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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。

日本為什么要選用木頭造衛(wèi)星？

由于太空的特殊環(huán)境，制造衛(wèi)星的材料大都選擇能夠承受極端環(huán)境的高強(qiáng)度鋁合金，因此日本宣布將在今年發(fā)射全球第一顆木材外殼的衛(wèi)星引起各方的高度關(guān)注。美國(guó)“太空新聞”網(wǎng)站20日稱(chēng)，這種木頭衛(wèi)星可能具有相當(dāng)可觀的前景。

發(fā)表于：2/23/2024

臺(tái)積電展示新一代封裝技術(shù)提升AI芯片性能

在 2 月 18 日 -22 日召開(kāi)的 ISSCC 2024 上，臺(tái)積電又帶來(lái)了一項(xiàng)新技術(shù)。 ISSCC 全稱(chēng)為 International Solid-State Circuits Conference（國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議），是學(xué)術(shù)界和工業(yè)界公認(rèn)的全球集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別會(huì)議，更被看作集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的 " 芯片奧林匹克大會(huì) "。在今年這場(chǎng)大會(huì)上，臺(tái)積電向外界介紹了用于高性能計(jì)算與 AI 芯片的全新一代封裝技術(shù)，在已有的 3D 封裝基礎(chǔ)上，又整合了硅光子技術(shù)，以改善互聯(lián)效果、降低功耗。

發(fā)表于：2/23/2024

歐洲航天局批準(zhǔn)兩項(xiàng)地球觀測(cè)衛(wèi)星項(xiàng)目

歐洲航天局宣布，其地球觀測(cè)計(jì)劃組織委員會(huì)已經(jīng)批準(zhǔn)兩項(xiàng)小型衛(wèi)星開(kāi)發(fā)項(xiàng)目 ——NanoMagSat 和 Tango，分別用于觀測(cè)地球磁場(chǎng)和溫室氣體排放。歐空局稱(chēng)，這兩個(gè)項(xiàng)目將遵循低成本和短開(kāi)發(fā)周期原則，每個(gè)項(xiàng)目成本要低于 3500 萬(wàn)歐元，并且從項(xiàng)目啟動(dòng)到衛(wèi)星發(fā)射必須在三年內(nèi)完成。

發(fā)表于：2/23/2024

中國(guó)科學(xué)家開(kāi)發(fā)“超級(jí)光盤(pán)”，全球首次實(shí)現(xiàn)Pb量級(jí)光存儲(chǔ)

中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海光機(jī)所”）與上海理工大學(xué)等科研單位合作，研究團(tuán)隊(duì)利用國(guó)際首創(chuàng)的雙光束調(diào)控聚集誘導(dǎo)發(fā)光超分辨光存儲(chǔ)技術(shù)，實(shí)驗(yàn)上首次在信息寫(xiě)入和讀出均突破了衍射極限的限制，實(shí)現(xiàn)了點(diǎn)尺寸為54nm、道間距為70nm的超分辨數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，并完成了100層的多層記錄，單盤(pán)等效容量達(dá)Pb量級(jí)。這對(duì)于我國(guó)在信息存儲(chǔ)領(lǐng)域突破關(guān)鍵核心技術(shù)、實(shí)現(xiàn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展具有重大意義。相關(guān)研究成果于2月22日發(fā)表在《自然》（Nature）雜志。

發(fā)表于：2/23/2024

三星在硅谷開(kāi)設(shè)通用人工智能計(jì)算實(shí)驗(yàn)室

三星在硅谷開(kāi)設(shè)通用人工智能計(jì)算實(shí)驗(yàn)室，計(jì)劃推出AI半導(dǎo)體邏輯芯片

發(fā)表于：2/23/2024

英特爾CEO基辛格松口關(guān)鍵CPU釋單臺(tái)積電

英特爾CEO基辛格2月21日親口證實(shí)，英特爾將把兩款處理器最關(guān)鍵的CPU芯片塊（Tile）首度交給臺(tái)積電生產(chǎn)。這意味業(yè)界與外資圈高度關(guān)注的“英特爾釋給臺(tái)積電CPU代工大單”拍板定案，今年開(kāi)始挹注臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)，且處理器款式多達(dá)兩種。據(jù)悉，相關(guān)訂單將采臺(tái)積電3納米生產(chǎn)，挹注臺(tái)積電3納米訂單動(dòng)能更強(qiáng)，也為兩強(qiáng)未來(lái)在2納米制程合作埋下伏筆。

發(fā)表于：2/23/2024

“奧德修斯”在月球著陸時(shí)隔50多年美國(guó)航天器首次登月

美國(guó)“直覺(jué)機(jī)器”公司研發(fā)的月球著陸器“奧德修斯”美東時(shí)間22日在月球著陸。這是時(shí)隔50多年美國(guó)航天器首次登月。直覺(jué)機(jī)器公司成為首次完成登月任務(wù)的私營(yíng)企業(yè)。

發(fā)表于：2/23/2024

Counterpoint：預(yù)計(jì)到2030年將有22億物聯(lián)網(wǎng)連接使用eSIM 年增速達(dá)43%

根據(jù)Counterpoint Research最近發(fā)布的一份關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)連接前景的報(bào)告，eSIM上的物聯(lián)網(wǎng)連接預(yù)計(jì)將以每年43%的速度快速增長(zhǎng)，到2030年將達(dá)到22億。屆時(shí)，幾乎三分之一的物聯(lián)網(wǎng)連接將使用 eSIM 或 iSIM。

發(fā)表于：2/23/2024

全球首條5G-A車(chē)聯(lián)網(wǎng)示范路線落“滬”有哪些看點(diǎn)？

為自動(dòng)駕駛“開(kāi)天眼”！全球首條5G-A車(chē)聯(lián)網(wǎng)示范路線落“滬”有哪些看點(diǎn)？近日，上海浦東金橋智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)示范區(qū)開(kāi)通全球首條5G-A車(chē)聯(lián)網(wǎng)示范路線，在信息通信與智能駕駛領(lǐng)域同時(shí)引發(fā)廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：2/23/2024

Dolphin Design宣布首款支持12納米FinFet技術(shù)的硅片成功流片

這款測(cè)試芯片是業(yè)界首款采用12納米FinFet（FF）技術(shù)為音頻IP提供完整解決方案的產(chǎn)品。該芯片完美結(jié)合了高性能、低功耗和優(yōu)化的占板面積，為電池供電應(yīng)用提供卓越的音質(zhì)與功能。這款專(zhuān)用測(cè)試芯片通過(guò)加快產(chǎn)品上市進(jìn)程、提供同類(lèi)最佳性能、及確保穩(wěn)健的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，堅(jiān)定客戶(hù)對(duì)Dolphin Design產(chǎn)品的信心，再度證實(shí)了Dolphin Design在混合信號(hào)IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位。

發(fā)表于：2/22/2024