頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 美國半導(dǎo)體芯片重鎮(zhèn)遭重挫：出口損失57億美元 美國半導(dǎo)體芯片重鎮(zhèn)遭重挫：出口損失57億美元！Intel有三座廠 發(fā)表于：3/4/2024 新加坡芯片廠突然倒閉，員工解散！ 業(yè)內(nèi)消息，近日新加坡 RF GaN（射頻氮化鎵）芯片供應(yīng)商 Gallium Semiconductor（加聯(lián)賽半導(dǎo)體）突然終止業(yè)務(wù)并解雇所有員工，包括位于荷蘭奈梅亨的研發(fā)中心。 加聯(lián)賽半導(dǎo)體發(fā)言人表示：“非常令人遺憾，我們的許多員工、客戶和合作伙伴仍然對(duì)這個(gè)突發(fā)的決定感到震驚。GassLabs 官方回應(yīng)稱創(chuàng)始人已經(jīng)去世，不再繼續(xù)投資?！?/a> 發(fā)表于：3/4/2024 AMD：無法兼容Intel Wi-Fi 7網(wǎng)卡 Intel 近日發(fā)布了新版 Wi-Fi 7 無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，增加新功能，修復(fù)已知 Bug，但遺憾的是，依然和 AMD 系統(tǒng)不對(duì)付。 新驅(qū)動(dòng)在 Windows 10/11 64 位下版本號(hào)為 23.30.0，Windows 10 32 位下版本號(hào)為 22.160.0。 發(fā)表于：3/4/2024 IBM 最新報(bào)告： 身份信息成網(wǎng)絡(luò)攻擊重要目標(biāo) IBM 最新報(bào)告： 身份信息成網(wǎng)絡(luò)攻擊重要目標(biāo)，企業(yè)從安全漏洞恢復(fù)的時(shí)間更加緊迫 發(fā)表于：3/4/2024 Altera重出江湖加強(qiáng)5G物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)布局 3月1日，英特爾宣布成立全新獨(dú)立運(yùn)營的FPGA公司Altera。這家新公司由首席執(zhí)行官Sandra Rivera領(lǐng)導(dǎo)，她表示，Altera的解決方案專為包括網(wǎng)絡(luò)、通信基礎(chǔ)設(shè)施、低功耗嵌入式等在內(nèi)的廣泛市場(chǎng)和實(shí)踐應(yīng)用而優(yōu)化。 英特爾此次成立獨(dú)立運(yùn)營的FPGA公司，旨在更好地滿足市場(chǎng)需求，提供更專業(yè)的服務(wù)。FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）技術(shù)在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，包括數(shù)據(jù)中心、汽車、5G通信等。Altera作為英特爾旗下的全新獨(dú)立運(yùn)營公司，將專注于開發(fā)和優(yōu)化FPGA解決方案，以滿足各種市場(chǎng)需求。 此次成立新公司的舉措，顯示出英特爾對(duì)于FPGA技術(shù)的重視，以及對(duì)于未來市場(chǎng)發(fā)展的積極布局。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展，F(xiàn)PGA技術(shù)的應(yīng)用前景將更加廣闊。英特爾通過成立Altera公司，有望進(jìn)一步鞏固在FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，為各行業(yè)提供更加專業(yè)和高效的解決方案。 發(fā)表于：3/4/2024 長八改火箭二子級(jí)暨通用氫氧末級(jí)全系統(tǒng)試車成功 中國運(yùn)載火箭技術(shù)研究院消息，今日，長征八號(hào)改進(jìn)型火箭（簡稱“長八改火箭”）二子級(jí)暨通用氫氧末級(jí)第二次點(diǎn)火試驗(yàn)成功完成，標(biāo)志著歷經(jīng)兩個(gè)多月的通用氫氧末級(jí)全系統(tǒng)試車順利結(jié)束。 發(fā)表于：3/4/2024 豐田：寧愿購買碳排放積分也比在電動(dòng)汽車上“浪費(fèi)”錢好 豐田汽車首席執(zhí)行官 (CEO) 近日表示，他認(rèn)為到 2030 年，美國新車市場(chǎng)中純電動(dòng)車 (BEV) 的份額將僅占 30%，這僅是美國環(huán)保署 (EPA) 去年目標(biāo)的一半。作為混合動(dòng)力汽車領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，豐田 CEO 表示，與其在純電動(dòng)車上“浪費(fèi)”資金，倒不如通過購買碳排放積分來彌補(bǔ)與 EPA 規(guī)定之間的差距。 發(fā)表于：3/4/2024 AI替代人工編輯首戰(zhàn)失敗 數(shù)秒內(nèi)生成新聞文章，對(duì)于媒體行業(yè)來說固然是非常誘人的部署方案，但科技媒體 CNET 率先施行后并未贏得掌聲，反而損害其聲譽(yù)。 AI替代人工編輯首戰(zhàn)失敗 發(fā)表于：3/4/2024 印度政府批準(zhǔn)152億美元芯片工廠投資計(jì)劃 印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月29日宣布，印度政府批準(zhǔn)價(jià)值152億美元的半導(dǎo)體制造廠投資計(jì)劃，其中包括塔塔集團(tuán)建設(shè)該國首座大型芯片制造廠的方案。 具體而言，塔塔集團(tuán)將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模9100億盧比；塔塔集團(tuán)子公司塔塔半導(dǎo)體組裝和測(cè)試將在阿薩姆邦建立價(jià)值2700億盧比的芯片封裝廠；印度企業(yè)集團(tuán)Murugappa旗下CG Power將與日本瑞薩電子和泰國Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建設(shè)規(guī)模760億盧比的芯片封裝廠。 維什瑙稱，這些工廠將在未來100天內(nèi)開建，投產(chǎn)后將為印度國防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片。 發(fā)表于：3/4/2024 三星SDI敲定匈牙利第三工廠計(jì)劃 據(jù) TheElec，三星 SDI 已最終敲定了在匈牙利建造第三座電池工廠的投資計(jì)劃。三星 SDI 正在擴(kuò)建現(xiàn)有的匈牙利第二工廠，預(yù)計(jì)將在 9 月竣工。 消息人士稱，該公司預(yù)計(jì)今年將在整體設(shè)施擴(kuò)建上花費(fèi)超過 6 萬億韓元（當(dāng)前約 324 億元人民幣），其中超過 1 萬億韓元（當(dāng)前約 54 億元人民幣）將用于建設(shè)第三工廠。據(jù)稱，三星 SDI 還將從菲律賓招募工人到匈牙利工作。 發(fā)表于：3/4/2024 ?…903904905906907908909910911912…?
