頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發(fā)展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 國內首款5G-A高頻萬兆測試平臺發(fā)布 國內首款 5G-A 高頻萬兆測試平臺發(fā)布：基于小米 14 Pro 手機，率先應用于 XR 業(yè)務場景 發(fā)表于：6/27/2024 曾宣布投資400億建晶圓廠的梧升半導體破產清算 曾宣布投資400億建晶圓廠，梧升半導體破產清算！ 發(fā)表于：6/27/2024 Entegris獲得美國芯片法案7500萬美元補助 Entegris獲得美國芯片法案7500萬美元補助 發(fā)表于：6/27/2024 日月光將在美國建第二座測試廠 日月光將在美國建第二座測試廠，還將在墨西哥、馬來西亞、日本進行擴張 發(fā)表于：6/27/2024 特斯拉自產4680電池因能量密度和充電性能未達預期被棄 因能量密度和充電性能未達預期，特斯拉被曝放棄自產 4680 電池 發(fā)表于：6/27/2024 多家EDA企業(yè)宣布推出英特爾EMIB先進2.5D封裝參考流程 6 月 26 日消息，多家 EDA 與 IP 領域的英特爾代工生態(tài)系統合作伙伴宣布為英特爾 EMIB 技術推出參考流程，簡化了設計客戶利用 EMIB 2.5D 先進封裝的過程。 EMIB 全稱嵌入式多晶?；ミB橋接，是一種通過硅橋連接不同裸晶的技術。同臺積電 CoWoS 類似，EMIB 也可用于 AI 處理器同 HBM 內存的集成。 發(fā)表于：6/26/2024 三星否認3nm晶圓代工廠出現生產缺陷 三星回應晶圓代工廠出現生產缺陷：毫無根據 發(fā)表于：6/26/2024 TI宣布與臺達電合作開發(fā)下一代電動汽車車載充電器 6 月 26 日消息，德州儀器（TI）今日宣布與臺達電子（Delta Electronics）達成長期合作，共同開發(fā)下一代電動汽車（EV）車載充電和電源解決方案。 發(fā)表于：6/26/2024 G60星鏈首批組網衛(wèi)星發(fā)射儀式將于8月5日在太原舉行 G60星鏈首批組網衛(wèi)星發(fā)射儀式將于8月5日在太原舉行 發(fā)表于：6/26/2024 全球首款Transformer專用AI芯片Sohu發(fā)布 全球首款Transformer專用AI芯片Sohu發(fā)布：比英偉達H100快20倍 發(fā)表于：6/26/2024 ?…520521522523524525526527528529…?
