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“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

60秒看懂DDR5內(nèi)存標簽

裝備在不斷升級，內(nèi)存也開始向DDR5迭代，不少玩家的配置單已經(jīng)換成了DDR5內(nèi)存。除了主頻更高，能效升級之外，新的DDR5內(nèi)存還有一個細節(jié)升級，那就是用上了規(guī)范的標簽。

發(fā)表于：10/28/2024

英偉達2024年將出貨10億個RISC-V 內(nèi)核

10月25日消息，據(jù)Tomshardware援引@NickBrownHPC 的爆料稱，盡管英偉達（NVIDIA）的 GPU 依賴于其專有的 CUDA 內(nèi)核，這些內(nèi)核具有其指令集架構(gòu)并支持各種數(shù)據(jù)格式。但是在本月的RISC-V峰會上，英偉達透露，這些內(nèi)核由依賴于行業(yè)標準 RISC-V ISA 的定制內(nèi)核控制，盡管有一些擴展。

發(fā)表于：10/28/2024

Gartner發(fā)布安全且大規(guī)模實現(xiàn)AI價值的四大新興挑戰(zhàn)

2024年第二季度Gartner對451名高級技術(shù)領導者進行的一項調(diào)研顯示，57%的首席信息官（CIO）表示自身肩負著企業(yè)人工智能（AI）戰(zhàn)略的領導責任。然而，四大新興挑戰(zhàn)令CIO很難實現(xiàn)AI的價值。 Gartner杰出研究副總裁Mary Mesaglio表示：“由于技術(shù)供應商之間的持續(xù)創(chuàng)新競爭，CIO常常覺得自己身處技術(shù)炒作之中；但在推動AI成果方面的事實——價值難以實現(xiàn)，又讓他們感到身處低谷。”

發(fā)表于：10/28/2024

工信部：電力裝備制造業(yè)到2027年建設10個左右5G工廠

10月23日，《電力裝備制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實施方案》公開發(fā)布。方案提出到2027年，電力裝備制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型取得明顯成效。一是數(shù)字化水平明顯提升，電力裝備制造業(yè)重點企業(yè)關(guān)鍵工序數(shù)控化率、數(shù)字化研發(fā)設計工具普及率分別超過75%、90%。二是標桿引領作用持續(xù)增強，建成15個左右國家級智能工廠、5家左右數(shù)字領航企業(yè)、10個左右5G工廠。三是支撐服務能力不斷完善，建設3個左右電力裝備制造數(shù)字化轉(zhuǎn)型促進中心，培育10個左右特色專業(yè)型工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、優(yōu)秀解決方案服務商。

發(fā)表于：10/28/2024

英飛凌推出EiceDRIVER? 125 V高邊柵極驅(qū)動器

2024年10月25日, 德國慕尼黑訊】在電機驅(qū)動和開關(guān)模式電源（SMPS）等電池供電應用中，電源架構(gòu)通常要求在模塊發(fā)生故障時能夠斷開該模塊與主電源軌的連接。為實現(xiàn)這一功能，往往會采用MOSFET等高邊斷開開關(guān)，以防止負載短路影響電池。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出EiceDRIVER? 1EDL8011，這款高邊柵極驅(qū)動器能夠在發(fā)生故障時保護電池供電應用，例如無繩電動工具、機器人、電動自行車、吸塵器等。

發(fā)表于：10/25/2024

藝康白皮書揭示工業(yè)可持續(xù)發(fā)展新趨勢

藝康集團和旗下專業(yè)水處理品牌納爾科作為水資源管理和可持續(xù)解決方案領域的全球領導者,在本次論壇上主持“城市與資源——自然資源的循環(huán)”圓桌分論壇,同時重磅推出《工業(yè)水與能源雙效升級:邁向數(shù)智化、精細化、資源化的可持續(xù)未來》白皮書(以下簡稱“白皮書”),旨在助力工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)水與能源雙效升級,推動其綠色轉(zhuǎn)型與環(huán)境友好型發(fā)展。

發(fā)表于：10/25/2024

TrendForce預計2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6%

10 月 24 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，受國產(chǎn)化浪潮影響，2025 年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升 6%，但價格走勢將受壓制。

發(fā)表于：10/25/2024

中核集團成功量產(chǎn)國際首款X/γ核輻射劑量探測芯片

10 月 25 日消息，中國核工業(yè)集團有限公司（中核集團）昨日宣布，由中核集團原子能院核安全與環(huán)境工程技術(shù)研究所研發(fā)的國際首款X/γ核輻射劑量探測芯片成功實現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于：10/25/2024

Arm通知高通60天后將強制取消授權(quán)

10月23日消息，在高通于“2024驍龍峰會”上發(fā)布多款基于其自研的Oryon CPU架構(gòu)的處理器之際，Arm公司與高通之間的知識產(chǎn)權(quán)糾紛進一步加劇，或?qū)乐赜绊憙杉夜镜倪\營和財務，甚至影響全球智能手機和個人電腦市場。

發(fā)表于：10/25/2024

JDI暫停在安徽蕪湖建eLEAP顯示晶圓廠談判

2024年10月23日，日本顯示技術(shù)大廠JDI（Japan Display）發(fā)布公告稱，該公司已暫停了與中國安徽蕪湖政府就在當?shù)亟ㄔ煲蛔谙乱淮鶲LED技術(shù)——eLEAP的G8.7顯示晶圓廠的談判。

發(fā)表于：10/25/2024