頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 三星電子GDDR7顯存有望獨(dú)占英偉達(dá)桌面端RTX 50系顯卡 11 月 26 日消息，韓國媒體 Greened 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 21 日表示，英偉達(dá)目前已決定在桌面端 GeForce RTX 50 系顯卡上僅使用來自三星電子的 GDDR7 顯存，而在移動端 RTX 50 上三星產(chǎn)品也是優(yōu)先選項(xiàng)。 發(fā)表于：11/26/2024 友達(dá)與Smartkem合作開發(fā)新一代可卷曲透明Micro LED屏幕 11 月 26 日消息，英國材料企業(yè) Smartkem 倫敦當(dāng)?shù)貢r(shí)間 25 日表示，該公司將于明年 1 月起同友達(dá)合作開發(fā)面向大規(guī)模商業(yè)量產(chǎn)的新一代可卷曲透明 Micro LED 屏幕，相關(guān)生產(chǎn)工作將于臺灣地區(qū)工研院的 2.5 代裝配線上展開。 發(fā)表于：11/26/2024 中國半導(dǎo)體硅片替代加速已沖擊到海外供應(yīng)商出貨量 11月26日消息，隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈，美國聯(lián)合盟友持續(xù)對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)施加碼制裁，使得中國不得不大力發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，以期實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足。據(jù)日本媒體的最新報(bào)道稱，隨著中國本土芯片制造商開始越來越多的采用國產(chǎn)半導(dǎo)體硅片（硅晶圓），目前已經(jīng)影響到了日本半導(dǎo)體硅片大廠信越和勝高的業(yè)績下滑。 報(bào)道稱，在全球半導(dǎo)體硅片市場，日本信越與勝高兩家公司合計(jì)占據(jù)了超過50%的市占率。其中，勝高社長兼CEO橋本幸真在日前對投資人的會議中就指出，在目前中國境內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場競爭加劇的情況下，其最大客戶之一長江儲存對中國本土采購了40萬至50萬片國產(chǎn)半導(dǎo)體硅片之后，減少了對外的采購數(shù)量，這也造成了勝高的重大業(yè)務(wù)損失。 發(fā)表于：11/26/2024 到2029年圖像傳感器市場規(guī)模將達(dá)到296.2億美元 根據(jù)MarketsandMarkets的報(bào)告顯示，全球圖像傳感器市場規(guī)模預(yù)計(jì)在2024年達(dá)到206.6億美元，到2029年將達(dá)到296.2億美元，2024年至2029年的復(fù)合年增長率為7.5%。各行業(yè)現(xiàn)有應(yīng)用的增加以及圖像傳感器產(chǎn)品供應(yīng)的技術(shù)進(jìn)步是推動圖像傳感器市場擴(kuò)張的關(guān)鍵因素。 發(fā)表于：11/26/2024 傳國產(chǎn)射頻芯片大廠慧智微電子裁員 11月26日消息，根據(jù)“研分網(wǎng)”爆料稱，國產(chǎn)射頻芯片廠商——廣州慧智微電子股份有限公司（以下簡稱“慧智微”）被曝于25日已開始大裁員，其中研發(fā)人員裁員比例高達(dá)40%，將會按照“N+1”進(jìn)行賠償。 發(fā)表于：11/26/2024 三星顯示500Hz QD-OLED 面板開發(fā)即將完成 11 月 25 日消息，韓媒 ETNews 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 24 日表示，三星電子對 500Hz 超高刷 27 英寸 QHD（2560×1440）分辨率 QD-OLED 面板的開發(fā)已進(jìn)入尾聲，正與主要顯示器廠商就供應(yīng)進(jìn)行談判。 注：考慮到顯示行業(yè)從面板量產(chǎn)到成品發(fā)布需要一定周期，搭載這一新型面板的電競顯示器預(yù)計(jì)于 2025 上半年推出。 發(fā)表于：11/26/2024 外交部回應(yīng)美國計(jì)劃將200家中國芯片公司列入實(shí)體清單傳聞 外交部回應(yīng)美國計(jì)劃將200家中國芯片公司列入實(shí)體清單傳聞 發(fā)表于：11/26/2024 LG宣布組織架構(gòu)重組 成立四大解決方案公司 11月25日消息，LG電子宣布其董事會核準(zhǔn)了一系列組織架構(gòu)重組及高層人事任命。此次重組旨在提升組織間的協(xié)同效應(yīng)（Synergy）并創(chuàng)新業(yè)務(wù)組合，加速推動公司的中長期策略——“未來愿景2030（Future Vision 2030）”。 發(fā)表于：11/26/2024 英飛凌推出OptiMOS? Linear FET 2 MOSFET 與上一代產(chǎn)品OptiMOS? Linear FET相比，OptiMOS? Linear FET 2改善了高溫下的 SOA、降低了柵極漏電流，并擴(kuò)大了封裝選擇范圍。 發(fā)表于：11/26/2024 詳解AI需求爆發(fā)及禁令影響下晶圓代工市場的未來走向 2024年11月20日，在由市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”上，TrendForce資深研究副總經(jīng)理郭祚榮先生做了題為《AI 風(fēng)暴下，2025 年晶圓代工產(chǎn)業(yè)動態(tài)預(yù)測》的主題演講。 發(fā)表于：11/26/2024 ?…413414415416417418419420421422…?
