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恩智浦電池單元控制器增強下一代電動汽車電池管理平臺

全球最大的汽車半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商1恩智浦半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼：NXPI）宣布推出適用于各類汽車電池管理系統(tǒng)的新型電池單元控制器產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合旨在提供業(yè)界領(lǐng)先的測量精度和靈活的嵌入式功能安全機制，同時其優(yōu)勢也增強了恩智浦用于功率控制的平臺模式。全新的電池單元控制器將與恩智浦全系列世界級汽車微控制器（MCU）、電源管理系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）和通信收發(fā)器相結(jié)合，為現(xiàn)代電動車輛中的高容量儲能提供易于使用的參考設(shè)計平臺。這些平臺旨在幫助客戶以更快的速度和更低的開發(fā)風(fēng)險交付下一代混合動力和電動車輛。

發(fā)表于：11/15/2018

恩智浦通過新型動力馬達(dá)控制器平臺加速電動車輛開發(fā)

全球最大的汽車半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商1恩智浦半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼：NXPI）宣布推出用于電動車輛牽引電機控制器的新型汽車動力控制參考平臺。恩智浦新型動力馬達(dá)控制器參考設(shè)計平臺將恩智浦全系列世界級汽車微控制器（MCU）產(chǎn)品組合、可靠的電源管理系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）、新型隔離式高壓IGBT柵極驅(qū)動器與專用系統(tǒng)支持軟件相結(jié)合，幫助汽車制造商以更快的速度和更低的開發(fā)風(fēng)險交付下一代混合動力和電動車輛。

發(fā)表于：11/15/2018

Achronix出席2018世界集成電路大會并在人工智能與半導(dǎo)體專場發(fā)言

Achronix半導(dǎo)體公司出席了在北京亦莊舉行的“2018北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會（世界集成電路大會）”，公司亞太區(qū)總經(jīng)理羅煒亮（Eric Law）出席了大會的人工智能（AI）與半導(dǎo)體專場，并介紹了Achronix的Speedcore嵌入式FPGA（Speedcore eFPGA）在人工智能芯片設(shè)計中的諸多優(yōu)勢和廣泛應(yīng)用。

發(fā)表于：11/15/2018

開疆拓土的互聯(lián)設(shè)備市場

　　“低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy）”的出現(xiàn)為需要數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕ヂ?lián)設(shè)備在市場中的大規(guī)模應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。自2010年以來，低功耗藍(lán)牙互聯(lián)設(shè)備一直在穩(wěn)步增長，人們對這項技術(shù)的需求，已經(jīng)影響了包括日常家居、健康醫(yī)療，到企業(yè)級創(chuàng)新等在內(nèi)的許許多多全新細(xì)分市場的誕生。

發(fā)表于：11/15/2018

SK海力士推出全球首款DDR5內(nèi)存鎖定大數(shù)據(jù)及AI

SK海力士宣布成功開發(fā)1ynm 16Gb DDR5 DRAM，支持5200Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，比上一代的3200Mbps快約60％，每秒可處理41.6GB數(shù)據(jù)或11個全高清視頻文件（每個3.7GB）。

發(fā)表于：11/15/2018

TE榮獲ASPENCORE 2018年度全球電子成就獎

全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布，憑借行業(yè)領(lǐng)先的Sliver SFF-TA-1002 連接器，TE榮獲ASPENCORE 2018年度全球電子成就獎。該產(chǎn)品具有出色的性能、靈活性和技術(shù)創(chuàng)新，以及廣泛的行業(yè)影響力，被評為“年度高性能無源器件”。

發(fā)表于：11/15/2018

Achronix入圍全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）2018年最受尊敬的私有半導(dǎo)體公司獎

基于現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的硬件加速器器件和嵌入式FPGA半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP）領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司今天宣布，Achronix獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）認(rèn)可，成為其“2018年最受尊敬的私有半導(dǎo)體公司獎（2018 Most Respected Private Semiconductor Company Award）”的三名最終入圍者之一。

發(fā)表于：11/15/2018

Vishay推出斷態(tài)電壓800V光耦，滿足高穩(wěn)定性和噪聲隔離要求

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款光可控硅輸出光耦，兩款器件均采用緊湊型扁平SOP-4封裝，進(jìn)一步擴展光電產(chǎn)品組合---VOT8024AM和VOT8121AM。Vishay Semiconductors VOT8024AM和VOT8121AM斷態(tài)電壓為800 V，dV/dt為1000 V/μs，具有高穩(wěn)定性和噪聲隔離能力，適用于家用電器和工業(yè)設(shè)備。

發(fā)表于：11/15/2018

意法半導(dǎo)體的4A雙通道柵極驅(qū)動器集成電隔離和保護功能

STGAP2DM柵極驅(qū)動器是意法半導(dǎo)體的 STGAP2系列電隔離驅(qū)動器的第二款產(chǎn)品，集成了低壓控制和接口電路以及兩個電隔離輸出通道，可以驅(qū)動單極或雙極型晶體管的柵極。

發(fā)表于：11/15/2018

英飛凌氮化鎵解決方案投入量產(chǎn)

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）攜氮化鎵（GaN）解決方案CoolGaN? 600 V增強型HEMT和氮化鎵開關(guān)管專用驅(qū)動IC（GaN EiceDRIVER? IC），精彩亮相2018年德國慕尼黑電子展。英飛凌展示了其產(chǎn)品的優(yōu)越性：它們具備更高功率密度，可實現(xiàn)更加小巧、輕便的設(shè)計，從而降低系統(tǒng)總成本和運行成本，以及減少資本支出。隨著CoolGaN 600 V增強型HEMT和GaN EiceDRIVER柵極驅(qū)動IC的推出，目前，英飛凌是市場上唯一一家提供涵蓋硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等材料的全系列功率產(chǎn)品的公司。

發(fā)表于：11/15/2018

Soitec絕緣硅晶圓成為瑞薩新型SOTB能量收集芯片組中核心成員

北京，2018年11月15日——作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司今日宣布瑞薩電子公司采用Soitec全耗盡絕緣硅（FD-SOI）晶圓產(chǎn)品線專用版，用于其65nm超低功耗SOTBTM工藝生產(chǎn)。至此，瑞薩新型基于SOTBTM技術(shù)的芯片克服了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的能源限制，并將功耗降低到目前市場現(xiàn)有產(chǎn)品的十分之一，更加適用于超低功率和能量采集應(yīng)用。

發(fā)表于：11/15/2018

尺寸減半、功率翻番！——氮化鎵（GaN）技術(shù)給機器人、可再生能源和電信等領(lǐng)域帶來革新

從“磚頭”手機到笨重的電視機，電源模塊曾經(jīng)在電子電器產(chǎn)品中占據(jù)相當(dāng)大的空間，而且市場對更高功率密度的需求仍是有增無減。

發(fā)表于：11/15/2018

360手機解散西安研發(fā)團隊？不存在的

360涉足IoT領(lǐng)域由來已久，早在2013年便推出首款兒童手表，此后又推出攝像機、路由器、兒童機器人、智能門鎖等多款智能硬件，但似乎更多以獨立品類的視角來經(jīng)營，將諸多智能硬件打造成增長引擎，對與手機的聯(lián)動反而不夠重視。

發(fā)表于：11/15/2018

四種常用的半導(dǎo)體硅片清洗設(shè)備及裝置

隨著集成電路制程工藝節(jié)點越來越先進(jìn)，對實際制造的幾個環(huán)節(jié)也提出了新要求，清洗環(huán)節(jié)的重要性日益凸顯。

發(fā)表于：11/15/2018

長江存儲有望在年底投產(chǎn)，實現(xiàn)每月30萬片晶圓的產(chǎn)能目標(biāo)

盡管受到來自美國方面的批評與制裁，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍受到大陸政府全力扶植，近日傳出，2016年在湖北武漢成立、總投資達(dá)240億美元的長江存儲正加快建設(shè)步伐，有望在2018年年底投產(chǎn)，實現(xiàn)每月30萬片晶圓的產(chǎn)能目標(biāo)。

發(fā)表于：11/15/2018