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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。

我國(guó)科學(xué)家在壓電材料領(lǐng)域有里程碑式重大突破

據(jù)央視新聞報(bào)道，最新一期《科學(xué)》發(fā)表題為“具有大壓電響應(yīng)的可生物降解鐵電分子晶體”的文章，該成果由東南大學(xué)團(tuán)隊(duì)完成。科研人員首次將鐵電化學(xué)與生物電子學(xué)有機(jī)結(jié)合，創(chuàng)新性地開(kāi)發(fā)了一例壓電響應(yīng)直追無(wú)機(jī)陶瓷鈦酸鋇（BTO）的可生物降解有機(jī)鐵電晶體。這是自1880年居里兄弟發(fā)現(xiàn)壓電效應(yīng)以來(lái)的一個(gè)里程碑式的重大突破。

發(fā)表于：4/1/2024

羅克韋爾攜手英偉達(dá)拓寬AI 在制造業(yè)中的應(yīng)用規(guī)模和范圍

　　（2024 年 3 月 28 日，中國(guó)上海）近日，工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一羅克韋爾自動(dòng)化（NYSE: ROK）宣布攜手英偉達(dá) （NVIDIA）加快構(gòu)建新一代工業(yè)體系。

發(fā)表于：3/31/2024

Microchip推出容量更大速度更快的串行 SRAM產(chǎn)品線(xiàn)

　　為滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）擴(kuò)展了旗下串行SRAM產(chǎn)品線(xiàn)，容量最高可達(dá)4 Mb，并將串行外設(shè)接口/串行四通道輸入/輸出接口（SPI/SQI?）的速度提高到143 MHz。新產(chǎn)品線(xiàn)包括提供2 Mb和4 Mb兩種不同容量的器件，旨在為傳統(tǒng)的并行SRAM產(chǎn)品提供成本更低的替代方案，并在SRAM存儲(chǔ)器中包含可選的電池備份切換電路，以便在斷電時(shí)保留數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：3/31/2024

云天勵(lì)飛正式發(fā)布深目AI模盒

3月28日，云天勵(lì)飛（688343.SH）舉辦AI大模型產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布深目AI模盒。據(jù)介紹，該產(chǎn)品能夠做到“3個(gè)90%”——覆蓋場(chǎng)景超過(guò)90%、算法精度超過(guò)90%，使用成本降低90%，解決大模型在場(chǎng)景落地“最后一公里”的問(wèn)題，幫助更多中小企業(yè)客戶(hù)輕松使用大模型。

發(fā)表于：3/29/2024

東芝推出帶有嵌入式微控制器的SmartMCD?系列柵極驅(qū)動(dòng)IC

　　中國(guó)上海，2024年3月28日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，開(kāi)始批量出貨帶有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD?系列柵極驅(qū)動(dòng)IC[1]。首款產(chǎn)品“TB9M003FG”適用于汽車(chē)應(yīng)用中使用的無(wú)感控制3相直流無(wú)刷電機(jī)的水泵和油泵、風(fēng)扇和鼓風(fēng)機(jī)等設(shè)備。

發(fā)表于：3/29/2024

漢高粘合劑助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

編者按：2024年3月21日，漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相SEMICON China2024，帶來(lái)眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，包括車(chē)規(guī)級(jí)高性能芯片粘接膠樂(lè)泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細(xì)底部填充膠樂(lè)泰Eccobond UF 9000AE，以及一系列先進(jìn)封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等，從而以前沿材料科技助推半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。漢高半導(dǎo)體封裝全球市場(chǎng)負(fù)責(zé)人Ram Trichur和亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士共同接受了媒體的采訪(fǎng)，詳細(xì)介紹了漢高集團(tuán)在技術(shù)和產(chǎn)品方面的進(jìn)展。 2024年政府工作報(bào)告指出，中國(guó)新能源汽車(chē)，產(chǎn)銷(xiāo)量占全球比重超過(guò)60%。快速增長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)青睞對(duì)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出了技術(shù)革新的緊迫需求。受車(chē)輛工況影響，車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體需要在長(zhǎng)時(shí)間、高負(fù)載和極端溫度等挑戰(zhàn)性環(huán)境中保持高可靠性，進(jìn)而保障駕乘安全和舒適。

發(fā)表于：3/29/2024

什么是WiFi 7

WiFi 7（Wi-Fi 7）是下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)應(yīng)的是IEEE 802.11將發(fā)布新的修訂標(biāo)準(zhǔn)IEEE 802.11be –極高吞吐量EHT（Extremely High Throughput ）。

發(fā)表于：3/29/2024

美施壓盟國(guó)收緊對(duì)華芯片設(shè)備維護(hù)服務(wù)

美國(guó)正在與盟國(guó)討論，要求收緊對(duì)中國(guó)芯片制造設(shè)備的維護(hù)服務(wù)。彭博社報(bào)道稱(chēng)，當(dāng)?shù)貢r(shí)間27日，美國(guó)商務(wù)部負(fù)責(zé)工業(yè)與安全的副部長(zhǎng)艾倫?埃斯特韋斯對(duì)媒體表示，正在力推對(duì)關(guān)鍵部件提供維護(hù)的限制，并且正與盟友進(jìn)行討論。報(bào)道稱(chēng)，2023年，華為技術(shù)有限公司推出一款搭載中國(guó)制造的7納米芯片的新型5G智能手機(jī)。彭博社此前分析稱(chēng)，華為及其芯片制造合作伙伴中芯國(guó)際，仍依賴(lài)美國(guó)應(yīng)用材料公司和荷蘭阿斯麥的設(shè)備。

發(fā)表于：3/29/2024

英偉達(dá)尖端圖像處理半導(dǎo)體H200開(kāi)始供貨

3 月 28 日消息，據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞今日?qǐng)?bào)道，英偉達(dá)的尖端圖像處理半導(dǎo)體（GPU）H200 現(xiàn)已開(kāi)始供貨。H200 為面向 AI 領(lǐng)域的半導(dǎo)體，性能超過(guò)當(dāng)前主打的 H100。根據(jù)英偉達(dá)方面公布的性能評(píng)測(cè)結(jié)果，以 Meta 公司旗下大語(yǔ)言模型 Llama 2 處理速度為例，H200 相比于 H100，生成式 AI 導(dǎo)出答案的處理速度最高提高了 45％。

發(fā)表于：3/29/2024

宇通聯(lián)手寧德時(shí)代發(fā)布長(zhǎng)壽命電池

3月28日消息，宇通汽車(chē)于今日舉辦“宇通新能源商用車(chē)全系新品發(fā)布會(huì)”。會(huì)上，宇通宣布與寧德時(shí)代合作發(fā)布15年150萬(wàn)公里長(zhǎng)壽命電池，能夠滿(mǎn)足客車(chē)、輕卡、重卡等不同細(xì)分市場(chǎng)，未來(lái)將用于宇通客車(chē)和宇通重工等相關(guān)產(chǎn)品。據(jù)其介紹，宇通將為該電池提供150萬(wàn)公里的超長(zhǎng)質(zhì)保，顯著降低商用車(chē)的運(yùn)營(yíng)成本，增加運(yùn)營(yíng)收益。

發(fā)表于：3/29/2024