá) 12.8 Tbps 光學(xué)連接的計(jì)劃。臺(tái)積電制造的處理器。

發(fā)表于：2024/4/28