貿(mào)澤供應(yīng)適用于Matter IoT應(yīng)用的Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x BLE + IEEE 802.15.4模組

　　2024年2月22日 –提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模組。ESP32-H2-MINI-1x模組是功能強(qiáng)大的通用低功耗藍(lán)牙和IEEE 802.15.4組合模組，經(jīng)優(yōu)化兼容Matter。Matter是一種基于IP的行業(yè)統(tǒng)一連接協(xié)議，可簡化IoT應(yīng)用的開發(fā)，還能無縫集成到智能家居、工業(yè)自動化、消費(fèi)電子、智慧農(nóng)業(yè)、醫(yī)療保健等各種生態(tài)系統(tǒng)中。

發(fā)表于：2024/2/27

Microchip推出低成本 PolarFire® SoC Discovery工具包

　　嵌入式行業(yè)對基于RISC-V®的開源處理器架構(gòu)的需求日益增長，但在商用芯片或硬件方面的選擇仍然有限。為了填補(bǔ)這一空白并推動創(chuàng)新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire® SoC Discovery工具包。通過為嵌入式處理和計算加速提供用戶友好、功能豐富的開發(fā)工具包，Microchip可幫助各種水平的工程師采用新興技術(shù)。新發(fā)布的開源開發(fā)工具包具有支持Linux®和實(shí)時應(yīng)用的四核 RISC-V 應(yīng)用級處理器、豐富的外設(shè)和95K低功耗高性能FPGA邏輯元件。新工具包功能齊全、成本低廉，可快速測試應(yīng)用概念、開發(fā)固件應(yīng)用、編程和調(diào)試用戶代碼。

發(fā)表于：2024/2/27

英飛凌向日月光出售位于菲律賓甲米地和韓國天安的生產(chǎn)基地

【2024年2月26日，慕尼黑和臺北訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/ OTCQX代碼：IFNNY）和日月光投資控股股份有限公司（TAIEX代碼：3711/ NYSE代碼：ASX）近日宣布簽署最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英飛凌將其位于菲律賓甲米地和韓國天安的后道生產(chǎn)基地出售給領(lǐng)先的獨(dú)立半導(dǎo)體組裝和測試制造服務(wù)提供商——日月光的兩家全資子公司。

發(fā)表于：2024/2/27

英飛凌面向智能家居設(shè)備推出Matter認(rèn)證的 OPTIGA Trust M MTR

【2024年2月26日，德國慕尼黑訊】在連接性不斷增強(qiáng)、物聯(lián)網(wǎng)日益普及的今天，簡化聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間的互通性并提高其安全性和可靠性至關(guān)重要。Matter標(biāo)準(zhǔn)1正是為此而制定的。為了便于將Matter標(biāo)準(zhǔn)和安全功能集成到智能家居與智能建筑設(shè)備中，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出OPTIGA? Trust M MTR。這款Matter認(rèn)證的半導(dǎo)體安全元件連同Matter配置服務(wù)已成為英飛凌OPTIGA Trust M的最新標(biāo)配。

發(fā)表于：2024/2/27

Littelfuse推出超小型包覆成型磁簧開關(guān)解決方案

芝加哥2024年2月27日訊 -- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧開關(guān)，為設(shè)計人員提供無與倫比的靈活性，滿足空間受限的應(yīng)用需求。

發(fā)表于：2024/2/27

華為發(fā)布通信行業(yè)首個大模型

當(dāng)?shù)貢r間2月26日，在巴塞羅那舉行的MWC展會上，華為董事、ICT產(chǎn)品與解決方案總裁楊超斌發(fā)布了通信行業(yè)首個大模型。這是盤古大模型3.0版本發(fā)布七個月后，該公司在大模型領(lǐng)域的又一重要動作。 值得注意的是，這是華為第一次在自己“老本行”通信領(lǐng)域，將AI大模型能力集中打包成單獨(dú)的解決方案。楊超斌表示，“華為通信大模型將提供基于角色的Copilots和基于場景的Agents的兩類應(yīng)用能力，最終將全面提升網(wǎng)絡(luò)生產(chǎn)力?！?/a>

美光宣布量產(chǎn)24GB的HBM3E，將用于英偉達(dá)H200

美光宣布，已開始批量生產(chǎn)HBM3E，將用于英偉達(dá)H200，該GPU計劃在2024年第二季度開始發(fā)貨。美光表示，這一里程碑讓其處于業(yè)界的最前沿，以行業(yè)領(lǐng)先的HBM3E性能和能效為人工智能（AI）解決方案提供支持。

發(fā)表于：2024/2/27

中國衛(wèi)通將面向市場推出消費(fèi)級衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品

據(jù)新華社，我國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營商中國衛(wèi)通將向市場提供更多的消費(fèi)級衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，并將聯(lián)合航空公司推出航空衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品流量套餐。

發(fā)表于：2024/2/27

英特爾進(jìn)軍Arm芯片領(lǐng)域

2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時，負(fù)責(zé)英特爾代工業(yè)務(wù)的高管斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會進(jìn)軍 Arm 芯片，并不斷追趕臺積電的代工市場份額。 代工愿景 英特爾希望在 2030 年成為全球第二代代工廠，并希望能成為一家有彈性的代工廠，能夠緩解地緣政治、戰(zhàn)爭沖突等各種問題導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷問題。

發(fā)表于：2024/2/27

中興通訊 MWC 2024發(fā)布LinkPro系列Wi-Fi 7 CPE產(chǎn)品

中興通訊 MWC 2024 發(fā)布 LinkPro 系列 Wi-Fi 7 CPE 產(chǎn)品：至高可選三頻 BE19000 規(guī)格

發(fā)表于：2024/2/27