3GPP批準(zhǔn)我國5G混合專網(wǎng)安全技術(shù)方案成為國際標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目

1 月 8 日消息，據(jù)中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)（CCSA）今日消息，3GPP R19 作為 5G 最后一個(gè)階段，旨在現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)上根據(jù)實(shí)際迫切需求進(jìn)一步增強(qiáng) 5G 網(wǎng)絡(luò)功能。5G 混合專網(wǎng)模式作為運(yùn)營商向 5G 垂直行業(yè)賦能 5G 網(wǎng)絡(luò)能力的重點(diǎn)應(yīng)用場景之一，通過將 5G 核心網(wǎng)部分定制化網(wǎng)元入駐部署在客戶側(cè)，助力千行百業(yè)完成數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

發(fā)表于：1/9/2025

豐田合成開發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓

1月8日消息，日本豐田合成株式會(huì)社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開發(fā)出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （GaN）單晶晶圓。

發(fā)表于：1/9/2025

2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)578億美元

據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 數(shù)據(jù)，2024 年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到578億美元，與2023年11月的479億美元相比增長20.7%，比2024年10月的569億美元增長1.6%。環(huán)比銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）編制，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA占美國半導(dǎo)體行業(yè)收入的99%，占美國以外芯片公司的近三分之二。

發(fā)表于：1/9/2025

國家網(wǎng)信辦發(fā)布2024年生成式人工智能服務(wù)已備案信息

1 月 8 日消息，國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室發(fā)布2024年生成式人工智能服務(wù)已備案信息。 促進(jìn)生成式人工智能服務(wù)創(chuàng)新發(fā)展和規(guī)范應(yīng)用，2024 年，網(wǎng)信部門會(huì)同有關(guān)部門按照《生成式人工智能服務(wù)管理暫行辦法》要求，持續(xù)開展生成式人工智能服務(wù)備案工作。截至 2024 年 12 月 31 日，共 302 款生成式人工智能服務(wù)在國家網(wǎng)信辦完成備案，其中 2024 年新增 238 款備案；對于通過 API 接口或其他方式直接調(diào)用已備案模型能力的生成式人工智能應(yīng)用或功能，2024 年共 105 款生成式人工智能應(yīng)用或功能在地方網(wǎng)信辦完成登記，現(xiàn)將相關(guān)信息予以公告。

發(fā)表于：1/9/2025

傳博通將成為Rapidus的2nm客戶

1月9日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本支持的本土初創(chuàng)晶圓代工廠Rapidus將和美國博通（Broadcom）公司達(dá)成合作。Rapidus目標(biāo)在今年6月提供2nm產(chǎn)品的樣品給博通。

發(fā)表于：1/9/2025

漢王展示全球首款磁容芯片

1月9日消息，漢王科技在CES 2025全球消費(fèi)電子展上首次公開展示了全球首顆EMC磁容觸控雙模芯片——HW0888。 據(jù)悉，HW0888同時(shí)支持無源電磁筆和電容觸控，具有8192級壓感和多指觸控功能。 這不僅讓書寫繪畫線條變化更加細(xì)膩，觸控操作更便捷，同時(shí)大幅節(jié)約堆疊空間和硬件成本，為產(chǎn)品提供了更具豐富體驗(yàn)和價(jià)值的方案。

發(fā)表于：1/9/2025

2024年400G/800G光模塊出貨量將超過2000萬只

1月9日消息（水易）市場研究機(jī)構(gòu)Cignal AI在最新的報(bào)告中指出，AI部署為數(shù)通市場帶來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)2024年高速數(shù)通光模塊的市場規(guī)模將超過90億美元。400G和800G光模塊的出貨量在過去12個(gè)月中增長了近四倍，預(yù)計(jì)2024 年將超過2000萬只。 “隨著GPU出貨量和集群規(guī)模的增加，用于AI應(yīng)用的光互連正在加速擴(kuò)展?！盋ignal AI光器件領(lǐng)域首席分析師Scott Wilkinson解釋說，“云服務(wù)商需要最高性能的800G光模塊，并準(zhǔn)備在2025年轉(zhuǎn)向單通道200G解決方案?！?/a>

2025年全球?qū)㈤_建18座晶圓廠

1月8日消息，根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預(yù)測》報(bào)告預(yù)計(jì)，2025年全球?qū)⒂?8座新的晶圓廠開工建設(shè)。同時(shí)，預(yù)計(jì)2025年全球每月的晶圓產(chǎn)能將達(dá)到3360萬片約當(dāng)8英寸晶圓，同比將增長6.6%。

發(fā)表于：1/9/2025

瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細(xì)節(jié)

1 月 9 日消息，日本半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子昨日公布了其與本田合作開發(fā)的高性能 SDV（IT之家注：軟件定義汽車）SoC 的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。該芯片計(jì)劃用于 Honda 0 系列電動(dòng)汽車未來車型，特別針對將于本十年末推出的車型。

發(fā)表于：1/9/2025

美光新加坡HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠動(dòng)工

美光新加坡HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠動(dòng)工，2026年投運(yùn)

發(fā)表于：1/9/2025