123,123,123

頭條

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

貿(mào)澤新一期EIT系列帶你了解軟件定義車輛的Zonal架構(gòu)

　　2024年6月11日 – 隨著汽車技術(shù)采用的電子元器件數(shù)量不斷增加，設(shè)計人員開始采用Zonal架構(gòu)來充分提升各個子系統(tǒng)的效率，同時能夠更輕松地管理整車的硬件和軟件棧。專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）今天宣布推出新一期Empowering Innovation Together（共求創(chuàng)新，EIT）技術(shù)系列，介紹Zonal架構(gòu)的優(yōu)勢以及它為軟件定義車輛（SDV）提供的增強(qiáng)型連接功能。本期EIT技術(shù)內(nèi)容系列將深入探討Zonal架構(gòu)的設(shè)計理念、虛擬化及其應(yīng)用，以及它如何推動未來的汽車創(chuàng)新。

發(fā)表于：2024/6/17

ZESTRON榮獲“功率半導(dǎo)體最佳清洗工藝供應(yīng)商獎”

　　5月30日-31日，ZESTRON應(yīng)邀參加了2024全球車規(guī)級功率半導(dǎo)體峰會暨優(yōu)秀供應(yīng)商創(chuàng)新展（簡稱“GAPS”），與來自全產(chǎn)業(yè)鏈的國內(nèi)外高層嘉賓共同研究探討最新行業(yè)政策、發(fā)展現(xiàn)狀、未來趨勢、應(yīng)用痛點、市場需求、創(chuàng)新設(shè)計、先進(jìn)技術(shù)和應(yīng)對策略。ZESTRON R&S可靠性與表面技術(shù)專家王克同受邀出席并主持峰會。

發(fā)表于：2024/6/17

來自英飛凌科技的“2023年總結(jié)”

2024年5月22日，英飛凌科技舉辦了以“綠意盎然·數(shù)啟未來”為主題的“2024英飛凌媒體日”活動，英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費(fèi)、計算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉攜公司多位高管亮相，圍繞低碳化和數(shù)字化長期發(fā)展趨勢，分享了英飛凌在過去一年的整體業(yè)務(wù)發(fā)展、第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域重點布局，以及本土化運(yùn)營策略、創(chuàng)新應(yīng)用實踐和企業(yè)可持續(xù)發(fā)展等議題。

發(fā)表于：2024/6/17

CIDEX 2024｜觀眾報名通道正式開啟

第13屆中國國際國防電子展覽會 THE 13TH CHINA INTERNATIONAL DEFENCE ELECTRONICS EXHIBITION 時間：2024年6月26-28日地點：北京國家會議中心

發(fā)表于：2024/6/17

KOWIN存儲芯璀璨亮相南京國際半導(dǎo)體大會

KOWIN存儲芯璀璨亮相南京國際半導(dǎo)體大會 2024世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會于6月5-7日在南京國際博覽中心4號館舉辦，現(xiàn)場云集300+家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，開展EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、2024人工智能創(chuàng)新應(yīng)用國際峰會、半導(dǎo)體智能制造論壇、半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等10余場行業(yè)論壇，廣邀專家學(xué)者、行業(yè)協(xié)會、龍頭企業(yè)齊聚，共同討論半導(dǎo)體市場未來發(fā)展走向與機(jī)遇。

發(fā)表于：2024/6/17

恩智浦和采埃孚合作開發(fā)基于SiC的牽引逆變器

● 恩智浦的高壓隔離柵極驅(qū)動器系列集成到采埃孚的下一代800 V SiC電動汽車牽引逆變器解決方案中 ● 此次合作旨在提升電動汽車的安全、能效、續(xù)航里程和性能 ● GD316x產(chǎn)品系列帶有多項功能，可保護(hù)高壓SiC功率開關(guān)，并發(fā)揮其優(yōu)勢

發(fā)表于：2024/6/17

英飛凌推出新型工業(yè)CoolSiC? MOSFET 650 V G2

【2024年6月13日，德國慕尼黑訊】在技術(shù)進(jìn)步和低碳化日益受到重視的推動下，電子行業(yè)正在向結(jié)構(gòu)更緊湊、功能更強(qiáng)大的系統(tǒng)轉(zhuǎn)變。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封裝正在積極支持并加速這一趨勢。這些產(chǎn)品能夠更大程度地利用PCB主板和子卡，同時兼顧系統(tǒng)的散熱要求和空間限制。

發(fā)表于：2024/6/17

ASML公布Hyper NA EUV光刻機(jī)

可量產(chǎn)0.2nm工藝！ASML公布Hyper NA EUV光刻機(jī)：死胡同不遠(yuǎn)了

發(fā)表于：2024/6/17

摩爾線程GPU AI訓(xùn)推達(dá)到國際水準(zhǔn)

國產(chǎn)GPU AI訓(xùn)推達(dá)到國際水準(zhǔn)！摩爾線程已媲美RTX 4090、A100

發(fā)表于：2024/6/17

AMD新專利探索多芯粒設(shè)計推進(jìn)RDNA圖形架構(gòu)

6 月 15 日消息，AMD 最新獲批的技術(shù)專利表明，該公司正在探索 " 多芯粒 "（multi-chiplet）GPU 設(shè)計方案，這表明下一代 RDNA 架構(gòu)可能會發(fā)生巨大變化。

發(fā)表于：2024/6/17