頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 我國推力最大液體動力點火試驗圓滿成功 中國推力最大液體動力點火試驗圓滿成功，為新型火箭首飛奠定基礎(chǔ) 4 月 28 日消息，今日，由中國航天科技集團六院自主研制的 130 噸泵后擺液氧煤油發(fā)動機完成四機并聯(lián)點火試驗，發(fā)動機總推力超 500 噸。 這是我國液體動力發(fā)展史上推力最大、系統(tǒng)最為復(fù)雜的一次發(fā)動機點火試驗，是首次大推力液氧煤油發(fā)動機四機并聯(lián)點火試驗，對四機并聯(lián)方案進行了“全面體檢”，為今年新型火箭首飛奠定了堅實的動力基礎(chǔ)。 發(fā)表于：4/29/2024 中國移動率先發(fā)布確定性網(wǎng)絡(luò)服務(wù)1.0 中國移動率先發(fā)布“確定性網(wǎng)絡(luò)服務(wù)1.0” 以智賦能千行萬業(yè) 發(fā)表于：4/29/2024 天翼云即將上線Llama 3大模型學(xué)習機 近日，Meta公司發(fā)布了其最新研發(fā)成果——開源大模型Llama 3，相較于前代產(chǎn)品Llama 2，Llama 3在預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)上擴大了7倍（達到15T tokens），在數(shù)據(jù)質(zhì)量與訓(xùn)練方式上也進行了深度優(yōu)化。此次發(fā)布的開源大模型，包含Llama 3 8B和Llama 3 70B兩種規(guī)格，參數(shù)量級分別為80億與700億，Meta表示Llama 3是目前同體量下性能最好的開源模型，這為開源大型語言模型（LLM）領(lǐng)域發(fā)展再次書寫了輝煌篇章。 發(fā)表于：4/29/2024 佛羅里達大學(xué)科研團隊研發(fā)全新3D通信處理器 4 月 28 日消息，來自佛羅里達大學(xué)的科研團隊近日研發(fā)出全新的技術(shù)，可以大幅提高傳輸大數(shù)據(jù)的效率，相關(guān)成果發(fā)表在《Nature Electronics》期刊上，有望改變無線通信的發(fā)展格局。 發(fā)表于：4/29/2024 欣旺達發(fā)布全新閃充電池3.0 欣旺達發(fā)布全新閃充電池 3.0：10 分鐘充電至 80% 電量 發(fā)表于：4/29/2024 消息稱SK 海力士擬新建DRAM工廠 4 月 29 日消息，據(jù)《首爾經(jīng)濟日報》今日引述業(yè)內(nèi)人士消息稱，除了最近宣布的 M15X 計劃之外，SK 海力士還在考慮建設(shè)一家新的內(nèi)存工廠，對在韓國、美國或其他地區(qū)建廠持開放態(tài)度。 發(fā)表于：4/29/2024 2024一季度，硅谷三大廠在服務(wù)器上花了360億美元 1 Meta、微軟以及 Alphabet 的財報顯示，三家公司第一季度與 AI 基建相關(guān)資本支出超過 360 億美元。 2 Meta 預(yù)計 2024 年在 AI 相關(guān)方面的資本支出可能達 400 億美元，相當于每季度投入 100 億美元。 3 微軟第一季度的支出為 140 億美元，相當于增長了 22%。 4 谷歌計劃今年每個季度的資本支出約為 120 億美元或更多，其中大部分將用于新建數(shù)據(jù)中心。 發(fā)表于：4/29/2024 中國移動發(fā)布本土首顆400Gbps DPU芯片 中國移動發(fā)布本土首顆400Gbps DPU芯片 發(fā)表于：4/29/2024 IBM投資逾10億加元擴大加拿大半導(dǎo)體業(yè)務(wù) IBM公司宣布，將在未來五年內(nèi)投資超過10億加元以擴大其在加拿大的半導(dǎo)體封裝和測試工廠。該公司第一階段將投入價值2.27億加元的資金，用以擴建位于魁北克的現(xiàn)有工廠和新建一個研發(fā)實驗室。此次投資預(yù)計將進一步提升IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)實力，為其客戶帶來更先進的技術(shù)和服務(wù)。此外，IBM還計劃與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心合作，共同推動該領(lǐng)域的發(fā)展。 該投資計劃不僅有助于IBM在半導(dǎo)體封裝和測試市場占據(jù)更有利的地位，也將為加拿大的經(jīng)濟發(fā)展和就業(yè)創(chuàng)造機遇。同時，通過與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心的合作，IBM有望在半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域取得更多突破。此舉對于加拿大乃至全球的半導(dǎo)體行業(yè)都將產(chǎn)生積極的推動作用。 此次投資是IBM在全球半導(dǎo)體市場的重要戰(zhàn)略布局。隨著全球?qū)Π雽?dǎo)體需求的日益增長，IBM持續(xù)擴大其在該領(lǐng)域的投入，以滿足不斷變化的市場需求。通過與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心的緊密合作，IBM有望在半導(dǎo)體封裝和測試技術(shù)方面取得更多創(chuàng)新成果，為全球客戶帶來更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。 發(fā)表于：4/29/2024 曝聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)Arm X5超大核 曝聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)Arm X5超大核：性能比蘋果A17 Pro更激進 發(fā)表于：4/29/2024 ?…659660661662663664665666667668…?
