頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 美國(guó)商務(wù)部今年已撤銷了8張對(duì)華為出口許可證 美國(guó)商務(wù)部：今年已撤銷了8張對(duì)華為出口許可證！ 發(fā)表于：7/4/2024 日本宣布完全取消使用軟盤 7月3日消息，如今很多人可能都不知道“軟盤”是什么東西了，但日本政府卻一直堅(jiān)持使用，現(xiàn)在終于要徹底取消了。 日本數(shù)字廳近日宣布，已廢除所有1034項(xiàng)關(guān)于軟盤使用的規(guī)定，僅保留一項(xiàng)與車輛回收相關(guān)的環(huán)境限制。 發(fā)表于：7/4/2024 特斯拉宣布二代人形機(jī)器人Optimus亮相世界人工智能大會(huì) 7月3日消息，今晚特斯拉官方微博宣布，二代人形機(jī)器人Optimus將在7月4日至7日于上海舉行的2024世界人工智能大會(huì)首次亮相，號(hào)稱“見證人形機(jī)器人的再進(jìn)化”。 據(jù)悉，Optimus是特斯拉在2021年8月發(fā)布的一款智能機(jī)器人，搭載了特斯拉自主研發(fā)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)。 設(shè)計(jì)目標(biāo)是能夠?yàn)槿祟悎?zhí)行一些危險(xiǎn)或無聊的任務(wù)，如搬運(yùn)重物、采購雜貨等。 發(fā)表于：7/4/2024 谷歌人工智能巨型數(shù)據(jù)中心耗電量驚人 谷歌碳排放量五年內(nèi)猛增近50%：巨型數(shù)據(jù)中心耗電量驚人 發(fā)表于：7/4/2024 美國(guó)政府宣布向12個(gè)地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元 美國(guó)政府宣布向12個(gè)地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元，擴(kuò)大AI、半導(dǎo)體制造等研究 發(fā)表于：7/4/2024 消息稱英偉達(dá)H200芯片2024Q3大量交付 7 月 3 日消息，臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》消息，英偉達(dá) H200 上游芯片端于二季度下旬起進(jìn)入量產(chǎn)期，預(yù)計(jì)在三季度以后開始大規(guī)模交付。 據(jù)此前報(bào)道，OpenAI 近日在舊金山舉辦了一場(chǎng)研討會(huì)，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛親自出席，共同宣布交付第一臺(tái) Nvidia DGX H200。 H200 作為 H100 的迭代升級(jí)產(chǎn)品，基于 Hopper 架構(gòu)，首次采用了 HBM3e 高帶寬內(nèi)存技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的內(nèi)存容量，對(duì)大型語言模型應(yīng)用表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。 發(fā)表于：7/4/2024 LG電子收購荷蘭智能家居平臺(tái)Athom 80%股份 LG 電子收購荷蘭智能家居平臺(tái) Athom 80% 股份，將提供 AI 家居 發(fā)表于：7/4/2024 鵲橋二號(hào)國(guó)際首臺(tái)陣列中性原子成像儀順利開機(jī) 月球通信中繼星新任務(wù)，“鵲橋二號(hào)”國(guó)際首臺(tái)陣列中性原子成像儀順利開機(jī) 發(fā)表于：7/4/2024 消息稱三星電子將為移動(dòng)處理器引入HPB冷卻技術(shù) 消息稱三星電子將為移動(dòng)處理器引入 HPB 冷卻技術(shù)，有望率先用于 Exynos 2500 7 月 3 日消息，韓媒 The Elec 報(bào)道稱，三星電子 AVP 先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)目標(biāo)在今年四季度完成一項(xiàng)名為 FOWLP-HPB 的移動(dòng)處理器用封裝技術(shù)的開發(fā)和量產(chǎn)準(zhǔn)備。 發(fā)表于：7/4/2024 （更新：三星否認(rèn)）消息稱三星HBM內(nèi)存芯片通過英偉達(dá)測(cè)試 消息稱三星 HBM 內(nèi)存芯片通過英偉達(dá)測(cè)試，將開始大規(guī)模生產(chǎn) 發(fā)表于：7/4/2024 ?…669670671672673674675676677678…?
