頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 越來越多半導(dǎo)體企業(yè)布局200億美元規(guī)模FCBGA封裝市場 瓜分200億美元“蛋糕”，越來越多半導(dǎo)體企業(yè)布局發(fā)展FCBGA封裝 三星電機預(yù)估到 2026 年，其用于服務(wù)器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板的銷售份額將超過 50%。 集邦咨詢認為經(jīng)歷了長期的庫存削減之后，半導(dǎo)體供需雙方的平衡得到了改善，市場需求逐漸恢復(fù)。 發(fā)表于：9/5/2024 全球首個鋅離子電池巨型工廠投入運營 9 月 4 日消息，科技媒體 newatlas 最日（9 月 3 日）報道，瑞典 Enerpoly 公司位于斯德哥爾摩北部的鋅離子電池巨型工廠已正式開業(yè)，成為世界上第一家大規(guī)模使用這種電池技術(shù)的制造工廠。 發(fā)表于：9/5/2024 華為發(fā)布基于Wi-Fi 7面向企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的萬兆園區(qū)解決方案 華為發(fā)布基于 Wi-Fi 7 面向企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的萬兆園區(qū)解決方案 發(fā)表于：9/5/2024 藍牙技術(shù)聯(lián)盟SIG發(fā)布藍牙6.0核心規(guī)范 9 月 4 日消息，藍牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）今日發(fā)布了藍牙 6.0 核心規(guī)范，引入了一項名為藍牙 " 信道探測 "（Channel Sounding）的新功能，可以在兩個藍牙 LE 設(shè)備之間實現(xiàn)雙向測距，有望為電子設(shè)備上的 " 查找 " 功能帶來更精確的定位能力。 發(fā)表于：9/5/2024 英特爾18A制程被曝良率不佳難以量產(chǎn) 9 月 4 日消息，據(jù)知情人士透露，英特爾未能通過博通的測試，公司的晶圓代工業(yè)務(wù)遭遇挫折。博通的測試主要涉及英特爾的 18A 制造工藝，但博通高管和工程師研究測試結(jié)果后認為，這種制造工藝還不適合大批量生產(chǎn)。目前暫時無法確定雙方的合作關(guān)系，也無法確定博通是否已決定放棄潛在的生產(chǎn)交易。英特爾表示，" 英特爾 18A 已經(jīng)啟動，良率狀況良好，產(chǎn)量也很高，我們?nèi)匀煌耆从媱澰诿髂觊_始大批量生產(chǎn)。整個行業(yè)都對英特爾 18A 非常感興趣，但我們不對具體的客戶發(fā)表評論。" 博通公司發(fā)言人表示，該公司正在 " 評估英特爾代工廠提供的產(chǎn)品和服務(wù)，評估尚未結(jié)束。" 發(fā)表于：9/5/2024 2024年AMOLED手機面板出貨量預(yù)估將突破8.4億片 2024年AMOLED手機面板出貨量預(yù)估將突破8.4億片，同比增長近25% 發(fā)表于：9/5/2024 三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝 三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝 發(fā)表于：9/5/2024 力積電Logic-DRAM技術(shù)獲AMD等多家大廠采用 力積電Logic-DRAM技術(shù)獲AMD等多家大廠采用 發(fā)表于：9/5/2024 中興通訊5G RAN產(chǎn)品通過CC EAL4+安全認證 中興通訊5G RAN產(chǎn)品通過CC EAL4+安全認證，彰顯行業(yè)領(lǐng)先地位 發(fā)表于：9/5/2024 ESIA呼吁歐盟通過加速制定芯片法案2.0等方式支持行業(yè)發(fā)展 歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會呼吁歐盟通過加速制定“芯片法案2.0”等方式支持行業(yè)發(fā)展 歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 ESIA 北京時間昨日呼吁歐盟立法者采用以競爭力檢查為核心的智能政策，減少政策沖突和繁瑣行政要求，通過加速制定“芯片法案 2.0”等方式促進歐洲半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。 歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會成員包括博世、德國弗勞恩霍夫應(yīng)用研究促進協(xié)會、imec、法國 CEA-Leti 實驗室、恩智浦、意法半導(dǎo)體等重要半導(dǎo)體廠商和研究機構(gòu)。 發(fā)表于：9/5/2024 ?…383384385386387388389390391392…?
