頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 ASML官網(wǎng)聲明：2050及2100光刻機出口許可證已被部分撤銷 ASML在官網(wǎng)發(fā)布聲明稱，其NXT:2050i及NXT:2100i光刻系統(tǒng)的出口許可證已被荷蘭政府部分撤銷，影響了中國大陸的一小部分客戶。ASML還稱，公司在最近與美國政府的討論中，獲得了美國出口管制規(guī)定范圍和影響的進一步厘清。美國去年10月17日公布的出口管制新規(guī)，對用于一些先進生產(chǎn)設施的某些次關鍵DUV浸沒光刻系統(tǒng)施加了限制。 發(fā)表于：1/2/2024 美國新電池采購規(guī)則正式生效 1月2日消息，據(jù)外媒報道，美國財政部宣布，從當?shù)貢r間周一開始，新的電池采購規(guī)定正式生效。這一變化導致更多電動汽車失去了最高7500美元的稅收抵免資格，包括日產(chǎn)Leaf、特斯拉全輪驅(qū)動版Cybertruck、部分特斯拉Model 3以及雪佛蘭Blazer EV等。 在2022年12月，美國財政部發(fā)布了新的電池采購規(guī)定，詳細說明了新的電池采購要求，旨在推動美國電動汽車供應鏈的多元化。從周一開始，這些規(guī)定正式實施。 發(fā)表于：1/2/2024 意法半導體助力理想汽車加速進軍高壓純電動車市場 2023年12月22日，中國北京-服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM），與設計、研發(fā)、制造和銷售豪華智能電動車的中國新能源汽車龍頭廠商理想汽車（紐約證券交易所代碼： LI） 簽署了一項碳化硅（SiC）長期供貨協(xié)議。按照協(xié)議， 意法半導體將為理想汽車提供碳化硅MOSFET，支持理想汽車進軍高壓純電動車市場的戰(zhàn)略部署。 發(fā)表于：1/1/2024 康寧環(huán)境科技慶祝成立 50 周年 康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）是世界領先的玻璃和陶瓷科技創(chuàng)新企業(yè)之一，最近慶祝了其環(huán)境科技業(yè)務成立50周年里程碑。福特汽車公司總裁兼首席執(zhí)行官吉姆?法利（James Farley）與康寧公司董事長兼首席執(zhí)行官魏文德（Wendell Weeks）共同紀念了康寧公司對汽車行業(yè)乃至世界產(chǎn)生影響的五十年。 發(fā)表于：1/1/2024 意法半導體下一代多區(qū)飛行時間傳感器提高測距性能和能效 2023年12月25日，中國-意法半導體的最新一代8x8多區(qū)飛行時間（ToF）測距傳感器VL53L8CX實現(xiàn)了一系列改進，包括更強的抗環(huán)境光干擾能力、更低的功耗和更強的光學性能。 發(fā)表于：12/31/2023 功率模塊清洗中的常見“重災區(qū)” 功率模塊的生產(chǎn)流程如下圖所示。在DIE將芯片附著到DBC基板上后，焊點和DIE表面會有助焊劑殘留物，焊劑殘留在模具表面可能導致焊絲粘接過程中出現(xiàn)無跡現(xiàn)象。為了后續(xù)工藝的可靠。去除助焊劑是必要的。之后采用大直徑鋁線鍵合技術(shù)在芯片和銅表面內(nèi)利用超聲波技術(shù)進行互連，并采用多根平行線鍵合，提高載流能力，將電流分散到整個DIE表面，避免電流擁擠。由于引線鍵合也使用錫膏作為互連材料，所以在產(chǎn)品封裝成型之前，引腳或散熱器表面的殘留物同樣需要清洗。 發(fā)表于：12/31/2023 派克漢尼汾發(fā)布2023財年可持續(xù)發(fā)展報告 近期，運動與控制技術(shù)的先行者——派克漢尼汾發(fā)布《2023可持續(xù)發(fā)展報告》，報告圍繞“以宗旨為引領”這一主題，重點闡述公司在保護環(huán)境、推進清潔技術(shù)、打造安全的工業(yè)工作場所和加強社區(qū)建設方面取得的成就。 發(fā)表于：12/31/2023 意法半導體擴大STM32Cube開發(fā)環(huán)境 2023年12月20日，中國 - 意法半導體新軟件幫助工程師把STM32微控制器應用代碼移植到性能更強大的STM32MP1微處理器上，將嵌入式系統(tǒng)設計性能提高到一個新的水平。 發(fā)表于：12/31/2023 萊迪思即將舉辦網(wǎng)絡研討會 中國上海——2023年12月26日——萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布將舉辦一場網(wǎng)絡研討會，介紹其最新的兩款創(chuàng)新型中端FPGA器件系列，萊迪思Avant?-G和Avant?-X，分別為通用FPGA和高級互連FPGA。 發(fā)表于：12/31/2023 4系列B MSO混合信號示波器，新在哪里？ 4系列MSO混合信號示波器于2019年首次推出時，就基于4系列示波器，引入了新的操作方法。憑借其創(chuàng)新的觸摸屏用戶界面和高清顯示屏，它將備受贊譽的5系列MSO混合信號示波器的用戶體驗帶給了更廣泛的受眾，并占據(jù)了更小的臺面面積。在同一年，4系列獲得了《電子產(chǎn)品》年度產(chǎn)品獎，并迅速成為業(yè)界最受歡迎的示波器之一。 發(fā)表于：12/31/2023 ?…864865866867868869870871872873…?
