頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕,“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”,“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題,代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 三星將發(fā)布超高速32Gb DDR5內(nèi)存芯片 據(jù)報(bào)道,三星將在即將到來(lái)的 2024 年 IEEE 國(guó)際固態(tài)電路峰會(huì)上推出多款尖端內(nèi)存產(chǎn)品。 消息稱三星將發(fā)布超高速 32Gb DDR5 內(nèi)存芯片,容量翻倍且更省電 發(fā)表于:2/5/2024 英偉達(dá)對(duì)華特供 H20 AI 芯片已可接受預(yù)訂 據(jù)界面新聞?dòng)浾咴辔唤?jīng)銷商消息,英偉達(dá)對(duì)華“特供版”AI 芯片 H20 的終端產(chǎn)品已可接受預(yù)訂,產(chǎn)品形態(tài)包括計(jì)算卡和搭載 8 張 H20 計(jì)算卡的服務(wù)器。 有經(jīng)銷商稱搭載 8 張 H20 計(jì)算卡的服務(wù)器拿貨價(jià)格超過(guò) 150 萬(wàn)元,不少經(jīng)銷商認(rèn)為這一價(jià)格有點(diǎn)“虛高”,因此還未決定是否進(jìn)貨。 另有經(jīng)銷商透露,H20 計(jì)算卡價(jià)格并非固定,會(huì)在一定范圍內(nèi)有所浮動(dòng),目前英偉達(dá)傾向于出售服務(wù)器整機(jī)系統(tǒng)。 發(fā)表于:2/5/2024 中國(guó)激光雷達(dá)卷出新高度,卡住新能源命脈的又一利器? 全球最大的消費(fèi)類電子展 CES 2024 中,禾賽科技、圖達(dá)通以及不久前剛在港交所上市的速騰聚創(chuàng)三家中國(guó)激光雷達(dá)頭部企業(yè)悉數(shù)亮相,積極 " 秀肌肉 "。 禾賽新發(fā)布的 AT 系列 " 綜合性能巔峰之作 " AT512 是一款 512 線超高清超遠(yuǎn)距激光雷達(dá),面向搭載智能駕駛系統(tǒng)的量產(chǎn)車,可實(shí)現(xiàn) 300 米標(biāo)準(zhǔn)測(cè)遠(yuǎn)(@10% 反射率),最遠(yuǎn)測(cè)距能力達(dá)到 400 米。 發(fā)表于:2/5/2024 卡爾動(dòng)力與新疆國(guó)合能源合作加速L4級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)推廣 不久前卡爾動(dòng)力在新疆正式開(kāi)啟自動(dòng)駕駛貨運(yùn)運(yùn)營(yíng),并與新疆商貿(mào)物流集團(tuán)旗下的新疆國(guó)合能源達(dá)成戰(zhàn)略合作,加速L4級(jí)自動(dòng)駕駛貨運(yùn)編隊(duì)技術(shù)在新疆的落地推廣。 發(fā)表于:2/5/2024 3nm爭(zhēng)奪戰(zhàn):傳三星良率0% 臺(tái)積電卻已大賺211億 據(jù)韓媒報(bào)道,三星 3nm 工藝存在重大問(wèn)題,試產(chǎn)芯片均存在缺陷,良品率 0%。報(bào)道還指出,由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過(guò)質(zhì)量測(cè)試,導(dǎo)致后續(xù) Galaxy Watch 7 的芯片組也無(wú)法量產(chǎn)。 當(dāng)三星的 3nm 工藝還被困于良率難自解時(shí),臺(tái)積電的 3nm 工藝已經(jīng)可以養(yǎng)家了。臺(tái)積電方面表示,2023 年第四季度的營(yíng)收得益于 3nm 工藝產(chǎn)量的持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。 在 3nm 先進(jìn)制程工藝上,三星暫時(shí)做不到遙遙領(lǐng)先。 發(fā)表于:2/5/2024 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)準(zhǔn)備自己造HBM內(nèi)存 據(jù)媒體報(bào)道,中國(guó)領(lǐng)先的存儲(chǔ)企業(yè)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) ( CXMT ) 已經(jīng)開(kāi)始準(zhǔn)備必要設(shè)備,計(jì)劃制造自己的 HBM 高帶寬內(nèi)存,以滿足迫切的 AI、HPC 應(yīng)用需求。 發(fā)表于:2/5/2024 華為公開(kāi)“半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制作方法”專利 華為公開(kāi)“半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制作方法”專利 發(fā)表于:2/5/2024 SK海力士宣布2026年量產(chǎn)HBM4 據(jù)媒體報(bào)道,SK海力士表示,生成式AI市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以每年35%的速度增長(zhǎng),而SK海力士有望在2026年大規(guī)模生產(chǎn)下一代HBM4。 據(jù)了解,HBM類產(chǎn)品前后經(jīng)過(guò)了HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的開(kāi)發(fā),其中HBM3E是HBM3的擴(kuò)展(Extended)版本,而HBM4將是第六代產(chǎn)品。 發(fā)表于:2/5/2024 華為全年研發(fā)投入1621億元 華為全年研發(fā)投入1621億元!中國(guó)第一 世界第五 發(fā)表于:2/5/2024 聯(lián)發(fā)科將以更實(shí)惠的價(jià)格為三星提供芯片 傳聞聯(lián)發(fā)科將以更實(shí)惠的價(jià)格為三星提供芯片,但旗艦系列不大可能采用天璣9400 發(fā)表于:2/5/2024 ?…935936937938939940941942943944…?