頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕,“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”,“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題,代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 貿(mào)澤開售Texas Instruments AM68Ax 64位Jacinto 8TOPS處理器 2023年12月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)Texas Instruments的AM68Ax 64位Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器。AM68Ax是一款采用Jacinto? 7先進架構(gòu)的可擴展器件,該器件適用于各種智能視覺處理應(yīng)用,包括機器視覺攝像頭和計算機、視頻門鈴與監(jiān)控、交通監(jiān)控、自主移動機器人、工業(yè)運輸?shù)取?/a> 發(fā)表于:12/14/2023 OPC UA SDK支持通過MQTT的OPC UA Pub/Sub Softing Industrial的OPC UA C++ SDK已獲得重大更新,現(xiàn)在支持通過MQTT的OPC UA Pub/Sub。 發(fā)表于:12/14/2023 DELO 工業(yè)粘合劑擴大在醫(yī)療電子產(chǎn)品行業(yè)的影響力 慕尼黑/上海,2023年12月6日 | 總部設(shè)在德國、業(yè)務(wù)遍布全球的粘合劑制造商 DELO 工業(yè)粘合劑現(xiàn)已開始進軍醫(yī)療產(chǎn)品應(yīng)用。公司計劃將其先進的粘合劑、微型化和原材料專業(yè)知識應(yīng)用于血糖監(jiān)測貼片、生物傳感器和微流控等醫(yī)療技術(shù)的研發(fā),并針對未來客戶的特定應(yīng)用和要求開發(fā)新型醫(yī)用級粘合劑。 發(fā)表于:12/14/2023 傳臺積電成熟制程明年降價 據(jù)中國臺灣媒體經(jīng)濟日報報道,近期IC設(shè)計業(yè)陸續(xù)傳出消息,晶圓代工龍頭臺積電在相隔三年后,明年針對部分成熟制程,恢復(fù)給予小幅度價格折讓。外界認為,連相對堅守立場的臺積電都愿意針對價格稍做讓步,已因稼動率下滑而啟動不同形式降價的其他晶圓代工廠,持續(xù)面對客戶端的議價要求,壓力也更大。 發(fā)表于:12/13/2023 UCLA創(chuàng)建第一個穩(wěn)定的全固態(tài)熱晶體管 加州大學(xué)洛杉磯分校(UCLA)的研究人員開發(fā)出一種固態(tài)熱晶體管,它能利用外部電場控制納米尺度的熱流。換句話說,這種原型機就像一個熱能電晶體管。 發(fā)表于:12/13/2023 華為與夏普簽訂全球5G專利交叉許可協(xié)議 昨日華為官網(wǎng)發(fā)布公告,華為與夏普于宣布簽訂一份新的長期全球?qū)@徊嬖S可協(xié)議。該協(xié)議覆蓋了包括4G和5G在內(nèi)的蜂窩標(biāo)準(zhǔn)必要專利。 發(fā)表于:12/13/2023 最高資助3000萬元! 11 月 27 日消息,據(jù)“深圳發(fā)布”微信公眾號消息,深圳市工業(yè)和信息化局等 8 部門聯(lián)合發(fā)布《深圳市促進新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》。 發(fā)表于:12/13/2023 "吐血"整理DC理論與實踐《Tcl 與 DC》 本資料由論壇網(wǎng)友 flscut "吐血"原創(chuàng)整理,分享在EETOP論壇。 是極好的學(xué)習(xí)DC、Tcl script腳本以及理論,共171頁,這里分享其中幾頁。 發(fā)表于:12/13/2023 龍芯重磅發(fā)布新一代處理器 11月28日,2023龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會在國家會議中心如約啟幕。大會現(xiàn)場正式發(fā)布龍芯3A6000處理器。龍芯3A6000處理器完全自主設(shè)計、性能優(yōu)異,代表了我國自主桌面CPU設(shè)計領(lǐng)域的最新里程碑成果。 發(fā)表于:12/13/2023 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計中的成本考慮 在設(shè)計物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備時,是使用無線模塊還是片上系統(tǒng) (SoC) 可能是一個關(guān)鍵且具有挑戰(zhàn)性的決定。每個選項都有其獨特的優(yōu)點和缺點,選擇正確的技術(shù)需要平衡性能、功能和成本。在本文中,我們將通過詳細比較無線模塊和 SoC 的成本影響來消除此過程中的一些不確定性。 發(fā)表于:12/13/2023 ?…880881882883884885886887888889…?