頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 天合儲能助力開辟分布式光儲新型商業(yè)模式 天合光能發(fā)揮光儲基因優(yōu)勢,以技術(shù)迭代推動光儲系統(tǒng)成本降低,依托 “高效組件+柔性支架+儲能系統(tǒng)”三輪驅(qū)動,推出多種分布式場景產(chǎn)品組合,覆蓋全景應(yīng)用解決方案。做到“主動”充儲利用太陽能資源,合理干預電網(wǎng)曲線,基于共享儲能建設(shè),增加分布式光儲應(yīng)用的“主觀能動性”,有效提升光伏穩(wěn)定性、電網(wǎng)友好性和消納能力。 發(fā)表于：2/28/2024 谷歌展示Genie模型：一張草圖就能生成一個2D游戲 谷歌DeepMind團隊展示了Genie模型，能把草圖變成2D游戲。 生成式人工智能可以通過語言、圖像甚至視頻生成創(chuàng)造性內(nèi)容。而DeepMind引入了生成式人工智能新范式——Genie（generative interactive environments，生成式交互環(huán)境），根據(jù)單個圖像提示來生成“交互式可玩環(huán)境”。該模型從游戲視頻中學習游戲機制后，可以通過一個簡單提示創(chuàng)建2D平臺類游戲。 發(fā)表于：2/28/2024 TI裁掉低端電源芯片研發(fā)團隊 據(jù)“芯視點”可靠消息，TI于最近裁掉了其其位于北京的一個芯片設(shè)計團隊。據(jù)了解，TI這個北京團隊主要負責較為低端的電源芯片研發(fā)，團隊人數(shù)約為50人左右。 知情人士表示，TI這個裁員一方面可能受到整個消費端市場需求不振的影響；另一方面，國內(nèi)包括電源芯片在內(nèi)的內(nèi)卷，也推動TI做出了這樣的決定；此外，當前中美關(guān)系的影響，讓TI最終走上了這樣一條道路。 發(fā)表于：2/28/2024 英偉達H20芯片今年GTC后全面接受預訂 英偉達對華“特供版”AI芯片H20將在今年的英偉達GTC 2024大會（3月18日-3月21日）開完之后，全面接受預訂，最快四周可以供貨。 發(fā)表于：2/28/2024 2024年中國移動將在超300個城市啟動5G-A商用部署 2 月 26 日，2024 年世界移動通信大會（MWC 2024）在西班牙巴塞羅那拉開帷幕。中國移動在會上發(fā)布了 5G-A 商用計劃：2024 年將在超過 300 個城市啟動 5G-A 商用部署，爭取到 2026 年底實現(xiàn) 5G-A 的全量商用。 發(fā)表于：2/28/2024 英特爾或2027年底引入Intel 10A工藝 在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect活動中，英特爾分享了Intel 18A工藝之后的計劃，公布了新的工藝路線圖，新增了Intel 14A制程技術(shù)和數(shù)個專業(yè)節(jié)點的演化版本，并帶來了全新的英特爾代工先進系統(tǒng)封裝及測試（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客戶在人工智能（AI）領(lǐng)域取得成功。 據(jù)TomsHardware報道，雖然英特爾沒有公布1nm級別的Intel 10A工藝，但是其執(zhí)行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani在一場演講中，介紹了未來幾年的發(fā)展，從公開的演示文檔里可以看到Intel 10A工藝計劃在2027年底投入生產(chǎn)。 發(fā)表于：2/28/2024 英偉達發(fā)布最便宜GPU，AI性能提高1400% 北京時間2月26日，AI芯片巨頭英偉達（NVIDIA）宣布推出全新NVIDIA RTX 500和1000 Ada一代消費級GPU（圖形處理器）加速芯片，全面支持在輕薄筆記本電腦等移動設(shè)備中運行生成式AI（AIGC）軟件。 英偉達表示，與僅使用CPU的配置相比，全新RTX 500 GPU可為Stable Diffusion等模型提供高達14倍（1400%）的生成式AI性能，利用AI 進行照片編輯的速度提高3倍，3D渲染的圖形性能提高10倍，從而成功實現(xiàn)了生產(chǎn)力的巨大提升。 作為入門款GPU產(chǎn)品，英偉達RTX 500將成為全球內(nèi)置AIGC技術(shù)且價格最便宜的GPU芯片。 同時，這也意味著，黃仁勛持續(xù)降低AI PC設(shè)備門檻，即將大量出貨英偉達GPU芯片，消費者買筆記本電腦免費送AI的時代真的要來了！ 發(fā)表于：2/28/2024 三星開發(fā)業(yè)界首款36GB HBM3E存儲芯片 三星2月27日宣布開發(fā)出業(yè)界首款12層堆疊HBM3E 12H高帶寬存儲芯片，這也是迄今為止容量最高的HBM產(chǎn)品，達36GB，帶寬高達1280GB/s。與8層堆疊HBM3產(chǎn)品相比，這款新品在容量、帶寬方面都提高了50%以上，可顯著提高人工智能（AI）訓練、推理速度。 發(fā)表于：2/28/2024 SK海力士2024年將增8臺EUV光刻機 韓媒 etnews 近日報道稱 SK 海力士將于今年引入 8 臺 EUV 光刻機，推動 DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品的技術(shù)演進。 SK 海力士現(xiàn)有 5 臺光刻機。到今年末，若加上韓媒報道中稱的 8 臺，其擁有的 EUV 光刻機總數(shù)將達 13 臺，較年初翻倍有余，大幅提升 EUV 曝光能力。 SK 海力士于第四代 10 納米級制程 ——1anm 制程中首次引入 EUV 光刻，當時僅在 1 個步驟中使用；而來到目前的 1bnm 節(jié)點中，EUV 使用步驟提升到 4 個；至于正在研發(fā)的 1cnm 工藝，據(jù) etnews 透露，EUV 使用量將進一步提升至 6 個步驟。 發(fā)表于：2/28/2024 美光發(fā)布最小尺寸UFS4.0手機存儲芯片 美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機存儲芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間 美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機存儲解決方案。 該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣取?/a> 發(fā)表于：2/28/2024 ?…913914915916917918919920921922…?
