頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 中國移動助力中國石油完成DeepSeek全棧國產私有化部署 2月8日，在中國移動的助力下，中國石油高效完成DeepSeek V3/R1全棧國產化的訓推適配和私有化部署。此次部署，基于DeepSeek的關鍵技術點，開展了系列基礎模型算法創(chuàng)新，實現(xiàn)了從底層芯片到框架、模型的全棧自主可控，為推動人工智能技術在能源化工領域的深度應用與國產AI技術生態(tài)的規(guī)?；涞刈⑷肓藦姶髣恿?。 發(fā)表于：2/18/2025 電子元器件行業(yè)迎新機遇，CEF深圳展共謀電子行業(yè)未來藍圖 第105屆中國電子展攜手第十三屆中國電子信息博覽會（CITE2025）將于2025年4月9-1日在深圳會展中心舉辦。展會現(xiàn)場將打造核心先導元器件展區(qū)，匯聚中國兵器工業(yè)第二一四研究所、廣東科信電子有限公司、航天長峰朝陽電源有限公司、唐山國芯晶源電子有限公司、潮州三環(huán)（集團）股份有限公司、航空工業(yè)沈陽興華航空電器有限責任公司、四川永星電子有限公等諸多杰出參展商齊聚一堂，向該類行業(yè)眾多關注者展現(xiàn)該領域的新一代技術創(chuàng)新實力，通過搭建多方交流合作的互動平臺，共同探討產業(yè)的未來發(fā)展，謀求行業(yè)技術進一步創(chuàng)新與發(fā)展！ 發(fā)表于：2/17/2025 我國出臺首個雷達無線電管理規(guī)定 據(jù)工信微報消息，為滿足經(jīng)濟社會發(fā)展對雷達的使用需求，提升環(huán)境感知、防災減災、觀測探測技術能力，加強無線電管理，維護空中電波秩序，依據(jù)《中華人民共和國無線電管理條例》等法規(guī)規(guī)章，工業(yè)和信息化部近日印發(fā)《雷達無線電管理規(guī)定（試行）》（工信部無〔2025〕22號，以下簡稱《規(guī)定》）。 發(fā)表于：2/17/2025 Gartner發(fā)布2025年及未來中國企業(yè)實現(xiàn)AI價值的重要預測 Gartner近日發(fā)布2025年及未來，中國企業(yè)實現(xiàn)人工智能（AI）價值的重要預測。未來兩到五年內，中國將發(fā)生一系列主流變革，有力推動AI在中國的普及。這些變革包括AI模型、AI工程化、AI數(shù)據(jù)管理和AI 產品化等領域取得的進展。 發(fā)表于：2/17/2025 消息稱臺積電決定亞利桑那第三晶圓廠今年年中動工 2 月 17 日消息，臺媒《經(jīng)濟日報》本月 14 日報道稱，在臺積電赴美召開董事會的行程期間，這家芯片代工巨頭的掌門人魏哲家同美國子公司 TSMC Arizona 干部舉行內部會議，作出了多項決議。 其中在先進制程部分，臺積電計劃在亞利桑那菲尼克斯建設的第三晶圓廠 Fab 21 p 將于今年年中動工。該晶圓廠將包含 2nm 和 A16 節(jié)點制程工藝，原定于本十年末投產，不過目前看來有望提前至 2027 年初試產、2028 年量產。此外，臺積電方面計劃邀請美國政府重要官員出席 Fab 21 p 的動土典禮。 發(fā)表于：2/17/2025 Counterpoint公布2024年全球前十大半導體品牌廠商排名 2月14日消息，市場調研機構Counterpoint指出，全球半導體市場（包含存儲產業(yè)）預計2024全年營收將同比增長19%，達到6,210億美元，顯示半導體產業(yè)在經(jīng)歷2023年的低迷后強勁回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存儲芯片需求增長及價格回升所拉動，而除AI相關半導體之外的邏輯半導體市場僅呈現(xiàn)溫和復蘇。 發(fā)表于：2/17/2025 消息稱博通和臺積電考慮接手英特爾業(yè)務 2 月 16 日消息，《華爾街日報》今日發(fā)布消息稱，英特爾的競爭對手臺積電和博通都在關注可能將英特爾一分為二的潛在交易。 報道稱，博通一直在密切關注英特爾芯片設計和營銷業(yè)務，據(jù)知情人士透露，該公司已非正式地與其顧問討論了提出競標的事宜，但據(jù)稱只有在找到英特爾制造業(yè)務的合作伙伴時才會這樣做。博通還沒有向英特爾提交任何文件。 發(fā)表于：2/17/2025 華碩侵犯力士科技MOSFET專利被判賠償1050萬美元 2月14日，MOSFET設計廠力士科技發(fā)布公告稱，該公司在美國針對華碩電腦發(fā)起的專利侵權賠償訴訟中獲得勝訴，華碩被判賠償力士科技1050萬美元。 發(fā)表于：2/17/2025 應用材料對部分中國客戶停止設備維護服務 2月15日消息，美國半導體設備大廠應用材料(Applied Material)發(fā)布2025年第一財季報告(截至2025年1月26日)，其中特別提到，預計2025財年將因美國新的出口管制政策而損失4億美元營收。 當季，應用材料收入71.7億美元，同比增長7％，GAAP毛利率48.8％，營業(yè)利潤率30.4％，每股收益1.45美元，同比下降40％。 中國市場一直貢獻著應用材料超過三分之一的收入，經(jīng)常甚至接近一半。 但是，隨著美國對中國半導體行業(yè)不斷升級管制，應用材料當季的中國市場收入占比僅為31％，同比下降了多達14個百分點。 發(fā)表于：2/17/2025 AMD計劃導入三星4nm制程 2月15日，根據(jù)TECHPOWERUP的最新報導，AMD正在測試導入三星的4nm制程技術，以制造新款I/O芯片。而AMD可能選擇的，預計會是三星的4LPP制程技術（SF4）。 發(fā)表于：2/17/2025 ?…152153154155156157158159160161…?
