頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕,“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”,“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題,代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 復(fù)旦微電推出NAND Flash及EEPROM存儲器新品 復(fù)旦微電推出NAND Flash及EEPROM存儲器新品 2023年4月27日——上海復(fù)旦微電子集團股份有限公司今日舉辦線上發(fā)布會,推出FM25/FM29系列SLC NAND,F(xiàn)M24N/FM24LN/FM25N高可靠、超寬壓系列EEPROM,以及符合AEC-Q100的車規(guī)FM24C/FM25系列EEPROM等非揮發(fā)存儲新產(chǎn)品。 發(fā)表于:4/27/2023 封裝外形迎新紀(jì)元,英飛凌頂部散熱封裝技術(shù)已入選JEDEC標(biāo)準(zhǔn) 半導(dǎo)體行業(yè)在過去相當(dāng)長時間內(nèi),芯片技術(shù)的演進一直以來主導(dǎo)著行業(yè)的發(fā)展,例如在數(shù)字化方向工藝節(jié)點的技術(shù)演進,對于功率半導(dǎo)體而言則是在晶圓部分不斷地縮小芯片尺寸、實現(xiàn)更低的導(dǎo)通阻抗。所以,封裝技術(shù)無疑是推進研發(fā)進展的突破口。 發(fā)表于:4/27/2023 ASML CEO:對中國的限制是個錯誤! ASML 首席執(zhí)行官彼得·溫尼克 (Peter Wennink) 周三表示,在限制購買國外制造的科技產(chǎn)品的情況下,中國尋求開發(fā)自己的半導(dǎo)體設(shè)備是“合乎邏輯的”。 發(fā)表于:4/27/2023 TI加入價格戰(zhàn),國內(nèi)模擬芯片殺向血海! 如今連模擬芯片也扛不住下行周期的影響。 發(fā)表于:4/27/2023 2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢高峰論壇在深舉行 2023年4月25日,由華強電子網(wǎng)主辦的“2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢高峰論壇暨2022年度華強電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌頒獎盛典”在深圳南山·華僑城洲際大酒店圓滿舉辦! 發(fā)表于:4/27/2023 逐點半導(dǎo)體視覺處理技術(shù)助力榮耀及一加旗艦機迎來顯示性能全面爆發(fā) 中國上海,2023年4月26日——專業(yè)的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商逐點半導(dǎo)體今日宣布,在第一季度發(fā)布的手機產(chǎn)品中,逐點半導(dǎo)體的視覺顯示方案被應(yīng)用于多款旗艦機,包括榮耀Magic5系列中的榮耀Magic5 Pro以及榮耀Magic5至臻版、一加11以及一加Ace2智能手機。根據(jù)不同產(chǎn)品的市場定位,逐點半導(dǎo)體與手機廠商通力合作,用先進的技術(shù)方案為用戶打造各富特色的影像和游戲體驗,獲得了超預(yù)期的市場表現(xiàn)。 發(fā)表于:4/26/2023 意法半導(dǎo)體STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code 2023年4月26日,中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了新的擴展工具,把微軟的集成開發(fā)環(huán)境 Microsoft® Visual Studio Code (VS Code) 的優(yōu)勢引入 STM32 微控制器。 發(fā)表于:4/26/2023 為AI算力發(fā)展賦能 億鑄科技獲頒中國AI算力層創(chuàng)新企業(yè) 2023年4月26日,中國上海 – 昨日,甲子光年「星辰20創(chuàng)新企業(yè)」榜單于“2023甲子引力X智能新世代”大會揭曉,億鑄科技以其突破性的“存算一體AI大算力芯片”與“存算一體超異構(gòu)”技術(shù)創(chuàng)想為我國AI大算力換道發(fā)展強力賦能,榮登2023中國AI算力層創(chuàng)新企業(yè)榜。 發(fā)表于:4/26/2023 英飛凌在PCIM Europe 2023以創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案推動低碳化 【2023 年 4 月 26日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)提供CoolSiC?以及CoolGaN?等電源解決方案,可提升能源效率。這使其成為可持續(xù)設(shè)計的關(guān)鍵和能源轉(zhuǎn)型的重要基石。在PCIM Europe 2023上,英飛凌將展示其功率半導(dǎo)體和寬禁帶技術(shù)方面的最新解決方案如何為當(dāng)前的綠色和數(shù)字轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)提供方案。英飛凌將以“推動低碳化和數(shù)字化”為主旨,進行大量演示、現(xiàn)場技術(shù)講座,并提供與專家討論設(shè)計挑戰(zhàn)的機會。另外,業(yè)內(nèi)人士也可以注冊英飛凌線上平臺,該平臺將從4月27日起全天候開放。 發(fā)表于:4/26/2023 ADI任命Alan Lee為首席技術(shù)官 中國,北京 — 2023年4月26日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布任命Alan Lee為首席技術(shù)官(CTO)。Alan將致力于發(fā)掘能夠顛覆和塑造半導(dǎo)體行業(yè)及相關(guān)市場的新一代技術(shù),并積極推動此類技術(shù)的發(fā)展。Alan將帶領(lǐng)團隊與ADI的客戶、高校、研究機構(gòu)及其他戰(zhàn)略合作伙伴展開密切合作,共同孵化新技術(shù),開拓生態(tài)系統(tǒng),以更好地為新技術(shù)面市提供支持。 發(fā)表于:4/26/2023 ?…1164116511661167116811691170117111721173…?