頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 2025年Q1全球AMOLED面板出貨量公布 5月9日消息，根據(jù)市場研究和產(chǎn)業(yè)分析機(jī)構(gòu)CINNO Research的最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度全球AMOLED智能手機(jī)面板出貨量約2.1億片，同比增長7.5%。雖受春節(jié)假期和傳統(tǒng)淡季影響環(huán)比下滑14.2%，但“國補(bǔ)”與品牌促銷帶動了市場需求。 從地區(qū)份額看，韓國占49.2%，國內(nèi)廠商占比達(dá)50.8%，再次突破五成。 這一成績繼2024年首季突破50%后取得，盡管同比下降2.6個(gè)百分點(diǎn)，但環(huán)比上升，彰顯國內(nèi)廠商發(fā)展韌性。 發(fā)表于：5/12/2025 傳英偉達(dá)最快今年7月對華推出閹割版H20芯片 傳英偉達(dá)最快今年7月對華推出閹割版H20芯片 發(fā)表于：5/12/2025 蘋果今年將為臺積電貢獻(xiàn)2397億元營收 5月12日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，晶圓代工大廠臺積電最尖端的2nm制程已經(jīng)獲得了蘋果的大單，有望在今年對臺積電貢獻(xiàn)的營收再創(chuàng)新高，首度達(dá)到1萬億新臺幣（約合人民幣2,397億元）大關(guān)，同比大漲超60%。 發(fā)表于：5/12/2025 AMD第六代EPYC Venice CPU細(xì)節(jié)曝光 5月11日消息，據(jù)wccftech報(bào)道，AMD最新的基于Zen 6內(nèi)核架構(gòu)的第六代EPYC Venice CPU的更多細(xì)節(jié)被曝光，除了將采用臺積電2nm制程，預(yù)計(jì)將擁有多達(dá)256個(gè)內(nèi)核，緩存也將比上代的Turin提高了一倍。 更早之前的報(bào)道顯示，AMD的第六代EPYC Venice CPU將有兩種版本，一種是基于標(biāo)準(zhǔn)的Zen 6內(nèi)核版本，另一種是更密集的Zen 6C內(nèi)核版本。這些將出現(xiàn)在SP7和SP8插槽中，前者是高端解決方案，而后者則針對入門級服務(wù)器解決方案，該平臺將同時(shí)支持16和12通道內(nèi)存。另外每個(gè)CCD據(jù)稱最多可包含128 MB的L3緩存（未確認(rèn)是Zen 6還是Zen 6C）。 發(fā)表于：5/12/2025 英飛凌德國晶圓廠9.2億歐元補(bǔ)貼資金獲最終批準(zhǔn) 5月9日消息，在今年2月歐盟委員會根據(jù)《歐洲芯片法案》批準(zhǔn)為英飛凌德國德累斯頓晶圓廠建設(shè)提供總額達(dá)9.2億歐元的補(bǔ)貼計(jì)劃之后，近日該補(bǔ)貼已經(jīng)獲得了德國聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最終批準(zhǔn)。 發(fā)表于：5/12/2025 消息稱韓美半導(dǎo)體對華斷供HBM制造設(shè)備 近日，有業(yè)內(nèi)自媒體爆料稱，韓國設(shè)備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導(dǎo)體，以下簡稱“Hanmi”）已經(jīng)向中國廠商發(fā)出了即將斷供熱壓鍵合機(jī)（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內(nèi)存（HBM）制造及先進(jìn)封裝所需的關(guān)鍵設(shè)備。 發(fā)表于：5/12/2025 聚焦機(jī)器人藍(lán)海！5月23日杭州交流會蓄勢待發(fā) 2025中國電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用暨電機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈交流會，即將于５月２３日在杭州盛大舉行。 發(fā)表于：5/9/2025 第四屆大數(shù)據(jù)體系高峰論壇論文集 《網(wǎng)絡(luò)安全與數(shù)據(jù)治理》雜志 第四屆大數(shù)據(jù)體系高峰論壇論文集（上冊） 震撼發(fā)布！ 發(fā)表于：5/9/2025 ASML開始在荷蘭大規(guī)模擴(kuò)建 5月9日消息，據(jù)Tweakers.net 和ED 等荷蘭主流新聞媒體報(bào)道，ASML在與荷蘭埃因霍芬（Eindhoven）市政府官員共同進(jìn)行的都市發(fā)展計(jì)劃初始簡報(bào)中表示，公司的員工將于2028年遷入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus園區(qū)。 報(bào)導(dǎo)指出，這個(gè)Brainport Industries Campus 的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃大約在一年前首次公開，當(dāng)時(shí)公司提及擴(kuò)建將大約在2030年之后達(dá)成。然而，在最近的簡報(bào)中，與會者的到的消息是約20,000名員工中的一部分將在3年內(nèi)，也就是在2028年前到位。 發(fā)表于：5/9/2025 三星電子和SK海力士正在加速將混合鍵合技術(shù)引入HBM4 5 月 8 日消息，韓媒《朝鮮日報(bào)》在當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日的報(bào)道中表示，兩大韓系 DRAM 內(nèi)存原廠三星電子和 SK 海力士都正在考慮將混合鍵合技術(shù)引入下一代 HBM 內(nèi)存 —— HBM4 中。 發(fā)表于：5/9/2025 ?…151152153154155156157158159160…?
