頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器 023年11月，英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗(yàn)證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強(qiáng)測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來的PCIe Gen 4能力。 發(fā)表于：12/1/2023 天合光能與Citicore集團(tuán)簽訂700MW 210至尊組件供貨協(xié)議 近日,天合光能與菲律賓Citicore集團(tuán)簽訂框架協(xié)議,將提供700MW至尊670W系列超高功率組件,用于其各地即將開建的光伏電站項(xiàng)目,助力菲律賓可再生能源發(fā)展。這些組件將于2024年交付。 發(fā)表于：11/30/2023 英國Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe機(jī)箱 Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗(yàn)證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，發(fā)布了新款42-927系列 21槽全混合PXIe機(jī)箱。新款機(jī)箱是Pickering公司PXIe機(jī)箱系列的最新成員，具有一個(gè)PXIe系統(tǒng)插槽和20個(gè)緊湊的4U外形的混合外設(shè)插槽。 發(fā)表于：11/30/2023 Nexperia推出首款SiC MOSFET Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并發(fā)布兩款采用3引腳TO-247封裝的1200 V分立器件，RDS(on)分別為40 mΩ 和80 mΩ。 發(fā)表于：11/30/2023 艾邁斯歐司朗新推出的第三代OSLON® Submount PL LED 中國 上海，2023年11月27日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出備受歡迎的OSLON® Submount PL系列第三代LED，為汽車前照燈模組和燈具制造商提供了更高的亮度和更靈活的設(shè)計(jì)方案。 發(fā)表于：11/30/2023 Microchip推出PIC18-Q24 系列單片機(jī) 從手機(jī)、汽車到智能恒溫器和家用電器，越來越多日常設(shè)備與云端相連。隨著連接性增多，在芯片層面部署先進(jìn)的安全措施以保護(hù)固件和數(shù)據(jù)，就變得至關(guān)重要。為了應(yīng)對當(dāng)前和不斷擴(kuò)大的安全威脅，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發(fā)布PIC18-Q24 系列單片機(jī)（MCU）。 發(fā)表于：11/30/2023 Achronix推出基于FPGA的加速自動(dòng)語音識別解決方案 加利福尼亞州圣克拉拉，2023年11月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA IP）領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司日前自豪地宣布：正式推出Achronix與Myrtle.ai合作的最新創(chuàng)新——基于Speedster7t FPGA的自動(dòng)語音識別（ASR）加速方案。 發(fā)表于：11/30/2023 意法半導(dǎo)體發(fā)布遠(yuǎn)距離無線微控制器 中國，2023年11月24日 - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 發(fā)布了一款新的融合無線芯片設(shè)計(jì)專長與高性能、高能效STM32系統(tǒng)架構(gòu)的微控制器（MCU）。全新的節(jié)能功能將這款無線MCU的電池續(xù)航時(shí)間延長到15年以上。 發(fā)表于：11/30/2023 銅柱倒裝封裝技術(shù)面臨怎樣的清洗挑戰(zhàn)？ 當(dāng)Bump（凸點(diǎn)）與Bump之間的間距小于150個(gè)微米時(shí)，使用錫球連接晶片與基板的工藝方式明顯遇到瓶頸，這時(shí)，具有優(yōu)秀散熱能力的銅柱工藝在眾多可行性中脫穎而出，不僅擁有卓越的電遷移性能，更高的I/O密度，而且相比金，在成本上有不可比擬的優(yōu)勢。 發(fā)表于：11/30/2023 英飛凌加入EMVCo顧問委員會 【2023 年 11 月 24 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）已加入EMVCo（國際芯片卡及支付技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)組織）顧問委員會，將運(yùn)用其數(shù)十年來在半導(dǎo)體安全和連接領(lǐng)域積累的豐富經(jīng)驗(yàn)，提升銀行卡支付在全球范圍內(nèi)的用戶信任度和便利性。 發(fā)表于：11/30/2023 ?…1024102510261027102810291030103110321033…?
